【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信设备结构
，特别是耳机座防水安装结构。
技术介绍
随着智能手机的发展，人们对智能手机的防水功能需求越来越高。通常，终端具备用于与其他外部设备连接的耳机插座，该耳机插座中可以插入扬声器、耳机、耳麦等外部设备的插头。由于终端的普及，在日常生活中对于防水的必要性逐渐增大。而耳机插座由于其具有插口，因此对耳机插座本身的防水性能要求较高。目前，大多数的耳机插座采用的密封结构均为在耳机插座与终端壳体的连接处设置一个密封圈，通过耳机插座与终端壳体的挤压作用使得密封圈被压缩，从而达到密封作用。然而，此举会带来以下问题：1.由于密封圈为单向密封，从而使得水能够沿着耳机插座与终端壳体的连接处渗入，从而使得耳机插座的防水等级达不到要求；2.由于密封圈压缩于耳机插座与终端壳体之间，当耳机插座与终端壳体的连接位置发生改变时，密封圈容易发生移位，从而无法保证防水性能要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单并且能够满足防水性能要求的耳机座防水安装结构。本技术的目的通过以下技术方案来实现：耳机座防水安装结构，包括耳机座和用于安装耳机座的壳体，所述的耳机座包括呈立方体型的耳机座本体和设置于耳机座本体的一个端面A上、呈圆筒型的凸起，耳机座本体内设置有插接孔，凸起的内孔与插接孔同轴设置且相互连通，所述的壳体具有供所述凸起插入的通孔，凸起的外部套装有密封圈，通孔的内壁设置有用于容置密封圈的凹槽，密封圈密封通孔与凸起间的间隙，所述的壳体的内侧具有用于容置耳机座本体的凹槽，凹槽...
【技术保护点】
耳机座防水安装结构，其特征在于：包括耳机座和用于安装耳机座的壳体（1），所述的耳机座包括呈立方体型的耳机座本体（2）和设置于耳机座本体（2）的一个端面A上、呈圆筒型的凸起（3），耳机座本体（2）内设置有插接孔，凸起（3）的内孔与插接孔同轴设置且相互连通，所述的壳体（1）具有供所述凸起（3）插入的通孔（4），凸起（3）的外部套装有密封圈（5），通孔（4）的内壁设置有用于容置密封圈（5）的凹槽，密封圈（5）密封通孔（4）与凸起（3）间的间隙，所述的壳体（1）的内侧具有用于容置耳机座本体（2）的凹槽，凹槽的内腔呈立方体型，且凹槽与耳机座本体（2）间具有间隙，耳机座设置所述凸起（3）的端面A的外侧设置有一个呈方形的密封垫（6），密封垫（6）的中部具有一个用于为凸起（3）让位的让位孔，密封垫（6）通过让位孔套装于凸起（3）外部，密封垫（6）的外缘均超出所述端面A，密封垫（6）超出端面A的部分由凹槽的侧壁挤压并密封凹槽侧壁与耳机座本体（2）之间的间隙，密封垫（6）未超出端面A的部分密封端面A与壳体（1）之间的间隙。
【技术特征摘要】
1.耳机座防水安装结构，其特征在于：包括耳机座和用于安装耳机座的壳体（1），所述的耳机座包括呈立方体型的耳机座本体（2）和设置于耳机座本体（2）的一个端面A上、呈圆筒型的凸起（3），耳机座本体（2）内设置有插接孔，凸起（3）的内孔与插接孔同轴设置且相互连通，所述的壳体（1）具有供所述凸起（3）插入的通孔（4），凸起（3）的外部套装有密封圈（5），通孔（4）的内壁设置有用于容置密封圈（5）的凹槽，密封圈（5）密封通孔（4）与凸起（3）间的间隙，所述的壳体（1）的内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，王影，戴碧城，魏志洪，
申请(专利权)人：深圳市信太通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。