一种散热良好的音频连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热良好的音频连接器，包括有外壳与PCB板；所述外壳设有插孔；所述外壳设有端子；所述插孔设有通孔；所述端子包括有用于与PCB板连接的连接部、用于与外壳固定的固定部以及用于与插头接触的接触部；所述固定部设于连接部与接触部之间；所述连接部设有固定凸块；所述PCB板包括有导电层、导热层和散热层；所述导热层设于导电层与散热层之间；所述导热层与散热层设有用于与端子连接的连接孔；所述连接孔的底部设有与固定凸块配合的固定凹槽。本实用新型专利技术的PCB板设有导热层以及散热层，能够将导电层的热量传送到导热层中，导热层将导电层的热量传送至散热层中，从而将热量散发至空气中，对音频连接器起到保护作用。

A sound radiation connector with good heat dissipation

The utility model discloses a good radiating audio connector, comprising a shell and a PCB plate; the casing is provided with a jack; the casing is provided with a terminal; the jack is provided with a through hole; the terminal comprises a connecting plate is used with the PCB department, for the fixed part and the shell is fixed and used for contact Department of contact with the plug; the fixed part is arranged between the connecting part and the contact part; the connecting part is provided with a fixing convex block; the PCB board comprises a conductive layer, a heat conducting layer and a heat radiating layer; the heat conducting layer is arranged between the conductive layer and the heat radiating layer; the conductive layer and the heat radiating layer is arranged for connection the hole connected with the terminals; the connecting hole is provided with a fixed groove fixing convex block matching. The utility model has the advantages of the PCB plate is provided with a heat conducting layer and a heat dissipating layer can transfer the heat conductive layer to heat conduction layer, heat conduction layer conductive layer to transfer heat to the heat radiating layer, thereby releasing the heat to the air, to protect the audio connector from.

【技术实现步骤摘要】
一种散热良好的音频连接器
本技术涉及电连接器
，具体涉及一种散热良好的音频连接器。
技术介绍
目前的音频连接器，大都包括有绝缘外壳与PCB板，绝缘外壳内设有与插头连接的插孔，通过端子将PCB板与绝缘外壳连接。而当音频连接器使用时间过长容易造成发热严重，从而对音频连接器造成损坏，目前市场上的音频连接器的散热性能较差。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种散热良好的音频连接器。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种散热良好的音频连接器，包括有外壳与PCB板；所述外壳设有用于供插头插入的插孔；所述外壳设有端子；所述插孔设有用于供端子穿过的通孔；所述端子包括有用于与PCB板连接的连接部、用于与外壳固定的固定部以及用于与插头接触的接触部；所述固定部设于连接部与接触部之间；所述连接部设有固定凸块；所述PCB板包括有导电层、导热层以及散热层；所述导热层设于导电层与散热层之间；所述导热层与散热层设有用于与端子连接的连接孔；所述连接孔的底部设有与固定凸块配合的固定凹槽。本技术进一步设置为，所述端子的接触部设有接触凸点。本技术进一步设置为，所述接触凸点为半圆形。本技术进一步设置为，所述PCB板的散热层设有多条凸棱。本技术进一步设置为，所述凸棱的截面为半圆形。本技术进一步设置为，所述PCB板的散热层设有多个气孔。本技术进一步设置为，所述气孔内设有石墨。本技术的有益效果：本技术的PCB板设有导热层以及散热层，能够将导电层的热量传送到导热层中，导热层将导电层的热量传送至散热层中，从而将热量散发至空气中，对音频连接器起到保护作用。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术端子的结构示意图；图3是本技术PCB板的结构示意图；图4是本技术端子与PCB板的配合图；图1至图4中的附图标记说明：1-外壳；2-PCB板；21-导电层；22-导热层；23-散热层；231-凸棱；232-气孔；3-端子；31-连接部；311-固定凸块；32-固定部；33-接触部；331-接触凸点；4-插孔；41-通孔；5-连接孔；51-固定凹槽。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。由图1至图4可知；本实施例所述的一种散热良好的音频连接器，包括有外壳1与PCB板2；所述外壳1设有用于供插头插入的插孔4；所述外壳1设有端子3；所述插孔4设有用于供端子3穿过的通孔41；所述端子3包括有用于与PCB板2连接的连接部31、用于与外壳1固定的固定部32以及用于与插头接触的接触部33；所述固定部32设于连接部31与接触部33之间；所述连接部31设有固定凸块311；所述PCB板2包括有导电层21、导热层22以及散热层23；所述导热层22设于导电层21与散热层23之间；所述导热层22与散热层23设有用于与端子3连接的连接孔5；所述连接孔5的底部设有与固定凸块311配合的固定凹槽51。具体地，由于连接器使用时间过长会引起发热严重的现象而对音频连接器造成损坏，而本实施例所述的音频连接器，其PCB板2设有导热层22以及散热层23，能够将导电层21的热量传送到导热层22中，导热层22将导电层21的热量传送至散热层23中，从而将热量散发至空气中，对音频连接器起到保护作用；其次，在进行组装的时候，端子3的固定部32与外壳1焊接，端子3的接触部33穿过插孔4的通孔41后与插头接触；在连接PCB板2与端子3的连接部31时，先将连接部31插入PCB板2的连接孔5，当连接部31到达连接孔5的底部时，将连接部31的固定凸块311卡进连接孔5的固定凹槽51中，能够增加PCB板2与端子3的稳固性，如图4所示，此时端子3的连接部31与PCB板2的连接孔5存在缝隙，用户可以通过焊接将缝隙填充，增加了PCB板2与端子3的稳固性。本实施例所述的一种散热良好的音频连接器，所述端子3的接触部33设有接触凸点331。如图2所示，通过在端子3的接触部33设置接触凸点331能够增加端子3的接触部33与插头接触的面积，保证了导电性。本实施例所述的一种散热良好的音频连接器，所述接触凸点331为半圆形。根据实验可得，半圆形的表面积较大，利于端子3与插头的导电。本实施例所述的一种散热良好的音频连接器，所述PCB板2的散热层23设有多条凸棱231。如图3所示，本实施例通过在PCB板2的散热层23设置多条凸棱231，能够增加散热层23的散热面积，有利于增加音频连接器的散热效果。本实施例所述的一种散热良好的音频连接器，所述凸棱231的截面为半圆形。根据实验可得，半圆形的表面积较大，有利于增加音频连接器的散热效果。本实施例所述的一种散热良好的音频连接器，所述PCB板2的散热层23设有多个气孔232。在散热层23中设置多个气孔232能够增强PCB板2的散热效果。本实施例所述的一种散热良好的音频连接器，所述气孔232内设有石墨。由于石墨的导热系数会随着温度的升高而增大，甚至在极高的温度下能够成为绝热体，故石墨具有很高的导热性，能够增加PCB板2的散热效果。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热良好的音频连接器，其特征在于：包括有外壳（1）与PCB板（2）；所述外壳（1）设有用于供插头插入的插孔（4）；所述外壳（1）设有端子（3）；所述插孔（4）设有用于供端子（3）穿过的通孔（41）；所述端子（3）包括有用于与PCB板（2）连接的连接部（31）、用于与外壳（1）固定的固定部（32）以及用于与插头接触的接触部（33）；所述固定部（32）设于连接部（31）与接触部（33）之间；所述连接部（31）设有固定凸块（311）；所述PCB板（2）包括有导电层（21）、导热层（22）以及散热层（23）；所述导热层（22）设于导电层（21）与散热层（23）之间；所述导热层（22）与散热层（23）设有用于与端子（3）连接的连接孔（5）；所述连接孔（5）的底部设有与固定凸块（311）配合的固定凹槽（51）。

【技术特征摘要】
1.一种散热良好的音频连接器，其特征在于：包括有外壳（1）与PCB板（2）；所述外壳（1）设有用于供插头插入的插孔（4）；所述外壳（1）设有端子（3）；所述插孔（4）设有用于供端子（3）穿过的通孔（41）；所述端子（3）包括有用于与PCB板（2）连接的连接部（31）、用于与外壳（1）固定的固定部（32）以及用于与插头接触的接触部（33）；所述固定部（32）设于连接部（31）与接触部（33）之间；所述连接部（31）设有固定凸块（311）；所述PCB板（2）包括有导电层（21）、导热层（22）以及散热层（23）；所述导热层（22）设于导电层（21）与散热层（23）之间；所述导热层（22）与散热层（23）设有用于与端子（3）连接的连接孔（5）；所述连接孔（5）的底部设有与固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，
申请(专利权)人：东莞市泰威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44