【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片包装
，具体涉及一种芯片盛放载具。
技术介绍
所谓的芯片就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。所以说是一种精密的产品，在存放运输过程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果。然而，现有的芯片包装都是利用软质的纸质材料制成，其设计结构复杂，包装起来也比较繁琐，在存放运输过程中容易变形甚至损坏，且无法重复使用，浪费资源。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片盛放载具。本技术技术方案如下：一种芯片盛放载具，所述载具由第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧板围绕而成，呈长方体形框架结构，其中第一侧板与第三侧板相互平行、第二侧板与第四侧板相互平行，所述第二侧板和第四侧板位于第一侧板和第三侧板内部的左右侧，位于所述第二侧板和第四侧板之间的第一侧板和第三侧板上对称设有呈等间距均匀分布的卡槽，所述第一侧板和第三侧板露出于第二侧板部分的内侧边缘对称设有直角台阶一，所述第一侧板和第三侧板露出于第四侧板部分的外侧边缘对称设有直角台阶二，所述直角台阶一与直角台阶二互补，任意相同两载具可通过直角台阶一和直角台阶二相互配合拼接固定，所述载具由金属铝一次性加工而成。所述卡槽的数目不多于15个。本技术的有益效果在于：通过第一侧板和第三侧板上呈对称分布的卡槽的结构设计，第一侧板和第三侧板上同一方位相邻两卡槽构成容纳芯片的容置槽，并依据芯片的尺寸设计，将芯片间隔盛放于载具中，彼此之间不会造成划伤，确...
【技术保护点】
一种芯片盛放载具，其特征在于：所述载具由第一侧板（2）、第二侧板（3）、第三侧板（4）及第四侧板（6）围绕而成，呈长方体形框架结构，其中第一侧板（2）与第三侧板（4）相互平行、第二侧板（3）与第四侧板（6）相互平行，所述第二侧板（3）和第四侧板（6）位于第一侧板（2）和第三侧板（4）内部的左右侧，位于所述第二侧板（3）和第四侧板（6）之间的第一侧板（2）和第三侧板（4）上对称设有呈等间距均匀分布的卡槽（7），所述第一侧板（2）和第三侧板（4）露出于第二侧板（3）部分的内侧边缘对称设有直角台阶一（1），所述第一侧板（2）和第三侧板（4）露出于第四侧板（6）部分的外侧边缘对称设有直角台阶二（5），所述直角台阶一（1）与直角台阶二（5）互补，任意相同两载具可通过直角台阶一（1）和直角台阶二（5）相互配合拼接固定，所述载具由金属铝一次性加工而成。
【技术特征摘要】
1.一种芯片盛放载具，其特征在于：所述载具由第一侧板（2）、第二侧板（3）、第三侧板（4）及第四侧板（6）围绕而成，呈长方体形框架结构，其中第一侧板（2）与第三侧板（4）相互平行、第二侧板（3）与第四侧板（6）相互平行，所述第二侧板（3）和第四侧板（6）位于第一侧板（2）和第三侧板（4）内部的左右侧，位于所述第二侧板（3）和第四侧板（6）之间的第一侧板（2）和第三侧板（4）上对称设有呈等间距均匀分布的卡槽（7），所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕荣，
申请(专利权)人：苏州盛发铝业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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