一种LED集成光源板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED集成光源板，包括基板、LED芯片、ESD芯片及驱动芯片，所述基板上设有散热孔及焊盘，所述散热孔内设有导热棒，所述LED芯片、ESD芯片及驱动芯片焊接于所述焊盘上，所述ESD芯片与LED芯片并联，所述基板包括自上而下依次设置的散热底板、绝缘层、线路层及导热衬板，所述散热底板的下表面形成有散热槽，其上表面形成有凸起，所述绝缘层上形成有与所述凸起相配合的凹位，所述线路层与所述焊盘电性连接，所述导热衬板上形成有与所述焊盘相适应的避让区。本实用新型专利技术器件集成度高、占用空间小，散热效果好，能够降低静电击穿的风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具
，特别涉及一种LED集成光源板。
技术介绍
对于现有的LED光源板而言，其主要是在铝基板上贴装LED芯片，LED芯片由外部驱动电源驱动，铝基板自下而上包括铝层、绝缘层及线路层。这种LED光源板结构存在的主要缺陷是：器件集成度低，占用空间大；LED芯片产生的热量不能及时通过通过铝基板排出，散热效果不理想；缺少静电防护措施，存在LED芯片被静电击穿的风险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED集成光源板，其器件集成度高、占用空间小，散热效果好，能够降低静电击穿的风险。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种LED集成光源板，包括基板、LED芯片、ESD芯片及驱动芯片，所述基板上设有散热孔及焊盘，所述散热孔内设有导热棒，所述LED芯片、ESD芯片及驱动芯片焊接于所述焊盘上，所述ESD芯片与LED芯片并联，所述基板包括自上而下依次设置的散热底板、绝缘层、线路层及导热衬板，所述散热底板的下表面形成有散热槽，其上表面形成有凸起，所述绝缘层上形成有与所述凸起相配合的凹位，所述线路层与所述焊盘电性连接，所述导热衬板上形成有与所述焊盘相适应的避让区。优选地，所述散热底板采用铝基板或氮化铝陶瓷基板。采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：本技术器件集成度高、占用空间小，散热效果好，能够降低静电击穿的风险。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例请参阅图1，本技术公开了一种LED集成光源板，包括基板1、LED芯片2、ESD芯片3及驱动芯片4，其中：参考图1所示，基板1上设有散热孔101及焊盘102，散热孔101内设有导热棒5，LED芯片2、ESD芯片3及驱动芯片4焊接于焊盘102上，ESD芯片3与LED芯片2并联。基板1包括自下而上依次设置的散热底板11、绝缘层12、线路层13及导热衬板14，其中：散热底板11的下表面形成有散热槽111，其上表面形成有凸起112。在本实施例中，散热底板11采用铝基板或氮化铝陶瓷基板。绝缘层12上形成有与凸起112相配合的凹位，这样可以增加绝缘层12与散热底板11的接触面积，进而提升散热效果。线路层13与焊盘102电性连接。导热衬板14上形成有与焊盘102相适应的避让区。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED集成光源板，其特征在于：包括基板、LED芯片、ESD芯片及驱动芯片，所述基板上设有散热孔及焊盘，所述散热孔内设有导热棒，所述LED芯片、ESD芯片及驱动芯片焊接于所述焊盘上，所述ESD芯片与LED芯片并联，所述基板包括自上而下依次设置的散热底板、绝缘层、线路层及导热衬板，所述散热底板的下表面形成有散热槽，其上表面形成有凸起，所述绝缘层上形成有与所述凸起相配合的凹位，所述线路层与所述焊盘电性连接，所述导热衬板上形成有与所述焊盘相适应的避让区。

【技术特征摘要】
1.一种LED集成光源板，其特征在于：包括基板、LED芯片、ESD芯片及驱动芯片，所述基板上设有散热孔及焊盘，所述散热孔内设有导热棒，所述LED芯片、ESD芯片及驱动芯片焊接于所述焊盘上，所述ESD芯片与LED芯片并联，所述基板包括自上而下依次设置的散热底板、绝缘层、线路层及...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相江，
申请(专利权)人：厦门市欧特朗电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35