耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耳机，包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之间形成后腔，还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括导通空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。通过将两个导管的导通空间与耳机的后腔连通，能扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种耳机，特别是涉及一种改善低频响应特性的耳机。
技术介绍
影响耳机频响特性的主要因素是关键声学元件的设计，包括驱动单元的磁路、音圈、振膜、阻尼材料等。前腔的处理以及背腔的设计对于频响的拓展尤其重要。对于一些类型的耳机，例如入耳式/半入耳式耳机，其局限性在于，由于体积较小，可以运用的空间不多，往往使得耳机的低频响应成为短板。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种耳机，其通过两个与耳机的后腔连通的导管，实现扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。一种耳机包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之间形成后腔，还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括导通空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。在一个实施方式中，所述两个导管具有相同的构造，且对称设置，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个导管的通孔与该导管的导通空间连通。在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间具有不同的长度，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。在一个实施方式中，还包括装饰部，所述装饰部连接于所述两个导管，所述装饰部包括中空部，所述中空部与所述两个导管的导通空间连通，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。在一个实施方式中，所述两个导管之一的导通空间与该后腔直接连通，所述两个导管的导通空间直接连通。在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间具有不同的长度。在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间中设置有阻尼材料。在一个实施方式中，还包括前腔调音元件，所述前壳体的侧壁上设置有与该前腔连通的通孔，该前腔调音元件设置于该前腔的内壁且覆盖该通孔。在一个实施方式中，该前腔调音元件为调音布。通过将两个导管的导通空间与耳机的后腔连通，能扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。此外，导管的导通空间还起到声阻尼的作用，通过将导管作不同配置，能够满足不同的频响特性需求。附图说明图1为一个实施例中的耳机的爆炸图；图2为一个实施例中的耳机的主视图；图3为一个实施例中的耳机沿图2中的A-A方向的剖视图；图4为一个实施例中的耳机沿图2中的B-B方向的剖视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，一种耳机100包括前壳体10、与前壳体10体连接的后壳体30和位于前壳体10和后壳体30中的扬声器50。扬声器50主要包括磁铁51、华司52、音圈53、振膜54。同时参考图2-4，所述磁铁51置于一支架55的底部，华司52置于该磁铁51的顶部，音圈53将华司52容纳于其中，音圈53的一端连接于振膜54。扬声器50还包括护盖56和PCB板57，护盖56为一端开口的构造，其设置于前壳体10内，振膜54及支架55的端部容纳于护盖56中。PCB板57设置于支架55的背部。本实施方式中的耳机100属于动圈式耳机，其发声原理简述为处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声。熟悉本技术所属
的技术人员会意识到，扬声器50的构造及原理属于公知的现有技术，所以对扬声器50的元件之间的关系在此不再赘述。如图3所示，扬声器50与前壳体10的内壁11之间形成前腔20，扬声器50与后壳体30的内壁31之间形成后腔40。在本实施方式中，耳机100还包括两个导管60和70，导管60、70均连接于该后壳体30，导管60、70分别包括分别沿各自的长度方向延伸的导通空间61、71。导管60、70的导通空间61、71与该后腔40连通，至少一个导管60或70与外界连通，具体请参考下文中的不同实施方式。同时参考图1和3，在本实施方式中，后壳体30在其背离前壳体10的一端的两侧设置有凹槽32，通过设置在凹槽32中的密封胶35将导管60、70分别连接到后壳体30。凹槽32的底部设置有狭长槽33。后壳体30包括由内壁31向外延伸的导通槽34，在本实施方式中，导通槽34与两个狭长槽33均连通，使得后腔40能与外界相连通。如图3所示，在本实施方式中，两个导管60、70在其侧壁上设置有沿其长度方向延伸的导通槽62、72，将导管60、70分别连接到后壳体30的密封胶35亦设置有导通槽351，导通槽34、狭长槽33、导通槽351、导通槽62、72形成一个通道，该通道将后腔40与导管60、70相连通。后腔40与导管60、70的导通空间61、71构成一个新的后腔，相比后腔40，新的后腔具有更大的容积，从而有利于增强耳机100的低频性能。在本实施方式中，两个导管60、70具有不同的长度，其导通空间61、71的长度亦不相同。导管60、70的侧壁分别包括与各自导通空间61、71及外界连通的通孔(图未示)。如此，因振膜54的振动而在后腔40中产生的气流能经由导通槽34、狭长槽33、密封胶35的导通槽351、导管60、70的导通槽62、72形成的通道流入到导通空间61、71。流入到导通空间61、71的气流可经由与之连通的通孔而排出。由于导通空间61、71具有不同的长度，会产生不同的阻尼效果，从而能够弥补频响特性的不同需求。在又一实施方式中，两个导管60、70具有相同的构造，且对称设置，导管60、70的侧壁上设置有通孔(图未示)，每个导管的通孔与该导管的导通空间61、71及外界连通。流入到导通空间61、71的气流可经由与之连通的通孔而排出。通过这样的对称设计，能够平衡振膜54后(即面向后腔40的方向)的压力分布。在该实施方式中，导通空间61、71中可设置有阻尼材料，可以拓展低频响应的性能。可以理解的，在需要时，可以考虑通过调整导通空间61、71的直径来获得所需的低频响应的性能。在又一实施方式中，耳机100还包括装饰部80，装饰部80连接于所述两个导管60、70，装饰部80包括中空部(图未示)，所述中空部与所述两个导管60、70的导通空间61、71连通。导管60、70的侧壁上设置有通孔(图未示)，每个导管的通孔与该导管的导通空间61、71及外界连通。流入到导通空间61、71的气流可经由与之连通的通孔而排出。如此，由于导通空间61、71连通与装饰部80的中空部连通，后腔40与导通空间61、71本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之间形成后腔，其特征在于：还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括导通空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体
中的扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之
间形成后腔，其特征在于：
还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括导通
空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。
2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述两个导管具有相同的构
造，且对称设置，每个导管上设置有通孔，每个导管的通孔与该导管的导通空
间连通。
3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述两个导管的导通空间具
有不同的长度，每个导管上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。
4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括装饰部，所述装饰部
连接于所述两个导管，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光华，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44