半导体制冷散热盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷散热盒，包括金属制成的盒体、半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面用粘合剂固定在盒体内侧。本实用新型专利技术的有益效果是将半导体散热片与散热盒结合起来，达到降低电子元件周围环境温度，并且能够更有效的防止周围的电磁干扰对这些元件的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热盒，尤其涉及一种半导体制冷散热盒。
技术介绍
在环境温度高的情况下，有一些核心控制设备，因为周围温度过高，从而导致系统失灵的症状。因此，解决所述电气电子元件不能稳定的在高温环境下工作的技术问题，对保证设备正常运行具有重要意义。为了解决上述问题，通常做法是将核心控制部件安装在温度较低的地方。但是，这会造成核心部件与被控器件距离过长，中间信号又会受到各种干扰。比如船用柴油机控制箱，安装在主机室中，周围温度高的时候甚至能达到60至70摄氏度。为了防止出现干扰，该控制箱必须安装在柴油机旁，只能被动的承受过高的环境温度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体制冷散热盒，解决电气电子元件不能稳定的在高温环境下工作的问题。本技术的目的通过以下技术方案予以实现：一种半导体制冷散热盒，包括金属制成的盒体1、半导体制冷片2，所述半导体制冷片2的散热面用粘合剂固定在盒体1内侧。本技术的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现：前述半导体制冷散热盒，其中粘合剂为散热硅胶。前述半导体制冷散热盒，其中盒体1由铝材制成。前述半导体制冷散热盒，其中半导体制冷片2的型号为TEC-12706。前述半导体制冷散热盒，其中盒体1的外侧设置散热槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术将半导体散热片与散热盒结合起来，达到降低电子元件周围环境温度，并且能够更有效的防止周围的电磁干扰对这些元件的影响。附图说明图1是本技术的结构图；图2是本技术的外侧设置散热槽的结构图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。如图1、2所示，本技术半导体制冷散热盒，包括金属制成的盒体1、半导体制冷片2，所述半导体制冷片2的散热面用粘合剂固定在盒体1内侧。半导体制冷散热盒的盒体1由铝材制成，并在盒体1的外侧设置散热槽。选用铝盒的原因是因为铝导热效果好，其用于充当外部散热装置以及防止电磁干扰外壳，将电子元件置于其中，其内部温度小于外部温度。半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。本技术将半导体制冷片的散热部分通过散热硅胶固定在铝盒内侧，接上直流电源，制冷的一面对着内部，以达到冷热交换的目的，起到相应的制冷效果。经过实际测量，2片制冷片大约能使铝盒处于室温45至55摄氏度时内部降低8至13摄氏度的温度。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷散热盒，其特征在于,包括金属制成的盒体(1)、半导体制冷片(2)，所述半导体制冷片(2)的散热面用粘合剂固定在盒体(1)内侧，所述粘合剂为散热硅胶，所述盒体(1)的外侧设置散热槽。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷散热盒，其特征在于,包括金属制成的盒体(1)、半导体制冷片(2)，所述半导体制冷片(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫化哲，
申请(专利权)人：镇江赛尔尼柯电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32