一种低噪音电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低噪音电容器，包括本体、包封料和引脚，所述本体的侧面设置有芯子端面和焊接部位，包封料采用弹性材料制作并且包封料设置在本体外部，包封料内部设置有多个用于吸音消频的微孔，引脚安装在本体两侧的底端。该产品设计合理，结构简单，体积小，重量轻，故障率低，使用安全性和运行稳定性好；该产品采用具有一定弹性的包封料并且包封料内设置有微孔，工作噪音低，使用可靠性和使用效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电容器，具体是一种低噪音电容器。
技术介绍
电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。电容器在电子元器件中有着不可取代的作用，但往往在电气工作中因为极板的施压，使得电容器产生有规律的震动，当震动传播到附近空气时会发生所谓的纵波，从而产生噪音，这就为人们的使用带来了不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低噪音电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低噪音电容器，包括本体、包封料和引脚，所述本体的侧面设置有芯子端面和焊接部位，包封料采用弹性材料制作并且包封料设置在本体外部，包封料内部设置有多个用于吸音消频的微孔，引脚安装在本体两侧的底端。作为本技术进一步的方案：本体的侧面采用镀金属工艺处理。作为本技术再进一步的方案：多个微孔均匀的分布在包封料内部，本体表面包有薄膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该产品设计合理，结构简单，体积小，重量轻，故障率低，使用安全性和运行稳定性好；该产品采用具有一定弹性的包封料并且包封料内设置有微孔，工作噪音低，使用可靠性和使用效果好。附图说明图1为低噪音电容器的结构示意图。其中：1-芯子端面，2-焊接部位，3-包封料，4-引脚，5-本体。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1，一种低噪音电容器，包括本体5、包封料3和引脚4，所述本体5的侧面设置有芯子端面1和焊接部位2，包封料3采用弹性材料制作并且包封料3设置在本体5外部，包封料3内部设置有多个用于吸音消频的微孔，引脚4安装在本体5两侧的底端。本体5的侧面采用镀金属工艺处理。多个微孔均匀的分布在包封料3内部，本体5表面包有薄膜。本技术的工作原理是：在满足电容器一切参数的前提下，包封料3在原有数值和固化剂中新加入一种混合物以此改变以往包封料在固化后的强度和硬度，提高相应的弹性模量，弹性模量只是介于消除薄膜因电压的加入而发生有规律的纵波振动，在一定的区间范围内，既保证了电容器的运行参数，又在一定程度上帮助电子元器件电容器去除噪音，包封料3内部拥有吸音消频的微孔，焊接部位2改变原喷焊接工艺中焊丝与喷金端面的焊接位置，能够更有效的保护焊接时对喷金端面内部薄膜端面的保护，在增加焊接强度的同时，避免内部薄膜发生微小的形变。传统的薄膜材料在受到交流工作电压后由于薄膜表面蒸镀的金属化镀层存在交流电场，其上带有电荷，受到相邻数层薄膜极板的电磁力影响而产生薄膜本身之间间隙以及形变，使得该区域薄膜受到的电磁力由于形变而产生畸变，新型研发的薄膜采用合成技术，又有比较稳定的化学组成结构，使得在交流电压的工作环境中具有比较稳定的保持自身特性的优点，同时也具有很好地形变还原能力，不会因为交流电压的存在轻易的发生相互间的分离以及自身的畸变。该装置对卷绕工艺有严格要求，不同于易产生噪音的其他型号电容器的加工，该装置必须对加工工艺做出合理调整，经过对卷绕设备的分析，我们做出了改变引导滚轮数量的决定并且对压力做出的新的调整，经过一系列样品的测试，我们找到了合适新材料加工的特有固定参数，在加工卷绕电容器时不会因为转速和压杆压力而发生未热定型之前的属性损失，也不会在热定型之后发生薄膜的自身畸变，在给极板加压后也几乎听不到之前发出的噪音。该装置必须对热定型以及热压加工工艺做出合理调整，因其不同于先前薄膜化学结构，在同一温度俩种材料的横向和纵向收缩性能有一定差别，在薄膜理论值和生产试验中，我们找到了新型薄膜的最佳热定型温度、热压温度以及热压时长，很好地解决了。我们平常使用的灌封料是用树脂和固化剂按一定配比进行混合，然后在升温中实现固化的一个过程，该装置的包封料在原有的树脂和固化剂的基础上新加入了一种混合物，这种混合物的加入，可以很好地实现固化后的包封料具有一定的弹性（这里的弹性是在看不到包封料发生形变之内的微弹性，而这样的微弹性对电容器消除噪音也是绝对重要的），在一定程度上为噪音的消除提供了有力的条件。该装置采用新的焊接材料，以保证达成新产品的性能要求。原有工艺采用CP线（即镀锡铜线，内芯为钢，中部镀铜，外边面采用镀锡），这种材料的选择在提高强度的同时也相应的满足了焊接时很好的相容性，但是与喷金层相容过程中会对芯子端面有所影响，造成薄膜边缘有一定的形变，新工艺中在保持满足相应通过电流的同时减少内部钢的含量保持铜的含量增加原有锡的含量，不仅降低了材料本身的硬度，也保证了与喷镀层的连接相容性和保护芯子两端薄膜不受外力压迫而发生形变。该产品设计合理，结构简单，体积小，重量轻，故障率低，使用安全性和运行稳定性好；该产品采用具有一定弹性的包封料3并且包封料3内设置有微孔，工作噪音低，使用可靠性和使用效果好。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低噪音电容器，其特征在于，包括本体、包封料和引脚，所述本体的侧面设置有芯子端面和焊接部位，包封料采用弹性材料制作并且包封料设置在本体外部，包封料内部设置有多个用于吸音消频的微孔，引脚安装在本体两侧的底端。

【技术特征摘要】
1.一种低噪音电容器，其特征在于，包括本体、包封料和引脚，所述本体的侧面设置有芯子端面和焊接部位，包封料采用弹性材料制作并且包封料设置在本体外部，包封料内部设置有多个用于吸音消频的微孔，引脚安装在本体两...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志懋，王琦，
申请(专利权)人：佛山市欣源电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44