一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端技术

本发明专利技术提供了一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端，解决现有指纹模组生产流程复杂、生产成本高且对整机的装配要求高的问题。本发明专利技术的制作方法包括：将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装LGA基板上，并对每个指纹芯片进行打线处理；在LGA基板的表面及经打线处理的每个指纹芯片的表面形成塑封层，得到LGA连板；在LGA连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的LGA连板切割成多个LGA单板，每个LGA单板上设置有一个指纹芯片。本发明专利技术实施例先在LGA连板的表面形成覆盖层，再对LGA单板进行切割，与现有先对LGA基板进行切割得到单片，然后在每个单片的表面形成覆盖层的工艺相比，提高了生产效率，缩短了生产周期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及指纹模组设计的
，特别是指一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端。
技术介绍
随着移动智能终端技术的迅猛发展，用户对移动智能终端的需求越来越大，同时对移动智能终端体验的要求越来越高。生物识别技术也将不断的被运用到移动智能终端。其中，指纹识别技术就是最成熟、消费者最关注的技术之一。而且随着移动支付安全要求的不断提高。指纹模组将成为移动智能通信终端、移动支付终端等设备的必备器件。指纹模组通常由指纹芯片、栅格阵列封装(LandGridArray，LGA)基板、塑封、颜色层Coating/盖板、柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)、补强钢片等组成。现有技术中生产上述指纹模组的生产流程比较复杂，生产成本高，且生产的指纹模组对整机的装配要求较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端，旨在解决现有指纹模组生产流程复杂、生产成本高的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种指纹模组的制作方法，包括：将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；在所述栅格阵列封装基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到栅格阵列封装连板；在所述栅格阵列封装连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板，其中，每个所述栅格阵列封装单板上设置有一个指纹芯片。为了实现上述目的，本专利技术的实施例还提供了一种采用如上所述的指纹模组的制作方法制作的指纹模组，包括：栅格阵列封装单板，所述栅格阵列封装单板的第一表面设置有指纹芯片，所述栅格阵列封装单板的第二表面设置有用于连接柔性电路板主板的多个接触端子；设置于所述指纹芯片表面及所述栅格阵列封装单板第一表面的塑封层。为了实现上述目的，本专利技术的实施例还提供了一种终端，包括终端壳体和柔性电路板主板，还包括如上所述的指纹模组；所述终端壳体包括开孔及与所述开孔连通的安装槽；所述指纹模组设置于所述安装槽内，并与所述柔性电路板主板连通，且所述指纹模组位于所述开孔的下方。本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例的上述技术方案，将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；在所述栅格阵列封装基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到栅格阵列封装连板；在所述栅格阵列封装连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板，其中，每个所述栅格阵列封装单板上设置有一个指纹芯片。本专利技术实施例中先在栅格阵列封装连板的表面形成覆盖层，再对栅格阵列封装单板进行切割，与现有先对栅格阵列封装基板进行切割得到单片，然后在每个单片的表面形成覆盖层的工艺相比，大大提高了生产效率，缩短了生产周期，且本专利技术实施例生产的指纹模组结构简单，节省了柔性电路板软板材料，从而降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术实施例的指纹模组的制作方法的工作流程图；图2为本专利技术实施例中在LGA基板上设置指纹芯片后的结构示意图；图3为对图2所示结构进行打线处理后的结构示意图；图4为对图3所示结构进行塑封处理后的结构示意图；图5为在图4所示结构上形成覆盖层后的结构示意图；图6为对图5所示结构进行切割的结构示意图；图7为本专利技术实施例中指纹模组与终端的装配示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。本专利技术的实施例提供了一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端，解决了现有指纹模组生产流程复杂、生产成本高且生产的指纹模组对整机的装配要求较高的问题。第一实施例如图1所示，本专利技术的实施例提供了一种指纹模组的制作方法，包括：步骤101：将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装LGA基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理。首先，如图2所示将多个指纹芯片2均匀地放置于LGA基板1的上表面；然后如图3所示对每个指纹芯片2进行打线处理。步骤102：在上述LGA基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到LGA连板。具体的，对LGA基板1及经打线处理的每个指纹芯片2进行塑封处理，形成一塑封层3，如图4所示，该塑封层3包覆打线处理后的指纹芯片2。步骤103：在所述LGA连板的塑封层的表面形成覆盖层。该覆盖层为覆盖有预设颜色的盖板。如图5所示，在LGA连板的塑封层3上形成覆盖层4，与现有将LGA板切割后在每个LGA单板上形成覆盖层的工艺相比，大大提高了生产效率。步骤104：将形成有覆盖层的所述LGA连板切割成多个LGA单板5，其中，每个所述LGA单板上设置有一个指纹芯片2。具体的，如图6所示，通过磨切工艺将形成有覆盖层的所述LGA连板切割成多个LGA单板，得到本专利技术实施例的指纹模组。这里的磨切工艺与现有的激光切割工艺相比，进一步提高了生产效率。本专利技术实施例的上述技术方案，将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装LGA基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；在所述LGA基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到LGA连板；在所述LGA连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的所述LGA连板切割成多个LGA单板，其中，每个所述LGA单板上设置有一个指纹芯片。本专利技术实施例中先在LGA连板的表面形成覆盖层，再对LGA单板进行切割，与现有先对LGA基板进行切割得到单片，然后在每个单片的表面形成覆盖层的工艺相比，大大提高了生产效率，缩短了生产周期。第二实施例如图7所示，本专利技术的实施例还提供了一种采用如上所述的指纹模组的制作方法制作的指纹模组，包括：栅格阵列封装LGA单板5，该LGA单板5的第一表面设置有指纹芯片2，该LGA单板5的第二表面设置有用于连接柔性电路板FPC主板6的多个接触端子51；设置于所述指纹芯片2表面及所述LGA单板第一表面的塑封层3。其中，上述接触端子可具体为焊接在LGA单板下表面的锡点。本专利技术实施例的指纹模组，通过LGA单板上的多个接触端子直接与终端内的FPC主板连接，无需将每个LGA单板与FPC软板连接后再与FPC主板连接，大大节省了FPC软板材料，进而省略了LGA单板与FPC单板之间的表面贴装SMT焊接流程。进一步地，该指纹模组还包括设置于塑封层表面的覆盖层。该指纹模组在与终端进行装配时，将该该指纹模组安装于终端壳体的安装槽内，并通过接触端子与终端内的FPC主板连通。终端壳体上的安装槽与终端壳体上的开孔连通，且指纹模组位于开孔的下方，这里，通过终端壳体上的开孔来决定终端壳体的外管，而不是通过开孔与指纹模组的装配来决定终端壳体的外观，降低了装配要求。本专利技术实施例的指纹模组，包括LGA单板，该LGA单板的第一表面设置有指纹芯片，所述LGA单板的第二表面设置有用于连接柔性电路板FPC主板的多个接触端子；设置于所述指纹芯片表面及所述LGA单板第一表面的塑封层。本专利技术实施例的指纹模组结构简单，能够简单快捷地实现与终端的装配。第三实施例如图7所示，本专利技术的实施例还提供了一种终端，包括：终端壳体7和柔性电路板FPC主板6，还包括如上所述的指纹模组；上述终端壳体7包括开孔71及与所述开孔71连通的安装槽72；上述指纹模组设置于所述安装槽72本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹模组的制作方法，其特征在于，包括：将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；在所述栅格阵列封装基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到栅格阵列封装连板；在所述栅格阵列封装连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板，其中，每个所述栅格阵列封装单板上设置有一个指纹芯片。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组的制作方法，其特征在于，包括：将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；在所述栅格阵列封装基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到栅格阵列封装连板；在所述栅格阵列封装连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板，其中，每个所述栅格阵列封装单板上设置有一个指纹芯片。2.根据权利要求1所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板的步骤包括：通过磨切工艺将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板。3.根据权利要求1所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述覆盖层为覆盖有预设颜色的盖板。4.一种采用如权利要求1-3任一项所述的指纹模组的制作方法制作的指纹模组，其特征在于，包括：栅格阵列封装单板，所述栅格阵列封装单板的第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：易永念，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44