一种钽环上柱状把手的修复再利用方法技术

本发明专利技术提供了一种钽环上柱状把手的修复再利用方法，包括步骤：1)将钽环上的knob以及knob与钽环相焊接的部分从钽环上分离出来，获得半成品knob，使半成品knob的底部直径与成品knob的底部直径之间形成第一预设加工余量；2)将半成品knob表面上的附着物去除；3)将半成品knob的底部车削成具有第二预设加工余量的预设厚度以及预设直径，形成粗加工knob；4)对粗加工knob的表面进行酸洗，去除残留物质，获得成品knob。本发明专利技术的修复再利用方法通过加工使钽环与knob分离，将配件knob提取后进行修复处理，实现了knob的修复再利用，从而降低了半导体的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，更具体地说，涉及一种钽环上柱状把手的修复再利用方法。
技术介绍
在半导体PVD(PhysicalVaporDeposition的缩写，物理气相沉积)生产过程中需要使用钽环。当钽环在镀膜过程中覆着、溅射掉后不能使用后，会进行报废处理。柱状把手(下文简称为knob)是钽环上的一个配件，焊接在钽环上，同时knob表面有较厚的覆着物，不能再利用，通常将knob与钽环一起报废处理。这样一来，需要采用新的焊接有knob的钽环，增加了半导体的生产成本。综上所述，如何实现knob的修复再利用，以降低半导体的生产成本，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种钽环上柱状把手的修复再利用方法，以实现knob的修复再利用，从而降低半导体的生产成本。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种钽环上柱状把手的修复再利用方法，包括以下步骤：1)将钽环上的knob以及所述knob与所述钽环相焊接的部分从所述钽环上分离出来，获得半成品knob，使所述半成品knob的底部直径与成品knob的底部直径之间形成第一预设加工余量；2)将所述半成品knob表面上的附着物去除；3)将所述半成品knob的底部车削成具有第二预设加工余量的预设厚度以及预设直径，形成粗加工knob；4)对所述粗加工knob的表面进行酸洗，去除残留物质，获得成品knob。优选的，上述修复再利用方法中，所述步骤1)具体利用线切割设备将所述半成品knob从所述钽环上切割下来，实现所述半成品knob与所述钽环的分离。优选的，上述修复再利用方法中，所述步骤1)将所述钽环固定在所述线切割设备之前，首先利用与所述半成品knob定位配合的圆弧形定位板对所述半成品knob进行定位。优选的，上述修复再利用方法中，所述步骤1)之前还包括步骤：将具有一个所述半成品knob的钽环圆弧段从所述钽环上切下，所述钽环圆弧段的长度为55-65mm。优选的，上述修复再利用方法中，所述步骤2)具体通过喷砂处理的方式将所述半成品knob表面上的附着物去除。优选的，上述修复再利用方法中，所述成品knob的底部直径为25.4mm，底部厚度为1.27mm；所述半成品knob的底部直径为28-32mm。优选的，上述修复再利用方法中，所述步骤4)之后，还包括：将所述成品knob焊接在成品钽环上。从上述的技术方案可以看出，本专利技术提供的钽环上柱状把手的修复再利用方法，首先将钽环上的半成品knob取下；然后将半成品knob表面上的附着物去除；接着将半成品knob的底部车削成具有第二预设加工余量的预设厚度以及预设直径，形成粗加工knob；最后对粗加工knob的表面进行酸洗，去除残留物质，获得成品knob。综上可知，本专利技术的钽环上柱状把手的修复再利用方法通过加工使钽环与knob分离，将配件knob提取后进行修复处理，实现了knob的修复再利用，从而降低了半导体的生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的钽环上柱状把手的修复再利用方法的流程示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种钽环上柱状把手的修复再利用方法，能够实现knob的修复再利用，从而降低半导体的生产成本。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，为了便于描述，本专利技术将柱状把手简写为knob，其也称为固定把手、柱状凸出物，用于环件如钽环的安装固定。请参考附图1，本专利技术实施例提供的钽环上柱状把手的修复再利用方法，包括以下步骤：S1、将钽环上的knob以及knob与钽环相焊接的部分从钽环上分离出来，获得半成品knob，使半成品knob的底部直径与成品knob的底部直径之间形成第一预设加工余量；当需要获得的成品knob的底部直径为25.4mm，底部厚度为1.27mm时，该步骤中，分离出来的半成品knob的底部直径为28-32mm。具体的，使半成品knob的底部直径为30mm，此时第一预设加工余量为(30-25.4)/2＝2.3mm。当然，根据不同规格的成品knob，上述半成品knob的底部直径以及第一预设加工余量还可以为其他数值，本专利技术对此不做具体限定。优选的，该步骤S1具体利用线切割设备将半成品knob从钽环上切割下来，实现半成品knob与钽环的分离。本实施例通过线切割将半成品knob从钽环上取下，加工精度较高，同时缩短了生产周期，讲起了加工成本。本领域技术人员可以理解的是，还可以通过人工利用刀具切割或者采用车床将半成品knob从钽环上分离下来。进一步的，为了保证切割位置的精确性，该步骤S1将钽环固定在线切割设备之前，首先利用与半成品knob定位配合的圆弧形定位板对半成品knob进行定位。本实施例使用的线切割设备的夹具具有圆弧形定位板，可以对半成品knob的固定位置进行限定，从而提高了加工精度。当然，本专利技术还可以利用两个平板对半成品knob进行定位。S2、将半成品knob表面上的附着物去除；优选的，该步骤S2通过喷砂处理的方式将半成品knob表面上的附着物去除。本专利技术通过对半成品knob进行喷砂处理，使用专用的砂粒通过高压气压喷打在半成品knob表面上将其表面的附着物打磨掉，从而保证了半成品knob表面的粗糙度和清洁度。可替换的，步骤S2还可以采取其他方式去除半成品knob表面上的附着物去除，如采用酸洗的方式，此时需要对没有附着物的区域进行保护。S3、将半成品knob的底部车削成具有第二预设加工余量的预设厚度以及预设直径，形成粗加工knob；该步骤用于将半成品knob底部的多于材料车削去除，获得更接近成品knob尺寸的粗加工knob。该第二预设加工余量为0.2mm-0.5mm，具体为酸洗可以去除的厚度。S4、对粗加工knob的表面进行酸洗，去除残留物质，获得成品knob；该步骤通过酸洗，将粗加工knob的表面清洗干净，从而达到成品knob的表面要求。综上可知，本专利技术的钽环上柱状把手的修复再利用方法通过加工使钽环与knob分离，将配件knob提取后进行修复处理，实现了knob的修复再利用，从而降低了半导体的生产成本。此外，本专利技术的修复再利用方法的加工成本较低，可以用较少的成本，将knob提取、修复处理后使得knob可以继续使用。为了便于加工，上述步骤S1之前还包括步骤：将具有一个半成品knob的钽环圆弧段从钽环上切下，钽环圆弧段的长度为55-65mm。本专利技术在将钽环固定在线切割设备之前，先将钽环切断，使每一截钽环圆弧段上具有一个半成品knob，此时钽环圆弧段较短，具体的，每一截钽环圆弧段的长度为60mm，便于固定，同时便于对半成品knob的线切割，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钽环上柱状把手的修复再利用方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将钽环上的knob以及所述knob与所述钽环相焊接的部分从所述钽环上分离出来，获得半成品knob，使所述半成品knob的底部直径与成品knob的底部直径之间形成第一预设加工余量；2)将所述半成品knob表面上的附着物去除；3)将所述半成品knob的底部车削成具有第二预设加工余量的预设厚度以及预设直径，形成粗加工knob；4)对所述粗加工knob的表面进行酸洗，去除残留物质，获得成品knob。

【技术特征摘要】
1.一种钽环上柱状把手的修复再利用方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将钽环上的knob以及所述knob与所述钽环相焊接的部分从所述钽环上分离出来，获得半成品knob，使所述半成品knob的底部直径与成品knob的底部直径之间形成第一预设加工余量；2)将所述半成品knob表面上的附着物去除；3)将所述半成品knob的底部车削成具有第二预设加工余量的预设厚度以及预设直径，形成粗加工knob；4)对所述粗加工knob的表面进行酸洗，去除残留物质，获得成品knob。2.如权利要求1所述的修复再利用方法，其特征在于，所述步骤1)具体利用线切割设备将所述半成品knob从所述钽环上切割下来，实现所述半成品knob与所述钽环的分离。3.如权利要求2所述的修复再利用方法，其特征在于，所述步骤1)将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，大岩一彦，王学泽，陈雪，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33