一种LED灯泡制造技术

一种LED灯泡，其包括芯柱(6)和LED驱动器(7)，芯柱(6)上固定至少一个带有至少一串相同或不同发光色的LED芯片(9)和发光粉层(10)的LED发光板(12)，所述LED发光板(12)为陶瓷材料制成的高导热率的多面柱体结构，其内部形成有贯通两端的散热孔(13)，所述LED发光板(12)的散热孔(13)内设有多个散热条(14)，所述LED芯片(9)和LED发光板(12)之间设有透明介质层，所述LED芯片(9)通过电连接线相互串联或串并联，所述LED芯片(9)的总驱动电压等于或接近外接AC或DC工作电压，所述驱动器(7)包括阻容降压电路和整流滤波电路。

LED bulb

A LED lamp, comprising a core (6) and LED (7), column driver (6) is fixed on at least one LED chip with a string of at least the same or different colors (9) and phosphor layer (10) LED (12), in light of the LED light board (12) for the high thermal conductivity of polyhedral column structure of ceramic materials, the internal formation of a radiating hole through both ends of the (13), and the LED light emitting plate (12) of the cooling hole (13) is provided with a plurality of radiating strips (14), the LED chip (9) and LED (light emitting panel 12) is arranged between the transparent dielectric layer, the LED chip (9) through the electric wire series or a series parallel connection between the LED chip (9) of the total driving voltage is equal to or close to the external working voltage of AC or DC, the driver (7) comprises a resistance capacitance step-down circuit and rectifier filter circuit.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明领域，特别是涉及一种LED灯泡。
技术介绍
现有技术中，可替代白炽灯和荧光节能灯的灯泡形LED灯、主要有二种：一是用若干个功率型LED构成的，另一种是由几十个或更多个小功率LED串并联构成的。前者是驱动电压为几到十几V的低压大电流器件，目前市场上的泡壳形LED灯大多属于这一类；由于其驱动电压远低于110-230V的交流市电，高压转低压的驱动器的效率低、成本高、体积大、寿命难于和LED本身相匹配。后者的驱动电压接近交流电、驱动器的效率高、成本低、寿命长，但大量小功率LED串并联的可靠性差，大量单个P-N结的芯片先封装成单个的LED灯珠、然后串并联成LED整灯，工序多、成本高、体积大、连接线多、可靠性差，每个P-N结都有二个用于打线焊接的面积相当大的不透明金属电极，P-N结的出光率低。为了克服上述第二种灯的不足，一种称为ACLED的高压LED已经在发展中。它是把多个LEDP-N结在一个芯片上串联成几串、然后连接成类似于整流电路的LED；它可直接用交流电工作，驱动电路简单。但由于各P-N结工作于交流状态，发光效率低；同时，所述的带有高压的芯片还必须与一个需要暴露在空气中的金属散热器密切热连接，不安全。为了克服所述ACLED发光效率低的缺点，有人把上述ACLED改成高压DCLED，外交流电经整流滤波后驱动高压DCLED，发光效率明显提高。但上述安全性问题依然存在。现有技术的功率型LED大多是直流低压大电流工作的，例如几伏、几百mA，而通用的市电却为110-230V的交流高压电，因而需要一个AC/DC变换器，把高压交流电变换成低压大电流的直流电。这种AC/DC变换器通常包括有一个带有变压器的开关电源和一个恒流电路，由于替代白炽灯的LED灯的体积不能太大，变换器的体积要尽量小，变压器也要尽量小，这就使得其电变换效率低，一般为70-80％。这也降低了整灯的发光效率。此外，LED是一种点光源，1001m左右的光集中在约1mm2的面积上，其光亮度高达几千万尼特，如果人眼直视它，会产生强烈的炫光、在视野中留下一个黑影，短时间内会严重影响视力。因此，对于家用类灯、必须加上防炫光泡壳或其它分散光的装置；为了得到良好的光感觉，防炫光泡壳的光漫射层需要有足够的厚度，但这同时也降低了泡壳的透过率，通常它要损失15％左右的光。这又降低了整灯的发光效率。LED灯具由LED阵列、灯座和底座组成，灯座通常为平板式结构，LED阵列即排布在该灯座上，此种结构的LED灯具，由于LED发光方向性较强的特点，使得发光范围较窄，不能实现全方位、大角度的照射，无法达到照明光源的要求，无法替代普通灯泡使用，从而大大限制了其使用范围。另外，LED在发光时会产生高热量，而温度过高时会烧坏LED，影响照明稳定性，因此LED的散热也是限制LED推广应用的一个难点，目前常见的做法是配备散热体，并在散热体的外周设置若干散热鳍片，通过增加与外界接触的表面积来提高散热效率，然而这种结构会增加LED灯具的整体重量和成本，且散热效果有限。大功率LED照明，存在以下不足：(1)多个LED晶片封装的基板小，散热环节复杂，基板温度散热慢，大大影响LED晶片的正常工作；(2)LED晶片发光时，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失大，减低了取光效率；(3)多个LED晶片在封装时，由于支架遮挡了一部分光线，使LED晶片发光时的角度变小；(4)LED光源与散热器及灯具外壳配套后，结构复杂，成本高，效果差；因此，目前大功率LED照明模块普遍存在基板积温高、工作寿命短、转换效率低、发光角度小、取光效率低、光色质量差等缺点。专利文献CN1464555A公开了发光二极管装饰灯泡包含有：一预铸式支架，该预铸式支架包含有至少一第一电极接脚，一与该第一电极接脚互相平行的第二电极接脚，以及一预铸体环绕于该第一电极接脚与该第二电极接脚外侧；一管芯连接于该第一电极接脚上方，且该管芯包含有至少一发光二极管；一导线设于该管芯上方，用来连接该第一电极接脚与该第二电极接脚；以及一装饰灯壳设于该预铸式支架上，用来包封住该管芯。该专利改善LED装饰灯泡的散热效率，但该专利无法得到大功率、具有更高亮度的LED灯。专利文献CN1532954A公开的一种LED灯包括：封装；以及多个发光元件，与设置在所述封装中的多个电极板电连接，并以透明材料密封；其中，沿所述封装的长度方向，丝焊所述多个发光元件中的红光发光元件，倒装芯片地焊接绿光发光元件和蓝光发光元件，使其电极朝下，并在嵌入在所述封装中的同时，将所述电极延伸到与所述LED灯的发光表面相对的表面。因此，本领域急需要解决的技术问题在于，提供一种具有LED芯片4π出光、无需笨重的散热器且散热效果显著、驱动电路成本低效率高、可调光、整灯效率高成本低、寿命长、安全可靠等优点的LED灯具。在
技术介绍
部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本技术背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。
技术实现思路
本技术的目的是通过以下技术方案予以实现。一种LED灯泡包括芯柱和LED驱动器，芯柱上固定至少一个带有至少一串相同或不同发光色的LED芯片和发光粉层的LED发光板，所述LED发光板为陶瓷材料制成的高导热率的多面柱体结构，其内部形成有散热孔，所述LED发光板的散热孔内设有多个散热条，所述LED芯片和LED发光板之间设有透明介质层，所述LED芯片通过电连接线相互串联或串并联，所述LED芯片的总驱动电压等于或接近外接AC或DC工作电压，所述驱动器包括阻容降压电路和整流滤波电路。优选地，所述芯柱上设有三个LED发光板。优选地，所述多面柱体结构为四面柱体，所述LED芯片均匀分布在四面柱体的侧表面上。优选地，所述LED驱动器由电容和电阻并联的限流电路和整流滤波电路构成。优选地，每个LED芯片包括有至少二个串联的LEDP-N结，各P-N结之间有至少一条电连接线。优选地，所述LED发光板由高导热率的陶瓷制成。优选地，所述芯柱的外径为5-35毫米。优选地，所述LED芯片为基板是透明的LED芯片，所述LED发光板的表面部分上涂覆有第一发光粉层；所述LED芯片由固晶胶粘接安装于所述表面部分的第一发光粉层上；所述LED芯片上再覆盖有第二发光粉层，所述LED芯片被包裹在第一发光粉层与第二发光粉层之内。优选地，所述LED芯片直接固定在所述LED发光板的表面部分上，LED芯片上涂覆有第二发光粉层。本技术的高导热率的透明多面柱体结构显著地提高了灯泡的散热且有利于在芯柱上布置更多的的LED芯片，进一步地，该多面柱体结构内部形成有贯通两端的散热孔进一步提高了散热效率。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够使得本技术的技术手段更加清楚明白，达到本领域技术人员可依照说明书的内容予以实施的程度，并且为了能够让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，下面以本技术的具体实施方式进行举例说明。附图说明通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述，本技术各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本技术的一些本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，其包括芯柱(6)和LED驱动器(7)，芯柱(6)上固定至少一个带有至少一串相同或不同发光色的LED芯片(9)和发光粉层(10)的LED发光板(12)，所述LED发光板(12)为陶瓷材料制成的高导热率的多面柱体结构，其内部形成有贯通两端的散热孔(13)，所述LED发光板(12)的散热孔(13)内设有多个散热条(14)，所述LED芯片(9)和LED发光板(12)之间设有透明介质层，所述LED芯片(9)通过电连接线相互串联或串并联，所述LED芯片(9)的总驱动电压等于或接近外接AC或DC工作电压，所述驱动器(7)包括阻容降压电路和整流滤波电路。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡，其包括芯柱(6)和LED驱动器(7)，芯柱(6)上固定至少一个带有至少一串相同或不同发光色的LED芯片(9)和发光粉层(10)的LED发光板(12)，所述LED发光板(12)为陶瓷材料制成的高导热率的多面柱体结构，其内部形成有贯通两端的散热孔(13)，所述LED发光板(12)的散热孔(13)内设有多个散热条(14)，所述LED芯片(9)和LED发光板(12)之间设有透明介质层，所述LED芯片(9)通过电连接线相互串联或串并联，所述LED芯片(9)的总驱动电压等于或接近外接AC或DC工作电压，所述驱动器(7)包括阻容降压电路和整流滤波电路。2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：所述LED灯泡包括透光泡壳(1)，透光泡壳(1)内充有低粘度高导热率气体。3.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于：所述芯柱(6)上设有三个LED发光板(12)。4.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：所述多面柱体结构为四面柱体，所述LED芯片(9)均匀分布在四面柱体的侧表面上。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世红，
申请(专利权)人：陕西亚成微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61