本实用新型专利技术公开了一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备，属于印刷电路板领域。所述基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20)，所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘，焊盘区域(10)中第一焊盘(20)之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘(20)尺寸小于焊盘区域(10)的尺寸。采用本实用新型专利技术所提供的基板的射频支付模块，能够有效解决射频支付模块在焊接后焊盘脱落的问题，提高了射频支付模块的成功率，采用本实用新型专利技术所提供的网板进行射频支付模块的焊盘与射频支付模块的载体设备的PCB板上的焊盘焊接，能够有效解决焊锡内部的空洞问题，有利于内置射频支付模块的设备的推广。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板领域，具体涉及一种可解决印刷电路板上焊盘脱落的基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备。
技术介绍
随着小额支付的可穿戴设备大力推广，人们对可穿戴设备的性能、外观、成本需求会越来越高，置于可穿戴设备中射频支付模块的需求量将逐步加大可穿戴设备厂商相互之间的价格竞争日益突出。目前，射频支付模块置于可穿戴设备中时，其结构与制作工艺如图1所示，图中示出了塑封层1、射频支付模块的基板2、锡膏3和可穿戴设备的印刷电路板即PCB板4。射频支付模块的焊盘5采用外开窗方式，射频支付模块(LGA封装)的基板与PCB板的焊盘大小一致，焊接中上下焊盘重叠在一起。而该结构与制作工艺存在以下几个问题：其一：射频支付模块的焊盘5、钢网3及可穿戴设备的焊盘6三者开口尺寸都约1.1mm*0.6mm，焊接中易产生气泡；其二：置入射频支付模块的可穿戴设备采用阴阳板焊接方式，加之射频支付模块焊盘厚度小于可穿戴设备PCB焊盘厚度约3倍，从而在焊接过程射频支付模块的焊盘与可穿戴设备PCB焊盘在锡固化过程相互斥力，产生的排斥力强度不一样的，从而导致射频支付模块焊盘脱离；其三：射频支付模块焊盘采用外开窗方式(基板上预留的焊盘区域与焊盘的实际占用区域相同)，焊盘是采用胶粘接方式，使焊盘处于基板表面，射频支付模块过炉中使夹层胶受热导致焊盘脱离。以上三点，造成射频支付模块的焊盘容易脱离，会造成20％的不良成品，限制了射频支付模块的大力推广。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种能够有效防止射频支付模块的基板上焊盘脱落的基板、网板、射频模块和可穿戴设备。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种基板，所述基板的焊盘区域内开设有第一焊盘，所述第一焊盘为内开窗焊盘，焊盘区域中第一焊盘之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘尺寸小于焊盘区域的尺寸。进一步，如上所述的一种基板，所述焊盘区域为长方形、圆形或正方形；所述第一焊盘的形状与焊盘区域的形状相同，所述第一焊盘的边缘与焊盘区域的边缘齐平。进一步，如上所述的一种基板，所述第一焊盘中心与焊盘区域的中心重合；或者，当所述焊盘区域为方形时，若所述焊盘区域在基板边缘，第一焊盘与焊盘区域位于基板边缘的一边重合，第一焊盘沿该边的中垂线对称设置，若所述焊盘区域不在基板边缘，所述第一焊盘中心与焊盘区域的中心重合。进一步，如上所述的一种基板，焊盘区域中被阻焊剂覆盖的周边区域的宽度不小于设定宽度。进一步，如上所述的一种基板，所述焊盘区域为长方形时，焊盘区域的尺寸为1.4mm*0.8mm，第一焊盘的尺寸为1.2mm*0.6mm。本技术实施例中还提供了与上述基板相对应的一种网板，网板的网口的位置与所述第一焊盘的位置一一对应，网口的尺寸不大于第一焊盘的尺寸。进一步，如上所述的一种网板，所述网口包括沿网口中心十字线对称设置的四个子口，四个子口的外边缘与第一焊盘的边缘齐平。进一步，如上所述的一种网板，所述第一焊盘为长方形，第一焊盘的尺寸为1.2mm*0.6mm，所述网口尺寸为0.9mm*0.4mm。本技术实施例中还提供了一种射频支付模块，所述射频支付模块包括如上所述的基板。本技术实施例中还提供了一种可穿戴设备，所述可穿戴设备包括上述的的射频支付模块和设备PCB板，所述设备PCB板上的与第一焊盘对接的第二焊盘的尺寸不大于第一焊盘的尺寸。本技术的有益效果在于：采用本技术所提供的基板的射频支付模块，能够有效解决射频支付模块在焊接后焊盘脱落的问题，提高了射频支付模块的成功率，采用本技术所提供的网板进行射频支付模块的焊盘与射频支付模块的载体设备的PCB板上的焊盘焊接，能够有效解决焊锡内部的空洞问题，有利于内置射频支付模块的设备的推广。附图说明图1为现有射频支付模块的焊盘与可穿戴设备的PCB板的焊盘的焊接示意图；图2为本技术具体实施方式中提供的一种基板的结构示意图；图3为图2中所示基板的焊盘区域的示意图；图4为图2中所示基板的焊盘区域中的第一焊盘的示意图；图5为本技术具体实施方式中提供的一种网板的结构示意图；图6为本技术具体实施方式中提供的一种可穿戴设备的PCB板上的焊盘结构的示意图；图7为具体实施方式中基板的焊盘和PCB板的焊盘焊接组装的示意图。具体实施方式下面结合说明书附图与具体实施方式对本技术做进一步的详细说明。图2示出了本技术具体实施方式中提供的一种基板的结构示意图，所述基板的焊盘区域10内开设有第一焊盘20，所述第一焊盘20为内开窗焊盘，焊盘区域10中第一焊盘20之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘20尺寸小于焊盘区域10的尺寸。本实施方式中，所述焊盘区域10指的是基板上为焊盘所预留的设计焊盘区域，第一焊盘20所占的区域为预留的焊盘区域中所实际应用到的区域，也就是说，第一焊盘20为制作完成后可以看到的外露的焊盘，焊盘区域10与第一焊盘20的差异部分被阻焊剂覆盖。阻焊剂即覆盖在电路板上布有铜线上面的那层薄膜，包括但不限于现有的绿色或者其它颜色的阻焊剂。在实际设计中，所述焊盘区域10的形状可以根据需要设计成方形(长方形或正方形)或圆形等各种形状。第一焊盘20也可以设计成不同的形状，优选的，所述第一焊盘20的形状与焊盘区域10的形状相同，所述第一焊盘20的边缘与焊盘区域10的边缘齐平。第一焊盘20在焊盘区域10中的位置，可以根据实际情况进行布置，所述第一焊盘20的中心可以直接是与焊盘区域20的中心重合，或者，当焊盘区域为方形时，如果焊盘区域10在基板边缘，第一焊盘20与焊盘区域10位于基板边缘的一边重合，第一焊盘20沿该边的中垂线对称设置，如图2所示；当所述焊盘区域10不在基板边缘时，所述第一焊盘20的中心与焊盘区域10的中心重合。当然，在实际设计中，焊盘区域10在基板边缘时，第一焊盘20中心也可以与焊盘区域10的中心重合，但采用图2中所示的方式更节约空间。为了更有效的防止焊盘的脱离，提高焊盘的剥离强度，本实施方式中，所述焊盘区域10中被阻焊剂覆盖的周边区域的宽度不小于设定宽度。图3和图4分别示出了本实施方式中图2中所示到的基板上的焊盘区域10和第一焊盘20的示意图，本实施方式中，焊盘区域10和第一焊盘20均为长方形结构，焊盘区域10的尺寸为1.4mm*0本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板，其特征在于：所述基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20)，所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘，焊盘区域(10)中第一焊盘(20)之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘(20)尺寸小于焊盘区域(10)的尺寸。
【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于：所述基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20)，所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘，焊盘区域(10)中第一焊盘(20)之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘(20)尺寸小于焊盘区域(10)的尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种基板，其特征在于：所述焊盘区域(10)为方形或圆形；所述第一焊盘(20)的边缘与焊盘区域(10)的边缘齐平。
3.根据权利要求2所述的一种基板，其特征在于：所述第一焊盘(20)中心与焊盘区域(10)的中心重合；或者，
当所述焊盘区域(10)为方形时，若所述焊盘区域(10)在基板边缘，第一焊盘(20)与焊盘区域(10)位于基板边缘的一边重合，第一焊盘(20)沿该边的中垂线对称设置，若所述焊盘区域(10)不在基板边缘，所述第一焊盘(20)中心与焊盘区域(10)的中心重合。
4.根据权利要求1至3之一所述的一种基板，其特征在于：焊盘区域(10)中被阻焊剂覆盖的周边区域的宽度不小于设定宽度。
5.根据权利要求2或3所述的一种基板，其特征在于：所述焊盘区域(10)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝跃，
申请(专利权)人：北京握奇智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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