一种墙地砖的新型铺贴结构制造技术
Novel paving structure of wall and floor tile
The utility model discloses a new paving structure for wall and floor tiles, which comprises a wall and floor tiles, a cement layer and a wall body. The utility model has the advantages of increasing the glue layer in the wall and floor tiles at the bottom, and particles in the glue layer, and the formation of granular layer, increase between tiles and cement layer adhesion, and a crack network between cement layer and the wall, avoid tile paving cement layer tear formation hollowing to improve the quality of paving tile.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及建筑材料的铺贴结构，具体是一种墙地砖的新型铺贴结构。
技术介绍
一般墙地砖的铺贴是通过水泥层作为粘结剂，将墙地砖铺贴在墙体或地面上，由于这种铺贴结构良品率低，容易发生空鼓现象，影响墙地砖日后的使用质量，更会造成安全隐患，因此需开发一种墙地砖新型的铺贴结构。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种墙地砖的新型铺贴结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种墙地砖的新型铺贴结构，包括墙地砖、水泥层、墙体，所述墙地砖与水泥层之间设有胶水层。其中：所述水泥层与胶水层之间还设有颗粒层。其中：所述水泥层与墙体之间还设有抗裂网。其中：所述胶水层的厚度为0.1-1毫米。其中：所述颗粒层为细沙、玻璃颗粒、建筑废渣颗粒。其中：所述颗粒层的厚度为0.1-5毫米。其中：所述颗粒层的颗粒目数为50-200目。其中：所述抗裂网的厚度为3-5毫米。本技术的有益效果是：在墙地砖的底部增加胶水层，在胶水层上撒上颗粒，并形成颗粒层，增加墙地砖与水泥层之间的粘着力，同时在水泥层与墙体之间设有抗裂网，避免墙地砖铺贴后水泥层撕裂形成空鼓，提高墙地砖的铺贴质量。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。具体实施方式参照图1，一种墙地砖的新型铺贴结构，包括墙地砖1、水泥层2、墙体3，所述墙地砖1与水泥层2之间设有胶水层4。其中，所述水泥层2与胶水层4之间还设有颗粒层5。其中，所述水泥层2与墙体3之间还设有抗裂网6。进一步地：所述胶水层4的厚度为0.1-1毫米。其中，所述颗粒层5为细沙、玻璃颗粒、建筑废渣颗粒。其中，所述颗粒层5的厚度为0.1-...
【技术保护点】
一种墙地砖的新型铺贴结构，其特征在于：包括墙地砖（1）、水泥层（2）、墙体（3），所述墙地砖（1）与水泥层（2）之间设有胶水层（4）。
【技术特征摘要】
1.一种墙地砖的新型铺贴结构，其特征在于：包括墙地砖（1）、水泥层（2）、墙体（3），所述墙地砖（1）与水泥层（2）之间设有胶水层（4）。2.根据权利要求1所述一种墙地砖的新型铺贴结构，其特征在于：所述水泥层（2）与胶水层（4）之间还设有颗粒层（5）。3.根据权利要求1所述一种墙地砖的新型铺贴结构，其特征在于：所述水泥层（2）与墙体（3）之间还设有抗裂网（6）。4.根据权利要求1所述一种墙地砖的新型铺贴结构，其特征在于：所述胶水层（...
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