手机按键制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机按键，包括硅胶基片和键帽，所述硅胶基片包括凸台部、支撑部和导电基部，所述支撑部设于凸台部的两侧下方，所述导电基部设于凸台部下方，所述导电基部的下表面比支撑部的下表面高，所述键帽设于凸台部的上表面，所述键帽为硬质材料制成，所述键帽上方设有保护膜，所述保护膜一体成型。本实用新型专利技术提供的手机按键，具有防水、防尘的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及按键
，具体地说，涉及一种手机按键。
技术介绍
随着社会的发展和进步，电子技术逐渐应用人们的日常生活当中，电视或空调遥控器、手机、电动玩具均涉及到电子技术，且均使用按键。现有的手机按键之间具有缝隙，在恶劣天气条件下，需要特别注意手机，需要防止水或空气中漂浮的粉尘落入按键间的缝隙。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机按键，具有防水、防尘的作用。本技术公开的手机按键所采用的技术方案是：一种手机按键，包括硅胶基片和键帽，所述硅胶基片包括凸台部、支撑部和导电基部，所述支撑部设于凸台部的两侧下方，所述导电基部设于凸台部下方，所述导电基部的下表面比支撑部的下表面高，所述键帽设于凸台部的上表面，所述键帽为硬质材料制成，所述键帽上方设有保护膜，所述保护膜一体成型。作为优选方案，所述键帽可拆卸地设于凸台部的上表面。作为优选方案，所述保护膜的底部比支撑部的顶部高。作为优选方案，所述键帽为金属材质制成，所述键帽上设有字符。作为优选方案，所述键帽表面设有电镀层，所述电镀层设于键帽与保护膜之间。作为优选方案，所述保护膜固定于电镀层上。作为优选方案，所述硅胶基片一体成型。作为优选方案，所述硅胶基片的凸台部上设有卡槽，所述键帽设有卡接部，所述键帽与硅胶基片通过卡接部和卡槽卡接连接。本技术公开的手机按键的有益效果是：保护膜一体成型，手机按键之间的缝隙被一体成型的保护膜遮挡，防止水、粉尘落入手机按键之间的缝隙，当保护膜破损时，只需更换保护膜即可。附图说明图1是本技术手机按键的结构示意图；图2是本技术相邻手机按键的整体结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1，一种手机按键，包括硅胶基片1、键帽2和保护膜4。所述键帽2为金属材质制成，所述键帽2上设有字符，字符通过蚀刻的方式刻于键帽2上，所述键帽2下部设有卡接部，键帽2上表面设有电镀层3，用于保护键帽2和键帽2表面的字符。所述硅胶基片1包括凸台部11、支撑部13和导电基部12，所述支撑部13设于凸台部11的两侧下方，所述导电基部12设于凸台部11下方，所述导电基部12的下表面比支撑部13的下表面高，所述凸台部11上设有卡槽，所述卡槽与键帽2上的卡接部配合，键帽2可单独更换。所述保护膜4设于电镀层3上，通过粘结剂固定于电镀层3上，所述保护膜4一体成型，即各手机按键的硅胶基片上的保护膜为一体结构，相邻手机按键之间的缝隙由保护膜4遮挡，可防水防尘，保护膜4的底部比支撑部13的顶部高，按压键帽2时，保护膜4不会对硅胶基片1的变形造成阻碍，便于导电基部12下移。请参考图2，各手机按键的硅胶基片一体成型，相邻手机按键的硅胶基片共用，相对单个的手机按键的硅胶基片，可增大凸台部11的大小，便于按压手机按键。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机按键，包括硅胶基片和键帽，所述硅胶基片包括凸台部、支撑部和导电基部，所述支撑部设于凸台部的两侧下方，所述导电基部设于凸台部下方，所述导电基部的下表面比支撑部的下表面高，其特征在于，所述键帽设于凸台部的上表面，所述键帽为硬质材料制成，所述键帽上方设有保护膜，所述保护膜一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种手机按键，包括硅胶基片和键帽，所述硅胶基片包括凸台部、支撑部和导电基部，所述支撑部设于凸台部的两侧下方，所述导电基部设于凸台部下方，所述导电基部的下表面比支撑部的下表面高，其特征在于，所述键帽设于凸台部的上表面，所述键帽为硬质材料制成，所述键帽上方设有保护膜，所述保护膜一体成型。
2.如权利要求1所述的手机按键，其特征在于，所述键帽可拆卸地设于凸台部的上表面。
3.如权利要求2所述的手机按键，其特征在于，所述保护膜的底部比支撑部的顶部高。
4.如权利要求3所述的手机按键...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠俭，
申请(专利权)人：深圳市乔颖合盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44