具有钎焊部的绝缘电线与绝缘电线的制造方法技术

该绝缘电线在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，通过在所述绝缘覆膜的表面附着二羧酸类，在附着有所述二羧酸类的状态下进行焊料镀敷而形成所述钎焊部。而且，该绝缘电线的制造方法具有下列工序：使二羧酸类附着于成为所述钎焊部的绝缘外皮的表面上的表面处理工序；及使所述绝缘外皮的所述表面处理的部分浸渍于加热下的焊料熔融液中而进行焊料镀敷的钎焊工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有钎焊部的绝缘电线与绝缘电线的制造方法
本专利技术涉及一种具有钎焊部的绝缘电线与所述绝缘电线的制造方法。作为绝缘电线已知有磁线。本专利技术涉及一种将磁线等的绝缘外皮进行化学去除而形成钎焊部的绝缘电线与所述绝缘电线的制造方法。本申请主张基于2014年9月28于日本申请的专利申请2014-197685号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
在绝缘电线中，在铜线等导电性线材的表面设有树脂材质的绝缘外皮。在将该绝缘电线进行钎焊的情况下，氨基甲酸乙酯树脂的绝缘外皮会通过焊料热而进行分解，因此能够不剥离所述绝缘外皮而进行钎焊，但氨基甲酸乙酯树脂以外的绝缘外皮不会通过焊料热而进行分解，因此必须去除钎焊部的绝缘外皮。作为将绝缘电线的绝缘外皮进行剥离的方法，已知有如专利文献1所记载那样，照射激光射束使绝缘外皮熔融或者燃烧来去除的方法，而且，已知有如专利文献2所记载那样，通过进行旋转的切割器将绝缘外皮的外周切断来去除的方法。再者，已知有如专利文献3所记载那样，利用以将绝缘电线夹住的方式配置的切割器压住绝缘外皮，伴随着绝缘电线的送出而将绝缘外皮进行剥离的方法。但是，使用激光射束的剥离方法存在设备费用增加的问题。另一方面，将切割器进行旋转来切掉绝缘外皮的方法难以适用于扁平绝缘电线。而且，关于利用切割器插入绝缘外皮进行切削的方法，线径较细的绝缘电线容易断线，而存在难以适用于线径100μm以下的极细线等问题。专利文献专利文献1：日本特开平7-7825号公报专利文献2：日本特开2002-101516号公报专利文献3：日本特开2003-217961号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供一种具有解除了以往的所述问题的钎焊部的绝缘电线与所述绝缘电线的制造方法。以往，为了在绝缘电线形成钎焊部，在将绝缘外皮通过切割器进行机械性地剥离，或者通过激光射束进行物理性地剥离之后进行钎焊。另一方面，在本专利技术中将绝缘外皮进行表面处理来化学性去除而形成钎焊部。由此，无须大规模的设备，可比以往的方法更简单地将绝缘外皮去除而形成钎焊部，能够以低成本制造具有钎焊部的绝缘电线。本专利技术的一方式涉及一种由以下结构所构成的具有钎焊部的绝缘电线。[1]一种绝缘电线，在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，其特征在于，所述钎焊部通过在所述绝缘覆膜的表面附着二羧酸类，在附着有所述二羧酸类的状态下进行焊料镀敷而形成。本专利技术的另一方式是关于由以下结构所构成的具有钎焊部的绝缘电线的制造方法。[2]一种绝缘电线的制造方法，所述绝缘电线在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，所述制造方法的特征在于，具有：使二羧酸类附着在成为所述钎焊部的绝缘外皮的表面上的表面处理工序；及使所述绝缘外皮的所述表面处理的部分浸渍于加热下的焊料熔融液中而进行焊料镀敷的钎焊工序。[3]如上述[3]中记载的绝缘电线的制造方法，其特征在于，所述二羧酸类为草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸或邻苯二甲酸中的一种或两种以上。[4]如上述[2]或上述[3]中记载的绝缘电线的制造方法，其特征在于，所述焊料熔融液的温度为250℃以上且400℃以下。[5]如上述[2]～上述[4]中任一个所记载的绝缘电线的制造方法，其特征在于，作为所述表面处理工序，使成为绝缘电线的钎焊部的部分浸渍于二羧酸类溶液中，而使二羧酸类附着于所述钎焊部的绝缘外皮表面，作为所述钎焊工序，使附着有所述二羧酸类的部分浸渍于250℃以上且400℃以下的焊料熔融液中进行焊料镀敷。[6]如上述[2]～上述[5]中任一个所记载的绝缘电线的制造方法，其特征在于，使用利用丙烯酸树脂、酰亚胺树脂或酯树脂中的任一种或两种以上形成所述绝缘外皮的绝缘电线。[7]如上述[2]～上述[5]中任一个所记载的绝缘电线的制造方法，其特征在于，使用使熔合层层叠于绝缘层的上侧而形成所述绝缘外皮的绝缘电线，所述熔合层由聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或环氧树脂中的任一种或两种以上构成，所述绝缘层由丙烯酸树脂、酰亚胺树脂或酯树脂中的任一种或两种以上构成。[8]如上述[2]～上述[7]中任一个所记载的绝缘电线的制造方法，其特征在于，使用厚度50μm以下及宽度300μm以下的极细扁线，或线径90～1200μm的极细圆线的绝缘电线。在本专利技术的一方式的绝缘电线中，由于将绝缘外皮进行化学性剥离而形成钎焊部，因此不对绝缘电线施加机械性的负荷，而能够形成具有高可靠性的钎焊部。而且，本专利技术的另一方式的制造方法中，由于化学性地去除绝缘外皮，因此不需要将绝缘外皮进行机械性或物理性地去除的设备，即使针对极细扁线及极细圆线也不会产生断线，而能够制造高品质的具有钎焊部的绝缘电线。本专利技术的另一方式的制造方法中，只要在绝缘外皮表面附着有二羧酸类的状态下浸渍于焊料熔融液中即可，因此处理方法简单，且能够提高绝缘电线的钎焊的生产率。而且，该制造方法能够以比以往的制造方法更低的温度进行钎焊，因此能够降低生产成本。具体实施方式本专利技术的一实施方式的绝缘电线，在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，其特征在于，所述钎焊部通过在所述绝缘覆膜的表面附着二羧酸类，在附着有所述二羧酸类的状态下进行焊料镀敷而形成。所述导电性线材的材质并无限定，只要以具有导电性的金属等材质所形成的线材(单线或绞线)即可，但作为具体例，能够使用铜、铜合金、银、铝，或者在这些金属上形成异种金属的覆膜的材质等。而且，作为焊料也能够使用Sn-Pb类、Pb-Sn-Sb类、Sn-Sb类、Sn-Pb-Bi类、Bi-Sn类、Sn-Cu类、Sn-Pb-Cu类、Sn-In类、Sn-Ag类、Sn-Pb-Ag类、Pb-Ag类等以往所使用的任一种焊料。所述绝缘电线的钎焊部通过表面处理工序及钎焊工序而形成，所述表面处理工序使二羧酸类附着在成为所述钎焊部的绝缘外皮表面上，所述钎焊工序使所述绝缘外皮的所述表面处理部分浸渍于加热下的焊料熔融液中而进行焊料镀敷。作为附着于绝缘外皮的表面的表面处理剂能够使用例如以下(A)、(B)及(C)的二羧酸类当中的一种或两种以上。(A)草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等烷基类二羧酸。(B)富马酸、马来酸等乙烯基类二羧酸。(C)邻苯二甲酸等苯环类二羧酸。在本实施方式中，将所述二羧酸类加热至稍微高于其熔点的温度(虽无限定，但例如比所述熔点高0℃～100℃的温度)成为溶液，并将绝缘电线的钎焊的部分浸渍于所述二羧酸类溶液中，而进行使所述二羧酸类附着于绝缘外皮的表面的表面处理。接着，将附着有所述二羧酸类的表面处理部分浸渍于加热下的焊料熔融液中，在通过所述二羧酸类的分解而剥离绝缘外皮后的部分进行由焊料镀敷所实现的钎焊。将绝缘电线的绝缘外皮表面通过所述二羧酸类进行表面处理，由此当将所述绝缘电线的所述表面处理部分浸渍于焊料熔融液中时，例如，通过焊料熔融液的热，所述二羧酸类会分解、脱水而成为酸酐，此时所产生的水会浸透所述绝缘包覆，将所述绝缘外皮水解，而剥离所述绝缘外皮。关于绝缘电线的绝缘外皮，例如通过环氧类丙烯酸树脂等丙烯酸树脂、芳香族类酰亚胺树脂、酯类酰亚胺树脂或者酰胺酰亚胺树脂等酰亚胺树脂、还有酯树脂等绝缘外皮形成树脂而形成。而且，也有在通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘电线，在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，其特征在于，所述钎焊部通过在所述绝缘覆膜的表面附着二羧酸类，在附着有所述二羧酸类的状态下进行焊料镀敷而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.28 JP 2014-1976851.一种绝缘电线，在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，其特征在于，所述钎焊部通过在所述绝缘覆膜的表面附着二羧酸类，在附着有所述二羧酸类的状态下进行焊料镀敷而形成。2.一种绝缘电线的制造方法，所述绝缘电线在导电性线材的表面形成有绝缘覆膜，且具有电导通用的钎焊部，所述制造方法的特征在于，具有：使二羧酸类附着在成为所述钎焊部的绝缘外皮的表面上的表面处理工序；及使所述绝缘外皮的所述表面处理的部分浸渍于加热下的焊料熔融液中而进行焊料镀敷的钎焊工序。3.根据权利要求2所述的绝缘电线的制造方法，其特征在于，所述二羧酸类为草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富马酸、马来酸或邻苯二甲酸中的一种或两种以上。4.根据权利要求2或3中任一项所述的绝缘电线的制造方法，其特征在于，所述焊料熔融液的温度为250℃以上且400℃以下。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：泉礼子，饭田慎太郎，樱井英章，池田毅，林井研，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，三菱电线工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP