单端口可调色温LED模块制造技术

技术编号:14735615 阅读:79 留言:0更新日期:2017-03-01 02:54
单端口可调色温LED模块,仅设置一对接线端子(V+、V‑)引入驱动电源,包括基板和承载于其上的LED芯片A组及B组;芯片A组包括至少一串LED芯片,每串有k1枚LED芯片;该芯片A组若含两串或两串以上LED芯片,则各串芯片互相并联;芯片A组电路内设置有防护过电流的安全单元以保证流经各串LED芯片电流不超过或恒定在容许值;芯片B组也包括至少一串LED芯片,每串由k2枚LED芯片串联连接而成,k2大于k1;芯片B组若包括两串或两串以上LED芯片,则各串LED芯片也互相并联;芯片A组与B组再相互并联,借助共同的接线端子(V+、V‑)引入同一驱动电源。单端口就实现可调色温LED模块,节省了端口资源。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体与封装集成在一起的电子元器件,特别是涉及能够发出一个或多个光谱的LED元器件及其制造方法,尤其涉及一种可调色温的LED器件与采用该器件的LED色温调节方法。
技术介绍
现有技术中,LED照明装置因具有使用低压电源、耗能少、适应性强、稳定性强、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点而广泛应用到各种灯具中,一般LED光源装置发光的色温单一,不可调控,难以满足不同场所、不同使用者、不同时段对灯光色温的不同要求。大部分照明光源所发出的光皆通称为白光,光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温,以绝对温K(Kelvin,或称开氏温度)为单位(K=℃+273.15)。因此,黑体加热至呈红色时温度约527℃即800K,其温度影响光色变化。现有技术中,可调色温照明应运而生并已经成为一种照明趋势,可调色温照明的设计有赖于可调色温光源;现有技术中,LED发光器件的色温调节通常是通过调节不同颜色的光强度组合来调整整体输出的色温。现有技术中的的可调色温光源多为两组LED芯片,每组芯片一种色温;该两组LED芯片共负极连接,形成三端的色温可调模块,或每组芯片各自有正极和负极即有四个端子的的色温可调模块。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术的不足之处,而提出一种单端口可调色温的LED模块。本技术解决所述技术问题采用的技术方案是一种单端口可调色温的LED模块,仅设置一对接线端子(V+、V-)引入驱动电源,包括:基板和承载于其上的LED芯片A组及LED芯片B组;所述芯片A组包括至少一串LED芯片,每串所述LED芯片由k1枚LED芯片串联连接而成;该芯片A组如果包括两串或两串以上LED芯片,则各串芯片互相并联连接;所述芯片A组电路内设置有防护过电流的安全单元,用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值,并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时,保持流经其中的电流恒定在容许值;所述芯片B组也包括至少一串LED芯片,每串所述LED芯片由k2枚LED芯片串联连接而成,所述k2和k1均为自然数,而且k2大于k1;所述芯片B组如果包括两串或两串以上LED芯片,则各串LED芯片也互相并联连接;所述芯片A组与芯片B组再相互并联,借助共同的接线端子(V+、V-)引入同一驱动电源。所述的LED模块还包括LED芯片C组,所述芯片C组仍然至少包括一串LED芯片,每串LED芯片由k3枚LED芯片串联连接而成,所述k3也是自然数,而且k3大于k2;所述芯片C组如果包括两串或两串以上LED芯片,则各串LED芯片也互相并联连接;但此时所述芯片A、B两组电路内须分别设置防护过电流的安全单元,用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值,并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时,保持流经其中的电流恒定在容许值;所述芯片C组与芯片A、B两组再相互并联,并借助共同的接线端子(V+、V-)引入同一驱动电源。所述芯片A、B两组电路内分别设置有防护过电流的安全单元,是半导体恒流器件;各该半导体恒流器件被分别串联在所述芯片A组和B组的各LED芯片串内,或者是将所述芯片A、B两组电路内各该LED芯片串各自分别并联后再总的分别串联所述半导体恒流器件。所述半导体恒流器件为双端恒流器件;所述双端恒流器件通过Vp端和Vn端与LED芯片串联;或所述半导体恒流器件为三端恒流器件;所述三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端;所述双端恒流器件通过Vp端和Vn端与LED芯片串联,Vdd端与LED芯片串中的LED芯片正极电连接。所述半导体恒流器件被分别串联在所述芯片A组和B组的各LED芯片串内时,所述三端恒流器件的Vp端和LED芯片串中最端部的LED芯片负极连接,所述三端恒流器件的Vn端与单端口可调色温的LED模块接线端子的负极连接,所述三端恒流器件的Vdd端与最端部的LED芯片的正极连接,或所述三端恒流器件的Vdd端与该串LED芯片中的其他LED芯片的正极连接。所述芯片A组与所述芯片B组的LED芯片为不同光谱或色域的LED芯片。所述芯片A组和B组覆盖有相应色温的荧光胶。所述芯片A组包括一串LED芯片,所述芯片B组包括两串LED芯片;所述芯片A组与所述芯片B组,在基板上整体呈现为圆形排布;所述芯片A组的LED芯片,位于圆形中间位置,所述芯片B组的两串LED芯片,分别位于所述芯片A组的LED芯片的两侧。本技术解决所述技术问题采用的技术方案还可以是一种使用所述单端口可调色温的LED模块的LED色温调节方法,包括步骤:步骤A1:在空载时调整所述接线端子(V+、V-)引入的驱动电源的电压大于B组芯片的正向电压,调整驱动电源的电流大小,使驱动电源的电流可以让芯片A组点亮,芯片B组不点亮;由于芯片B组的LED芯片数量大于的芯片A组的LED芯片数量,因此芯片B组的正向电压一定大于芯片A组正向电压;步骤A2:在步骤A1的基础上,将所述接线端子(V+、V-)引入的驱动电源加载在所述芯片A组和所述芯片B组上,逐渐增加流过所述芯片A组的电流,随着电流的增加,LED芯片的正向电压也会略有增加,此时所述接线端子(V+、V-)两端的电压会随着电流的增加而上升但小于B组芯片的门槛电压,所述芯片A组的输出功率增加,仅有A组点亮;步骤A3:在步骤A2的基础上继续增加流过所述芯片A组的电流,使得A组芯片流过的电流达到额定恒流值,再继续增加所述接线端子(V+、V-)引入的电流,由于恒流器件的存在,流过A组的电流被限流,恒流器件的正向电压会升高,所述接线端子(V+、V-)两端的电压会跟着升高;当所述接线端子(V+、V-)两端的电压升高到大于B组的门槛电压时,B组开始点亮;随着电流进一步增加,B组流过的电流也随着增加,从而调整所述LED模块整体的色温。所述单端口可调色温的LED模块的LED色温调节方法,包括步骤:步骤C1:在空载时调整所述接线端子(V+、V-)引入的驱动电源的电压大于C组芯片的正向电压,调整驱动电源的电流大小,使驱动电源的电流可以让使得芯片A组和芯片B组点亮,芯片C组不点亮;由于芯片C组的LED芯片数量大于的芯片A组和芯片B组的LED芯片数量,因此芯片C组的正向电压一定大于芯片A组和芯片B组的正向电压;步骤C2:在步骤C1的基础上,将所述接线端子(V+、V-)引入的驱动电源加载在所述芯片A组、所述芯片B组和所述芯片C组上,逐渐增加流过所述芯片A组和所述芯片B组的电流,随着电流的增加,LED芯片的正向电压也会略有增加,此时所述接线端子(V+、V-)两端的电压会随着电流的增加而上升但小于C组芯片的门槛电压,所述芯片A组和所述芯片B组的输出功率增加,所述芯片A组和所述芯片B点亮;步骤C3:在步骤C2的基础上,继续增加流过所述芯片A组和芯片B组的电流,使得芯片A组和芯片B组流过的电流达到额定恒流值,再继续增加所述接线端子(V+、V-)引入的电流,由于恒流器件的存在,流过芯片A组和芯片B组的电流被限流,恒流器件的正向电压会升高,所述接线端子(V+、V-)两端的电压会跟着升高;当所述接线端子(V+、V-)两端的电压升高到大于C组的门槛电压时,C组开始点亮;随着电流进一步增加,C组流过的电流也随着增加,从而调整所述LED模块整体本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种单端口可调色温的LED模块,仅设置一对接线端子(V+、V‑)引入驱动电源,包括:基板和承载于其上的LED芯片A组及LED芯片B组;所述芯片A组包括至少一串LED芯片,每串所述LED芯片由k1枚LED芯片串联连接而成;该芯片A组如果包括两串或两串以上LED芯片,则各串芯片互相并联连接;所述芯片A组电路内设置有防护过电流的安全单元,用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值,并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时,保持流经其中的电流恒定在容许值;所述芯片B组也包括至少一串LED芯片,每串所述LED芯片由k2枚LED芯片串联连接而成,所述k2和k1均为自然数,而且k2大于k1;所述芯片B组如果包括两串或两串以上LED芯片,则各串LED芯片也互相并联连接;所述芯片A组与芯片B组再相互并联,借助共同的接线端子(V+、V‑)引入同一驱动电源。

【技术特征摘要】
1.一种单端口可调色温的LED模块,仅设置一对接线端子(V+、V-)引入驱动电源,包括:基板和承载于其上的LED芯片A组及LED芯片B组;所述芯片A组包括至少一串LED芯片,每串所述LED芯片由k1枚LED芯片串联连接而成;该芯片A组如果包括两串或两串以上LED芯片,则各串芯片互相并联连接;所述芯片A组电路内设置有防护过电流的安全单元,用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值,并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时,保持流经其中的电流恒定在容许值;所述芯片B组也包括至少一串LED芯片,每串所述LED芯片由k2枚LED芯片串联连接而成,所述k2和k1均为自然数,而且k2大于k1;所述芯片B组如果包括两串或两串以上LED芯片,则各串LED芯片也互相并联连接;所述芯片A组与芯片B组再相互并联,借助共同的接线端子(V+、V-)引入同一驱动电源。2.根据权利要求1所述的LED模块,其特征在于:还包括LED芯片C组,所述芯片C组仍然至少包括一串LED芯片,每串LED芯片由k3枚LED芯片串联连接而成,所述k3也是自然数,而且k3大于k2;所述芯片C组如果包括两串或两串以上LED芯片,则各串LED芯片也互相并联连接;但此时所述芯片A、B两组电路内须分别设置防护过电流的安全单元,用以保证流经各串LED芯片的电流不超过容许值,并且在施加于所述各串LED芯片的电压足够时,保持流经其中的电流恒定在容许值;所述芯片C组与芯片A、B两组再相互并联,并借助共同的接线端子(V+、V-)引入同一驱动电源。3.根据权利要求2所述的LED模块,其特征在于:所述芯片A、B两组电路内分别设置有防护过...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘黎明王际翔
申请(专利权)人:深圳市光擎光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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