电子产品外壳以及电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子产品外壳以及电子产品。该外壳包括天线壳和装饰壳，所述天线壳和所述装饰壳连接在一起，所述装饰壳包覆在所述天线壳的外壁面上，在所述外壁面上设置有天线，所述天线通过金属化通孔与位于天线壳的内部的主板信号连接。本实用新型专利技术所要解决的一个技术问题是现有的电子产品外壳的天线设置在装饰壳上，造成结构复杂。实用新型专利技术的一个用途是用于电子产品。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品天线
，更具体地，本技术涉及电子产品外壳以及应用了该外壳的电子产品。
技术介绍
激光直接成型(LaserDirectStructuring，LDS)天线是通过激光激活特定材质制成的塑胶件表面，然后将金属粒子电镀到此活性面上，形成具有射频收发功能的天线。LDS天线由于其零部件数量少、节省空间、调试周期短等优点已在现有的电子产品尤其是手机中广泛应用。但现有产品的结构设计大都选择在产品外观件的内侧面上镭雕天线而将主板等电子部件安装在产品的安装件上，再通过FPC、弹片等方式将外观件上的天线与安装件上的主板连接。这种连接方式设置多个导通元件进行信号导通，造成结构复杂，减小了后续的结构设计空间，而且需要在安装件上增加尺寸较大的让位孔，会极大的增加组装困难度及防水设计难度。并且，弹片和FPC等在电子产品跌落时或者碰撞时易损坏，从而导致电子产品失效。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种电子产品外壳以及电子产品。根据本技术的一个方面，提供一种电子产品外壳。该外壳包括天线壳和装饰壳，所述天线壳和所述装饰壳连接在一起，所述装饰壳包覆在所述天线壳的外壁面上，在所述外壁面上设置有天线，所述天线通过金属化通孔与位于天线壳的内部的主板信号连接。可选地，所述天线为激光直接成型天线。可选地，所述金属化通孔与所述激光直接成型天线一体成型。可选地，在所述天线壳和所述装饰壳之间还设置有防水密封件。可选地，还包括隔板，所述隔板、所述装饰壳和所述天线壳连接在一起以在它们内部形成腔体，在所述隔板与所述装饰壳之间以及所述天线壳与所述装饰壳之间设置有防水密封件。可选地，所述防水密封件为防水双面胶。可选地，所述装饰壳和所述天线壳中的至少之一为一体注塑成型。可选地，所述外壁面被配置为具有与所述装饰壳的内表面的结构相匹配的仿形结构。根据本技术的另一方面，提供一种电子产品。该电子产品包括本技术提供的所述电子产品外壳。本技术的一个技术效果在于，该外壳的天线设置在天线壳的外壁面上，在外壁面上包覆有装置壳。在天线壳上设置金属化通孔，该金属化通孔可以将天线与主板信号连接。无需另外增加尺寸较大的过孔。这种设置方式大大简化了天线的结构，降低了组装以及防水设计的难度。此外，由于未设置弹片和FPC等导通元件，使得天线在电子产品跌落时或者碰撞时不易发生损坏。此外，结构的简化可以使电子产品外壳的体积减小，顺应了电子产品轻薄化的发展趋势。此外，结构的简化提高了天线的生产效率。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1：本技术实施例的电子产品外壳的剖视图。图2：本技术实施例的天线壳的局部示意图。图中，11：装饰壳；12：压筋；13：天线壳；14：外壁面；15：主板；16：金属化通孔；17：隔板；18：LDS面；19：防水双面胶。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了至少解决上述技术问题之一，本技术提供一种电子产品外壳。如图1-2所示，该外壳包括天线壳13和装饰壳11。天线壳13和装饰壳11连接在一起。例如，天线壳13与装饰壳11扣合在一起。装饰壳11包覆在天线壳13的外壁面14上。装饰壳11位于外壳的外侧，用于保护天线。在天线壳13的外壁面14上设置有天线。天线通过金属化通孔16与位于天线壳13的内部的主板15信号连接。为了便于加工并保持结构稳定，在一个例子中，装饰壳11和天线壳13中的至少之一为一体注塑成型。为了扩大装饰壳11的原料选用范围，降低注塑难度，同时可以去除产品后处理工序，在一个例子中，外壁面14被配置为具有与装饰壳11的内表面的结构相匹配的仿形结构。本技术提供的电子产品外壳的天线设置在天线壳13的外壁面14上，在外壁面14上包覆有装置壳。在天线壳13上设置金属化通孔16，该金属化通孔16可以将天线与主板15信号连接。无需另外增加尺寸较大的过孔。这种设置方式大大简化了天线的结构，方便主板15同天线的连接。降低了组装以及防水设计的难度。此外，由于未设置弹片和FPC等导通元件，使得天线在电子产品跌落时或者碰撞时不易发生损坏。此外，结构的简化可以使电子产品外壳的体积减小，顺应了电子产品轻薄化的发展趋势。此外，提高了天线的生产效率。图1示出了本技术的一种具体的实施方式。在该实施方式中，电子产品外壳包括装饰壳11、天线壳13和隔板17。天线壳13、隔板17与装饰壳11连接在一起以在他们内部形成腔体。在腔体内设置有主板15等元器件。隔板17被设置在所述天线壳13的外侧。主板15可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、无线路由器等的主板15，也可以是具有独立功能的主板15，例如按键输入功能、语音识别功能、语音通话功能、读卡功能、信号发射功能等。在该实施方式中，主板15被固定在天线壳13中，隔板17与主板15相对设置。隔板17可拆卸地与装饰壳11连接在一起，以便于主板15以及位于腔体内的其他元器件的安装与检修。此外，在隔板17上还可以设置其他元器件，例如按键、显示屏、数据传输孔等。当然，隔板17也可以与装饰壳11一体成型，这种情况下需要另外设计天线壳13与装饰壳11的连接结构，以便于主板15以及其他元器件的设置。在该实施方式中，天线为激光直接成型天线(LDS)。图2示出了一种天线壳13。在外壁面14上覆盖有LDS面18。LDS天线的一种制作过程如下：首先，采用设定的材料成型出天线壳13，天线壳13具有外壁面14，其中，该设定的材料为塑料中掺杂金属粒子的复合材料。塑料可以是但不局限于PP(聚丙烯)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)、TPU(热塑性弹性体)或者PS(聚苯乙烯)等。金属可以是但不局限于金、银、铂、铜、铝或镍等，金属粒子的大小以及填充密度需根据实际需要进行设置；接下来，采用激光对外壁面14进行活化处理，使金属粒子相互连接以形成导体网络或者导体层，以便于后续的电镀；然后，在导体网络或者导体层上进行电镀，形成一层覆盖在外壁面14上的金属层，即形成LDS天线。LDS天线的材质可以是当不局限于金、银、铂、铂、铜、铝或镍等。优选的是，金属化通孔16在LDS天线制作过程中与LDS天线一体形成。首先采用激光在外壁面14上开孔，然后在电镀过程中形成金属化通孔16。金属化通孔16的孔径小于等于0.5mm。金属化通孔16与LDS天线一体成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品外壳，其特征在于，包括天线壳(13)和装饰壳(11)，所述天线壳(13)和所述装饰壳(11)连接在一起，所述装饰壳(11)包覆在所述天线壳(13)的外壁面(14)上，在所述外壁面(14)上设置有天线，所述天线通过金属化通孔(16)与位于天线壳(13)的内部的主板(15)信号连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳，其特征在于，包括天线壳(13)和装饰壳(11)，所述天线壳(13)和所述装饰壳(11)连接在一起，所述装饰壳(11)包覆在所述天线壳(13)的外壁面(14)上，在所述外壁面(14)上设置有天线，所述天线通过金属化通孔(16)与位于天线壳(13)的内部的主板(15)信号连接。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述天线为激光直接成型天线。3.根据权利要求2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述金属化通孔(16)与所述激光直接成型天线一体成型。4.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，在所述天线壳(13)和所述装饰壳(11)之间还设置有防水密封件。5.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏召祥，苗祥垚，邵明保，王晶，
申请(专利权)人：青岛歌尔声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37