一种PCB板激光切割方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板激光切割方法，采用激光在PCB板表面切割出至少两条单线，并交替在两条单线上重复切割形成切缝；本发明专利技术的目的在于提供一种PCB板激光切割方法，该方法能够改善了排烟效果和切割效果，提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光切割领域，具体地说是一种PCB板激光切割方法。
技术介绍
PCB板分板目前有机械分板、激光分板两种工艺。机械分板属于接触式加工，会对加工产品产生切削力，对加工产品性能有一定的影响，切割后会有毛刺需要做后期处理。切割缝较宽，不能满日趋紧凑的产品加工需求。而激光分板一般采用紫外或者绿光激光器作为激光源，一个切割图形多次扫描的方式来达到切断PCB板的目的。由于在一个地方多次加工会导致材料切割位置碳化发黑，而多层板会导致短路，影响产品的性能甚至报废。解决切割位置碳化发黑一直是激光分板工艺中技术难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板激光切割方法，该方法能够改善了排烟效果和切割效果，提高了良品率。本专利技术的具体的技术方案为：一种PCB板激光切割方法，采用激光在PCB板表面切割出至少两条单线，并交替在两条单线上重复切割形成切缝。在上述的PCB板激光切割方法中，相邻的两条单线之间的间距为0.001mm-0.15mm。在上述的PCB板激光切割方法中，所述的单线的数量为2条、3条或4条。在上述的PCB板激光切割方法中，所述的激光为355nm紫外激光、1064nm激光或CO2激光。在上述的PCB板激光切割方法中，所述的切缝的宽度低于0.2mm。在上述的PCB板激光切割方法中，所述的方法具体为：固定激光发射器，将PCB板材的切割图元反复来回偏移设定的值，使激光在PCB板表面切割出至少两条单线，并交替在两条单线上重复切割形成切缝。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：与目前行业内同类产品的切割工艺相比，本专利技术通过重复交替切割单线形成切缝，大大改善了排烟效果和切割效果，提高了良品率，满足了精密切割的工艺要求。本专利技术目前针对355nm紫外激光切割PCB板有非常明显的优势，将来可以推广到1064nm激光切割，和CO2激光切割领域。附图说明图1为本专利技术实施例1的普通切割的PCB板和采用本专利技术的方法切割所得的PCB板的结构示意图；图2为本专利技术实施例1的切割方法的操作示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式，对本专利技术的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本专利技术的任何限制。实施例1如图1和2所示，图1中A为普通切割的图形的示意图，图B为通过本专利技术的工艺处理后具有两条单线1的PCB板。一种PCB板激光切割方法，采用激光在PCB板4表面切割出至少两条单线1，并交替在两条单线1上重复切割形成切缝2。具体来说，如图2，固定激光发射器3，将PCB板材4的切割图元反复来回偏移设定的值，使激光在PCB板4表面切割出至少两条单线1，并交替在两条单线1上重复切割形成切缝2。切缝2的宽度低于0.2mm，如可以为0.1mm，0.15mm，0.08mm等，在切缝2中存在若干条单线1，单线1的间距为0.001mm-0.15mm，单线1的线宽非常窄，单线1间距根据单线数量来确定，比如单线1数量多，则单线1间距就小，单线1数量少，则单线1间距就大。在本实施例中，切缝宽度为0.15mm，单线数量为3条，单线间距设置为0.03mm即，上述的预设的偏移值为0.03mm。在本实施例中所采用的激光为355nm紫外激光。在实际应用中，还可以采用1064nm激光或CO2激光。本实施例所制备的PCB板4良品率高，改善了排烟效果和切割精度。以上所述的仅为本专利技术的较佳实施例，凡在本专利技术的精神和原则范围内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板激光切割方法，其特征在于，采用激光在PCB板表面切割出至少两条单线，并交替在两条单线上重复切割形成切缝。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板激光切割方法，其特征在于，采用激光在PCB板表面切割出至少两条单线，并交替在两条单线上重复切割形成切缝。2.根据权利要求1所述的PCB板激光切割方法，其特征在于，相邻的两条单线之间的间距为0.001mm-0.15mm。3.根据权利要求1所述的PCB板激光切割方法，其特征在于，所述的单线的数量为2条、3条或4条。4.根据权利要求1所述的PCB板激光切割方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓茂林，肖攀，杨彩宁，
申请(专利权)人：光达深圳精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44