The invention relates to a surface mount device method for reducing phosphor sedimentation rate, type KMT 1212A silicone rubber filling, type KMT 1212B colloid, and DM 30 unsinkability powder, three kinds of raw material weight ratio was 5: 0.06: 1, the first filling of silicone rubber with the model KMT for 1212A KMT 1212B mixed colloid is filled in the frame body is formed inside the colloid; adding fluorescent powder in the colloid internal; finally, add the equivalent of 1% of its weight in DM colloid colloid in 30 unsinkability powder. The present invention has the advantages that the phosphor sinking slow light emitting wafer more concentrated, uniform spot; through the LED chip surface dispensing cup, with two fixed types of glue and corresponding proportion of DM 30 unsinkability powder, LED finished luminescent spot uniform, full, not empty, aperture optimization LED color concentration.
【技术实现步骤摘要】
一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法
本专利技术涉及SMD表面贴装LED技术,尤其涉及一种用于玩具产品、贴片式LED投射产品等领域的使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法。
技术介绍
LED意思是表面贴装发光二极管,SMD贴片有助于生产效率提高以及不同设施应用,是一种固态的半导体器件,它可直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V,红光、黄光电压最低,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,就是LED发光的原理。但是,目前的SMD普通白光机种,由于需要使用萤光粉达到白光效果,在点胶过程中成品发光光斑不均匀,同时产品颜色范围宽;对于欧美色容差测试无法达到要求,无法满足色容差SDCM小于6的要求。同时,荧光粉沉降问题也会对LED光学一致性造成影响。因此,针对以上方面,需要对现有技术进行有效创新。
技术实现思路
针对以上缺陷,本专利技术提供一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法,LED成品发光光斑均匀、饱满、没有光圈空洞、优化LED颜色集中度,以解决现有技术的诸多不足。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法,由以下步骤组成:(1)首先,在SMD支架体底部布置芯片并且安装发光晶片,;(2)然后,准备型号为KMT-12 ...
【技术保护点】
一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法,其特征在于,由以下步骤组成:(1)首先,在SMD支架体底部布置芯片并且安装发光晶片,;(2)然后,准备型号为KMT‑1212A的有机硅灌装胶,型号为KMT‑1212B的胶体,以及DM‑30抗沉粉,三种原料重量份数比依次为5∶0.06∶1,先将KMT‑1212A的有机硅灌装胶与型号为KMT‑1212B的胶体混合填充于架体内部形成胶体,发光晶片顶面与胶体之间具有倒置梯形结构的下降垂直空间;(3)在胶体内部添加荧光粉;(4)最后,在胶体内添加相当于胶体自身重量1%的DM‑30抗沉粉。
【技术特征摘要】
1.一种使表面贴装器件降低萤光粉沉降速率的方法,其特征在于,由以下步骤组成:(1)首先,在SMD支架体底部布置芯片并且安装发光晶片,;(2)然后,准备型号为KMT-1212A的有机硅灌装胶,型号为KMT-1212B的胶体,以及DM-30抗沉粉,三种原料重量份数比依次为5∶0.06∶1,先将KMT-1212A的有机硅灌装胶与型号为KMT-1212B的胶体混合填充于架体内部形成胶体,发光晶片顶面与胶体之间具有倒置梯形结构的下降垂直空间;(3)在胶体内部添加荧光粉;(4)最后,在胶体内添加相当于胶体自...
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