【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED水下灯,尤其是一种高功率LED水下灯。
技术介绍
现有技术的高功率LED水下灯,一般包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板,设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板,集成在LED芯片基板上板面上的LED灯珠,LED灯珠由PLC控制片控制启闭,该LED芯片基板的下板面固定在散热器上,该散热器固定在不锈钢灯罩内腔中部的环台上。该类结构的高功率LED水下灯在使用过程中,LED灯珠大量发热,一旦一颗LED灯珠由于过热损坏,那么久造成整颗高功率LED水下灯损坏。由于自身结构原因,往往该类高功率LED水下灯使用寿命短,使用成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种延长使用寿命和降低使用成本的高功率LED水下灯。为实现上述目的而采用的技术方案是这样的,即一种高功率LED水下灯,包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板,设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板,集成在LED芯片基板的上板面上的多颗LED灯珠,该多颗LED灯珠由固定在LED芯片基板上PLC控制片控制启闭,所述LED芯片基板的下板面固定在散热器上,该散热器固定在不锈钢灯罩内腔中部的环台上;其中:所述散热器的下盘面上固定有温度传感器,该温度传感器与固定在LED芯片基板上PLC控制片通过导线连接;所述不锈钢灯罩的底部固定有密封式连接头,与LED芯片基板连接的电缆穿过密封式连接头。本技术由于上述结构而具有的优点是:延长了使用寿命和降低了使用成本。附图说明本技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步 ...
【技术保护点】
一种高功率LED水下灯,包括不锈钢灯罩(1)、位于不锈钢灯罩(1)顶部的透光玻璃板(2),设置在不锈钢灯罩(1)的内腔中的LED芯片基板(3),集成在LED芯片基板(3)的上板面上的多颗LED灯珠(11),该多颗LED灯珠(11)由固定在LED芯片基板(3)上PLC控制片控制启闭,所述LED芯片基板(3)的下板面固定在散热器(4)上,该散热器(4)固定在不锈钢灯罩(1)内腔中部的环台上;其特征在于: 所述散热器(4)的下盘面上固定有温度传感器(5),该温度传感器(5)与固定在LED芯片基板(3)上PLC控制片通过导线连接; 所述不锈钢灯罩(1)的底部固定有密封式连接头(6),与LED芯片基板(3)连接的电缆(7)穿过密封式连接头(6)。
【技术特征摘要】
1.一种高功率LED水下灯,包括不锈钢灯罩(1)、位于不锈钢灯罩(1)顶部的透光玻璃板(2),设置在不锈钢灯罩(1)的内腔中的LED芯片基板(3),集成在LED芯片基板(3)的上板面上的多颗LED灯珠(11),该多颗LED灯珠(11)由固定在LED芯片基板(3)上PLC控制片控制启闭,所述LED芯片基板(3)的下板面固定在散热器(4)上,该散热器(4)固定在不锈钢灯罩(1)内腔中部的环台上;其特征在于:
所述散热器(4)的下盘面上固定有温度传感器(5),该温度传感器(5)与固定在LED芯片基板(3)上PLC控制片通过导线连接;
所述不锈...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄世平,晏钢强,
申请(专利权)人:重庆新源辉光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;50
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