研磨膜制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种研磨膜，其不仅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纤的引入。本发明专利技术为包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层的研磨膜，其特征在于：所述研磨层包含树脂粘合剂及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子，相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量％以上，并且所述研磨层的压入硬度为370N/mm2以下。所述研磨粒子宜为二氧化硅粒子。所述研磨层的平均厚度优选为4μm以上、15μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种研磨膜。
技术介绍
光纤通讯网中光纤彼此的连接中，广泛使用容易卸除的光连接器。该连接是将进行光纤的位置对准的套圈(ferrule))直接对接而进行。因此，为了减少连接后的光纤的光损耗(通讯损耗(communicationloss))，要求连接的光纤连接器的连接端面为足够光滑的面以及在连接端面上不会在光纤间产生间隙(对于套圈不存在光纤的引入)。如上所述的光纤连接器的连接端面的研磨是通过粘着剂去除步骤、粗球面研磨步骤、中间整饰步骤以及整饰研磨步骤的4步骤来进行，但其中，整饰研磨步骤的研磨精度会对光损耗造成大的影响。进而，就生产性及生产成本的观点而言，对于整饰研磨步骤中使用的研磨膜要求高的研削力。作为此种研磨膜，提出了具备包含树脂粘合剂及研磨粒子的研磨层的研磨膜，为了满足这些要求，对树脂粘合剂或研磨粒子的种类的选择、研磨粒径的大径化等进行研究(参照日本专利特开平8-336758号公报、日本专利特开2002-239924号公报、以及日本专利特开2007-190613号公报)。然而，若为了获得高的研削力而使用粒径大的粒子来作为研磨膜的研磨粒子，则光纤被选择性地研磨，难以防止光纤的引入来形成光纤相对于套圈而突出的状态，在连接端面上容易在光纤间产生间隙。因此，所述现有技术中高的研削力与光纤的引入防止的并存不充分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平8-336758号公报专利文献2：日本专利特开2002-239924号公报专利文献3：日本专利特开2007-190613号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术是鉴于所述情况而形成，目的在于提供一种不仅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纤的引入的研磨膜。[解决问题的技术手段]本专利技术人进行了锐意研究，结果获知，可通过控制研磨层的压入硬度以及一次粒径大的研磨粒子的含量，来防止光纤的引入。而且，本专利技术人发现，获得不仅使用一次粒径大的研磨粒子，而且可防止光纤的引入的研磨膜，从而完成本专利技术。即，为了解决所述课题而形成的专利技术为一种研磨膜，其包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层，所述研磨膜的特征在于：所述研磨层包含树脂粘合剂及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子，相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量％以上，且所述研磨层的压入硬度为370N/mm2以下。该研磨膜由于研磨层的压入硬度为所述上限以下，且相对于研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为所述上限以下，故而能够防止研磨后的光纤的引入。另外，该研磨膜由于相对于研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为所述下限以上，且所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为所述下限以上，故而具有高的研削力。所述研磨粒子宜为二氧化硅粒子。二氧化硅粒子是适合于对光纤连接器的连接端面要求小的表面粗糙度的最终整饰步骤的研磨粒子，因此通过使用一次粒径大的二氧化硅粒子，不仅可维持研磨精度，而且可进一步赋予高的研削力。所述研磨层的平均厚度优选为4μm以上、15μm以下。通过如上所述，将所述研磨层的平均厚度设为所述范围内，可使研磨层的压入硬度维持为低值，可更容易地防止光纤的引入，而且提高研磨层的耐磨耗性。所述树脂粘合剂宜含有玻璃转移温度为20℃以下的弹性体，相对于所述树脂粘合剂而言的所述弹性体的含量优选为20质量％以上。通过如上所述，将所述树脂粘合剂所含有的玻璃转移温度为20℃以下的弹性体设为所述下限以上，可容易地控制研磨层的压入硬度。此处所谓“压入硬度”是指依据ISO-14577-1来测定的值。另外，所谓“一次粒子”是指根据外观上的几何学形态来判断而被认为是单位粒子的粒子，所谓“一次粒径”是指使用利用扫描电子显微镜(ScanningElectronMicroscope，SEM)或者穿透式电子显微镜(TransmissionElectronMicroscope，TEM)来观察的粒子的图像，测定而得的1个粒子的直径，所谓“粒子的直径”是指与该粒子的图像外接的最小的圆的直径。[专利技术的效果]如以上所说明，本专利技术的研磨膜不仅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纤的引入。因此该研磨膜可适合在例如光纤连接器的连接端面的整饰步骤中使用。附图说明图1是本专利技术的实施方式的研磨膜的示意性端面图。图2是表示研磨膜的压入硬度与研磨后的光纤连接器的引入量的关系的图表。具体实施方式以下，适当参照附图来对本专利技术的实施方式进行详细说明。<研磨膜>图1所示的研磨膜1包括片材状的基材10、以及积层于其表面的研磨层20。(基材)所述基材10的材质并无特别限定，优选为具有适度的刚性，且与研磨层20的良好粘着性或密合性得到确保的材质。此种材质可使用公知的热塑性树脂，例如可列举：丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)等。基材10可使用PET、PP、PE等的双轴延伸膜。另外，也可对基材10的表面进行化学处理、电晕处理、底漆处理等提高粘着性的处理。所述基材10的平面形状及大小并无特别限制，例如可设为127mm×127mm的方形或直径为127mm的圆形。另外，也可为并置于平面上的多个基材10由单一的支持体所支持的构成。所述基材10的平均厚度并无特别限制，例如可设为30μm以上、150μm以下。在所述基材10的平均厚度小于所述下限的情况下，存在该研磨膜的强度或平坦性不足的顾虑。另一方面，在所述基材10的平均厚度超出所述上限的情况下，存在该研磨膜变得过厚，操作变得困难的顾虑。(研磨层)所述研磨层20积层于基材10的表面，包含树脂粘合剂21以及分散于该树脂粘合剂21中的研磨粒子22。所述研磨层20的平均厚度的下限优选为4μm，更优选为5μm。另外，所述研磨层20的平均厚度的上限优选为15μm，更优选为12μm。在所述研磨层20的平均厚度小于所述下限的情况下，存在该研磨膜的耐磨耗性不足的顾虑。另一方面，在所述研磨层20的平均厚度超出所述上限的情况下，存在研磨时的光纤的引入量的控制变得困难的顾虑。所述研磨层20的压入硬度的上限为370N/mm2，更优选为350N/mm2。另外，所述研磨层20的压入硬度的下限优选为250N/mm2，更优选为280N/mm2。在所述研磨层20的压入硬度超出所述上限的情况下，研磨时光纤被选择性地研磨，存在对于套圈产生光纤的引入的顾虑。另一方面，在所述研磨层20的压入硬度小于所述下限的情况下，存在该研磨膜的研削力不足的顾虑。此处，关于研磨层20的压入硬度对光纤的引入的影响进行考察。光纤连接器的连接端面的研磨是通过对贴附于弹性体垫的表面的研磨膜，施加负重而压附光纤连接器的连接端面来进行。在研磨层20的压入硬度大的情况下，形成球面的光纤连接器的顶点附近的研磨压力提高，因此位于光纤连接器的顶点附近的光纤被选择性地研磨，认为会产生对于套圈的光纤的引入。因此，通过减小研磨层20的压入硬度，则研磨层20对于弹性体垫的追随性提高，认为可稳定且精度良好地控制光纤的引入。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨膜，其特征在于：包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层，所述研磨层包含树脂粘合剂以及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子，相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量％以上，并且所述研磨层的压入硬度为370N/mm2以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.07 JP 2014-1400731.一种研磨膜，其特征在于：包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层，所述研磨层包含树脂粘合剂以及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子，相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为8...

【专利技术属性】
技术研发人员：田浦歳和，西藤和夫，
申请(专利权)人：阪东化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP