一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法，该制造方法外壳1与盖板2之间采用平行封焊，并且元件4与电路板3采用锡锑焊膏焊接；外壳1内底面与电路板3底面采用锡银铜焊膏焊接，焊膏熔点高，空洞率小；因此本发明专利技术滤波级数多、抑制度(插入损耗)更好；尺寸更小；耐电压高；密封封装，可靠性更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于滤波器制造领域，具体涉及一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法。
技术介绍
EMI电源滤波器是一种抑制电源线的传导干扰的有效手段，它由差模干扰抑制部分和共模干扰抑制部分组成，图1为现有的EMI滤波器应用电路，差模干扰抑制部分包括差模电容C1和差模电感L1，用于抑制电源线之间的干扰，共模干扰抑制部分包括共模电容C2、C3和共模电感L2，用于抑制电源线相对于外壳地之间的干扰，差模干扰抑制部分和共模干扰抑制部分共同组成一个对差模干扰、共模干扰抑制的低通滤波器，其指标包括抑制度(插入损耗)、额定电流、耐电压、尺寸和安装方式等，现有的直流滤波器结构通常为2～3级差模、共模滤波级数，体积尺寸在(50×40×30)mm左右大小，抑制度在40dB左右，采用低成本的灌封封装方式，如果要提升干扰抑制度就必须更改电路结构，增加滤波级数，因此体积就会相应的增加。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法，该制作方法制作的EMI电源滤波器滤波级数多、尺寸小、抑制干扰度更好。技术方案：一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法，包括以下步骤：A、对钢网用酒精进行清洗，过程中对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质；B、将锡锑焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用；若焊料粘度太大，可先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过焊锡膏重量的10％；C、取5-10克锡锑焊膏置于钢网正面上，再将电路板置于钢网背面，需印刷锡锑焊膏面朝向钢网，按压贴紧，让各焊点位于钢网焊孔内，将锡锑焊膏印制在电路板上；D、在印刷了锡锑焊膏的电路板上放置电容元件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7及电感元件L1、L2，其中C1、C3、C5采用立式放置；C2、C3、C4组成三级差模滤波结构，T1、T2、C1与C5、C6与C7组成四级共模滤波结构，每一级滤波针对不同频段的干扰；E、设置回流焊炉的六区温度和链条速度，待温度稳定后，将电路板放置在回流焊炉内；F、焊接完成后，用丙酮对电路板浸洗，过程中擦除表面的多余物，再用去离子水清洗，再晾干或烘干；G、用去油污剂清洗封装壳体内外，去除杂物、油渍，再用去离子水清洗后晾干或烘干；H、对钢网用酒精进行再次清洗，过程中对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质；I、将锡银铜焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至锡银铜焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用；如果焊料粘度太大，可先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过锡银铜焊膏重量的10％；J、将助焊剂插洗封装壳体的内部底面，即焊接面,去除表面的氧化层，再将印刷了锡银铜焊膏的印制电路板放入封装壳体内，有锡银铜焊膏面朝向封装壳体底面；K、设置回流焊炉的六区温度和链条速度，待温度稳定后，将放入了电路板的封装壳体放置在回流焊炉内；L、使用恒温电烙铁对电路板与引脚进行焊接，M、酒精浸洗40min～60min，过程中擦除残余的多余物，并每隔10min～15min摇晃一次，再晾干；N、酒精插洗盖板，去除盖板表面的污渍；O、将外壳与盖板采用平行封焊，设置平行封焊仪最大功率2050W，其它参数为默认值，在99.99％以上纯度的氮气环境下对产品进行平行封焊；P、进行外观检查和基本电性能测试。具体地，述步骤A中用脱脂棉对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质。具体地，所述步骤C中用印刷刮板将焊膏印制在电路板上。具体地，所述步骤E流焊炉的六区温度分别为+160℃、+185℃、+210℃、+260℃、+275℃、+285℃，链条速度为56cm/min。具体地，所述步骤F丙酮对电路板浸洗时间为60min～90min，过程中用脱脂棉擦除表面的多余物，并每隔10min～15min摇晃一次，再用去离子水清洗。具体地，所述步骤F和G中烘干温度不得超过+85℃。具体地，所述步骤I中印制电路板的上印有out-和out+朝向封装壳体有3个引脚的方向。具体地，所述步骤K中回流焊炉的六区温度分别为+160℃、+175℃、+180℃、+200℃、+245℃、+265℃，链条速度为56cm/min。具体地，所述步骤L中电烙铁温度设置为265℃，单次焊接时间不超过3s。有益效果：与现有技术相比，本专利技术的优点在于：1、该产品使用了三级差模和四级共模滤波结构，并通过电路原理仿真，其相比一般滤波器滤波级数更多，干扰抑制度更好；2、C1、C3、C5采用立式放置能有效减少内部空间，使得产品尺寸更小；3、采用的电容元件均是耐电压100V及以上的元件，耐电压高；4、产品采用平行封焊工艺，产品内部元件均在密封空间内，受外部环境影响较小，可靠性更高。附图说明图1是现有的EMI滤波器的电路原理图；图2是EMI电源滤波器的主视图；图3是EMI电源滤波器的右视图；图4是EMI电源滤波器的仰视图；图5是EMI电源滤波器内部剖视图；图6是本专利技术EMI电源滤波器的电路原理图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术。如图2-5所示，EMI电源滤波器包括：外壳1，盖板2，电路板3，元件4；外壳1与盖板2之间采用平行封焊，起到密封作用；元件4与电路板3采用锡锑焊膏焊接；外壳1内底面与电路板3底面采用锡银铜焊膏焊接，焊膏熔点高，空洞率小；平行封焊相比灌封具有更好的密封性，产品的可靠性更高，产品更适宜在复杂环境的应用；产品滤波电路拥有三级差模和四级共模滤波结构，对差模和共模的抑制度(插入损耗)在50dB以上；锡锑焊膏、锡银铜焊膏具有比普通锡铅焊膏更高的熔点，在进行产品焊接过程中不会改变产品内部焊接可靠性。一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法，包括以下步骤：A、对钢网用酒精进行清洗，过程中用脱脂棉对钢网上的孔洞擦洗，去除杂质；B、将锡锑焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用。如果焊料粘度太大，可先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过焊锡膏重量的10％；C、取约5-20克焊锡膏置于钢网正面上，优选为5克，再将电路板置于钢网背面，需印刷焊锡膏面朝向钢网，手按压贴紧，目测各焊点位于钢网焊孔内，用印刷刮板将焊膏印制在电路板上；D、在印刷了锡锑焊膏的电路板上放置电容元件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7及电感元件L1、L2，其中C1、C3、C5采用立式放置；如图6所示，C2、C3、C4组成三级差模滤波结构，T1、T2、C1与C5、C6与C7组成四级共模滤波结构，每一级滤波针对不同频段的干扰；E、设置回流焊炉的六区温度分别为+160℃、+185℃、+210℃、+260℃、+275℃、+285℃，链条速度为56cm/min，待温度稳定后，将电路板放置在回流焊炉内；F、焊接完成后，用丙酮对电路板浸洗60min～90min，过程中用脱脂棉擦除表面的多余物，并每隔10min～15min摇晃一次，再用去离子水清洗，再晾干或烘干，烘干温度不得超过+85℃；丙酮是一种优良的有机溶剂，能有效清除焊接后留下的助焊剂等多余物，能提高产品的绝缘电阻。G、用去油污剂清洗封装壳体内外，应无肉眼可见的杂物、油渍，再用去离子水清洗后晾干或烘干，烘干温度不得超过+85℃；H、对钢网用酒精进行再次清洗，过程中用脱脂棉对钢网上的孔洞擦洗，去除杂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A、对钢网用酒精进行清洗，过程中对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质；B、将锡锑焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用；若焊料粘度太大，可先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过焊锡膏重量的10％；C、取5‑10克锡锑焊膏置于钢网正面上，再将电路板置于钢网背面，需印刷锡锑焊膏面朝向钢网，按压贴紧，让各焊点位于钢网焊孔内，将锡锑焊膏印制在电路板上；D、在印刷了锡锑焊膏的电路板上放置电容元件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7及电感元件L1、L2，其中C1、C3、C5采用立式放置；C2、C3、C4组成三级差模滤波结构，T1、T2、C1与C5、C6与C7组成四级共模滤波结构，每一级滤波针对不同频段的干扰；E、设置回流焊炉的六区温度和链条速度，待温度稳定后，将电路板放置在回流焊炉内；F、焊接完成后，用丙酮对电路板浸洗，过程中擦除表面的多余物，再用去离子水清洗，再晾干或烘干；G、用去油污剂清洗封装壳体内外，去除杂物、油渍，再用去离子水清洗后晾干或烘干；H、对钢网用酒精进行再次清洗，过程中对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质；I、将锡银铜焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至锡银铜焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用；如果焊料粘度太大，可先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过锡银铜焊膏重量的10％；J、将助焊剂插洗封装壳体的内部底面，即焊接面,去除表面的氧化层，再将印刷了锡银铜焊膏的印制电路板放入封装壳体内，有锡银铜焊膏面朝向封装壳体底面；K、设置回流焊炉的六区温度和链条速度，待温度稳定后，将放入了电路板的封装壳体放置在回流焊炉内；L、使用恒温电烙铁对电路板与引脚进行焊接，M、酒精浸洗40min～60min，过程中擦除残余的多余物，并每隔10min～15min摇晃一次，再晾干；N、酒精插洗盖板，去除盖板表面的污渍；O、将外壳与盖板采用平行封焊，设置平行封焊仪最大功率2050W，其它参数为默认值，在99.99％以上纯度的氮气环境下对产品进行平行封焊；P、进行外观检查和基本电性能测试。...

【技术特征摘要】
1.一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A、对钢网用酒精进行清洗，过程中对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质；B、将锡锑焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用；若焊料粘度太大，可先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过焊锡膏重量的10％；C、取5-10克锡锑焊膏置于钢网正面上，再将电路板置于钢网背面，需印刷锡锑焊膏面朝向钢网，按压贴紧，让各焊点位于钢网焊孔内，将锡锑焊膏印制在电路板上；D、在印刷了锡锑焊膏的电路板上放置电容元件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7及电感元件L1、L2，其中C1、C3、C5采用立式放置；C2、C3、C4组成三级差模滤波结构，T1、T2、C1与C5、C6与C7组成四级共模滤波结构，每一级滤波针对不同频段的干扰；E、设置回流焊炉的六区温度和链条速度，待温度稳定后，将电路板放置在回流焊炉内；F、焊接完成后，用丙酮对电路板浸洗，过程中擦除表面的多余物，再用去离子水清洗，再晾干或烘干；G、用去油污剂清洗封装壳体内外，去除杂物、油渍，再用去离子水清洗后晾干或烘干；H、对钢网用酒精进行再次清洗，过程中对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质；I、将锡银铜焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至锡银铜焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用；如果焊料粘度太大，可先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过锡银铜焊膏重量的10％；J、将助焊剂插洗封装壳体的内部底面，即焊接面,去除表面的氧化层，再将印刷了锡银铜焊膏的印制电路板放入封装壳体内，有锡银铜焊膏面朝向封装壳体底面；K、设置回流焊炉的六区温度和链条速度，待温度稳定后，将放入了电路板的封装壳体放置在回流焊炉内；L、使用恒温电烙铁对电路板与引脚进行焊接，M、酒精浸洗40min～60min，过程中擦除残余的多余物，并每隔10mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：张桂榕，韩玉成，陈凯，龙立铨，俞振宁，陈雨露，郭冬英，吴晟杰，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52