一种具有防水功能的耳机座结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有防水功能的耳机座结构，包括壳体、耳机插接头、耳机座本体、密封硅胶套及电路板。壳体开设有耳机插孔，耳机插接头插接于耳机插孔内；耳机座本体固定收容于壳体内并位于耳机插孔处；密封硅胶套为圆筒形结构，密封硅胶套外壁开设有多个环形凹槽；耳机座本体上设有弹性针脚，耳机座本体通过弹性针脚与电路板电连接；电路板上开设有螺纹孔，耳机座本体通过螺丝与电路板的螺纹孔螺合；密封硅胶套穿设于耳机插孔，并抵持于壳体与耳机座本体之间。本实用新型专利技术的具有防水功能的耳机座结构使得水分难以通过缝隙进入到手机内部，从而使得手机内部的电路板、电池等电子元器件免受损坏，提高了防水的能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机
，特别是涉及一种具有防水功能的耳机座结构。
技术介绍
智能手机除了具备手机的通话功能外，还具备了其它的功能，特别是个人信息管理以及基于无线数据通信的浏览器和电子邮件功能。智能手机为用户提供了足够的屏幕尺寸和带宽，既方便随身携带，又为软件运行和内容服务提供了广阔的舞台。很多增值业务可以就此展开，如：股票、新闻、天气、交通、商品、应用程序下载、音乐图片下载等等。人们通常会将耳机与手机进行连接，通过手机发送声音信号给耳机，实现通话或听音乐等功能。而传统的与耳机连接的耳机座通常不具有防水功能，当手机不小心掉入水里面，水会通过手机的壳体缝隙进入到手机内部，从而使得手机内部的电路板、电池等电子元器件发生短路而遭受损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有防水功能的耳机座结构，以解决
技术介绍
所提出的技术问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种具有防水功能的耳机座结构，包括：壳体、耳机插接头、耳机座本体、密封硅胶套及电路板；所述壳体开设有耳机插孔，所述耳机插接头插接于所述耳机插孔内；所述耳机座本体固定收容于所述壳体内并位于所述耳机插孔处；所述密封硅胶套为圆筒形结构，所述密封硅胶套外壁开设有多个环形凹槽，所述环形凹槽的轴线与所述密封硅胶套的轴线重合，多个所述环形凹槽沿所述密封硅胶套的轴线方向依次间隔设置；所述耳机座本体上设有弹性针脚，所述耳机座本体通过所述弹性针脚与所述电路板电连接；所述电路板上开设有螺纹孔，所述耳机座本体通过螺丝与所述电路板的螺纹孔螺合；所述密封硅胶套穿设于所述耳机插孔，并抵持于所述壳体与所述耳机座本体之间。在其中一个实施例中，所述电路板呈“U”字形。在其中一个实施例中，所述电路板具有一缺口。在其中一个实施例中，所述缺口为方形缺口。在其中一个实施例中，所述螺纹孔的数量为两个，两个所述螺纹孔位于所述缺口对角线的边缘。本技术的具有防水功能的耳机座结构，通过设置壳体、耳机插接头、耳机座本体、密封硅胶套及电路板，使得水分难以通过缝隙进入到手机内部，从而使得手机内部的电路板、电池等电子元器件免受损坏，提高了防水的能力。附图说明图1为本技术一实施例的具有防水功能的耳机座结构的结构图；图2为图1所示的具有防水功能的耳机座结构去除耳机插接头的结构图；图3为图1所示的具有防水功能的耳机座结构的壳体结构图；图4为图1所示的具有防水功能的耳机座结构的耳机座本体、密封硅胶套、电路板的装配图；图5为图4去除电路板后的结构图；图6为电路板的结构图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。如图1至图5所示，一种具有防水功能的耳机座结构10，包括：壳体100、耳机插接头200、耳机座本体300、密封硅胶套400及电路板500。如图2及图3所示，壳体100开设有耳机插孔110，耳机插接头200插接于耳机插孔110内。耳机座本体300固定收容于壳体100内并位于耳机插孔110处。如图4所示，密封硅胶套400为圆筒形结构，密封硅胶套400外壁开设有多个环形凹槽410，环形凹槽410的轴线与密封硅胶套400的轴线重合，多个环形凹槽410沿密封硅胶套400的轴线方向依次间隔设置。如图5所示，耳机座本体300上设有弹性针脚310，耳机座本体300通过弹性针脚310与电路板500电连接。如图6所示，电路板500上开设有螺纹孔510，耳机座本体300通过螺丝(图未示)与电路板500的螺纹孔510螺合。密封硅胶套400穿设于耳机插孔110，并抵持于壳体100与耳机座本体300之间。要说明的是，密封硅胶套400外壁开设有多个环形凹槽410，多个环形凹槽410使得密封硅胶套400具有较好的弹性伸缩功能，使得密封硅胶套400穿设于耳机插孔110并抵持于壳体100与耳机座本体300，可以根据耳机座本体300与耳机插孔110之间的距离大小作出相应的弹性形变，提高了防水的能力。还要说明的是，电路板500与耳机座本体300为相互独立的部件，耳机座本体300通过弹性针脚310与电路板500电连接，电路板500与耳机座本体300可单独拆卸或组装，提高了装配的灵活性。进一步的，弹性针脚310可以在装配的时候发生一定的弹性形变，提高了电路板500与耳机座本体300电连接的稳定性。在本实施例中，耳机座本体300通过螺丝与电路板500的螺纹孔510螺合，一方面有效配合了弹性针脚310，另一方面可以提高耳机座本体300与电路板500的连接稳定性。请再次参阅图6，在本实施例中，电路板500呈“U”字形，电路板500具有一缺口520，且缺口520为方形缺口，同时，螺纹孔510的数量为两个，两个螺纹孔510位于缺口520对角线的边缘。通过将两个螺纹孔510设置于缺口520对角线的边缘，可以进一步提高耳机座本体300与电路板500的连接稳定性，防止松动的现象发生。更进一步的，密封硅胶套400靠近耳机插孔110的一端形成倾斜的倒角，倾斜的倒角陷于耳机插孔110内，可以进一步提高整体的防水能力。本技术的具有防水功能的耳机座结构10，通过设置壳体100、耳机插接头200、耳机座本体300、密封硅胶套400及电路板500，使得水分难以通过缝隙进入到手机内部，从而使得手机内部的电路板、电池等电子元器件免受损坏，提高了防水的能力。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防水功能的耳机座结构，其特征在于，包括：壳体、耳机插接头、耳机座本体、密封硅胶套及电路板；所述壳体开设有耳机插孔，所述耳机插接头插接于所述耳机插孔内；所述耳机座本体固定收容于所述壳体内并位于所述耳机插孔处；所述密封硅胶套为圆筒形结构，所述密封硅胶套外壁开设有多个环形凹槽，所述环形凹槽的轴线与所述密封硅胶套的轴线重合，多个所述环形凹槽沿所述密封硅胶套的轴线方向依次间隔设置；所述耳机座本体上设有弹性针脚，所述耳机座本体通过所述弹性针脚与所述电路板电连接；所述电路板上开设有螺纹孔，所述耳机座本体通过螺丝与所述电路板的螺纹孔螺合；所述密封硅胶套穿设于所述耳机插孔，并抵持于所述壳体与所述耳机座本体之间。

【技术特征摘要】
1.一种具有防水功能的耳机座结构，其特征在于，包括：壳体、耳机插接头、耳机座本体、密封硅胶套及电路板；所述壳体开设有耳机插孔，所述耳机插接头插接于所述耳机插孔内；所述耳机座本体固定收容于所述壳体内并位于所述耳机插孔处；所述密封硅胶套为圆筒形结构，所述密封硅胶套外壁开设有多个环形凹槽，所述环形凹槽的轴线与所述密封硅胶套的轴线重合，多个所述环形凹槽沿所述密封硅胶套的轴线方向依次间隔设置；所述耳机座本体上设有弹性针脚，所述耳机座本体通过所述弹性针脚与所述电路板电连接；所述电路板上开设有螺纹孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李纬华，陈耀权，
申请(专利权)人：龙旗电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44