LED球泡灯头免焊接连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了LED球泡灯头免焊接连接器，包括基座，所述基座上设有用于插接电路板的安装槽；所述基座靠近安装槽的一侧设有供电路板弹性抵触并实现电连接的第一导电片、第二导电片，所述第一导电片、第二导电片分别延伸至基座的两个侧面用于安装时的电连接，第一、第二导电片分别嵌入基座的不同位置，并在基座的两个侧面实现延伸，相当于灯泡的螺纹面和触点，当基座配合相对应的外壳时，第一、第二导电片则在两个侧面分别连接火线和零线；电路板可直接与安装槽插接配合，电路板在安装槽内与第一、第二导电片分别电连接，实现了免焊接的效果，避免了焊接过程中存在的安全隐患，且组装时无需额外的工具，极大得提高了组装效率，提高了产量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，特别涉及一种LED球泡灯头免焊接连接器。
技术介绍
目前，现有技术的灯泡（1）结构如图1所示，其安装时采用旋转的方式将其螺纹面（2）以及端部的触点（3）分别接入电路，实现通电后的光照效果。市场上的公开号为CN205351253U的中国专利公开了一种便于实现快速焊接的LED灯具连接方式，包括灯罩和灯头，其内部设有LED芯片组板和驱动板，LED芯片组板和驱动板通过连接器连接，所述连接器包绝缘座体，所述绝缘座体中并行插设若干金属接触端子，所述金属接触端子的两端分别从绝缘座体的两侧伸出并形成第一接触端和第二接触端，所述驱动板具有条状的连接端，所述第一接触端焊接在所述连接端上，所述LED芯片组板上开设供焊接有连接器的驱动板连接端插入的通孔，所述连接端的一侧设有开槽，所述开槽与所述通孔的一侧壁卡配，所述LED芯片组板上设有与第二接触端焊接的导电区。LED芯片组板与驱动板的装配过程如下：先将连接器焊接在驱动板上，连接器的第一接触端与驱动板的连接端焊接，驱动板的连接端再插入LED芯片组板上的通孔中，至连接器穿过通孔，驱动板再向连接器所在侧移动，并使连接端上的开槽与通孔的一侧壁卡接，最后对连接器与LED芯片组板进行焊接，完成装配。上述方案中，第一接触端与驱动板采用焊接的方式连接，连接器与LED芯片组板采用焊接的方式连接，多次焊接，造成组装过程较为繁琐。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED球泡灯头免焊接连接器，其优点是实现免焊接的组装方式。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：LED球泡灯头免焊接连接器，包括基座，所述基座上设有用于插接电路板的安装槽；所述基座靠近安装槽的一侧设有供电路板弹性抵触并实现电连接的第一导电片、第二导电片，所述第一导电片、第二导电片分别延伸至基座的两个侧面用于安装时的电连接。通过上述技术方案，第一、第二导电片分别嵌入基座的不同位置，并在基座的两个侧面实现延伸，相当于灯泡的螺纹面和触点，当基座配合相对应的外壳时，第一、第二导电片则在两个侧面分别连接火线和零线；电路板可直接与安装槽插接配合，电路板在安装槽内与第一、第二导电片分别电连接，实现了免焊接的效果，避免了焊接过程中存在的安全隐患，且组装时无需额外的工具，极大得提高了组装效率，提高了产量。本技术进一步设置为：所述第一导电片上设有用于抵触电路板的第一弧形凸起，所述第二导电片上设有用于抵触电路板的第二弧形凸起。通过上述技术方案，第一导电片上的第一弧形凸起形成了一个接触弧面，相当于增加了第一导电片的局部厚度，当电路板插入安装槽时容易抵触至第一弧形凸起实现电连接，提高电连接的效果，第一弧形凸起可采用银触点，提高导电性；电路板在插拔时与第一导电片整体的摩擦磨损较小；第二弧形凸起的作用与第一弧形凸起的作用类似，第一、第二导电片均提升了导电效果。本技术进一步设置为：所述第一导电片的末端形成第一限位片，所述第二导电片的末端形成第二限位片。通过上述技术方案，以基座上的电路板为参照物，第一限位片背向电路板弯曲，当电路板插入安装槽以后，第一导电片通过第一限位片弹性形变，第一限位片发生延展并保留有弹性势能，由此提高了第一导电片与电路板的电连接效果，而在电路板取出安装槽时，第一限位片收缩，进而第一导电片向安装槽的开口倾斜，第一导电片沿安装槽宽度方向的投影长度越长，电路板插接时的配合紧密度越高。本技术进一步设置为：所述第一导电片上设有向两侧凸出的限位凸块，所述基座上设有供限位凸块插接的限位槽。通过上述技术方案，限位凸块与限位槽配合实现第一导电片的预定位，限位凸块可以使得第一导电片在基座上的配合稳定性更高，减少了第一导电片的摇摆情况，提高了其安装稳定性。本技术进一步设置为：所述第一导电片上设有与基座配合的第一卡齿，所述第二导电片上设有与基座配合的第二卡齿。通过上述技术方案，第一导电片借助第一卡齿的作用力与基座卡接配合，极大得提高了第一导电片与基座配合面的摩擦力，且第一卡齿的倾斜方向和第一导电片的插接方向相反，由此使得第一导电片插装时较为顺畅、取出时的阻力较大，第一导电片在基座上安装后的稳定性较高。本技术进一步设置为：所述第二导电片上设有向一侧翻折与基座卡接的翻折片。通过上述技术方案，翻折片可使第二导电片在基座上得到定位，组装时推送第二导电片即可，直到翻折片与基座形成抵触，且翻折片提高了第二导电片的电连接面积，电连接更加稳定。本技术进一步设置为：所述基座的外周向设有若干定位块。通过上述技术方案，多个定位块使得基座配合相对应的外壳时能够避免基座的自转，将定位块沿着相对应的外壳的滑槽安装即可，提高了基座外部安装的稳定性。本技术进一步设置为：所述基座上设有至少两个自动装配卡扣，所述自动装配卡扣在基座上均匀分布。通过上述技术方案，两个自动装配卡扣与相对应的外壳上的环形区域配合，由此进一步提高了基座外部安装的稳定性，使得基座整体的抗摇摆性能得到了提高。本技术进一步设置为：所述基座靠近安装槽的一侧设有卡位板，所述卡位板与基座之间设有供电路板配合的预装槽。通过上述技术方案，电路板在基座上安装时具有较大的插接空间，使用时，先将电路板插入预装槽，再将电路板沿着安装槽的长度方向调整位置，最后沿着安装槽的深度方向插入电路板，该过程简单易操作，组装时较为便捷省力。本技术进一步设置为：基座内设有网格加强板。通过上述技术方案，基座内采用网格加强板一方面提高了整体结构强度，减少了基座外周向的形变量，使得基座外部安装相对应的外壳更加稳定，同时基座内部存留的空间较大，便于散热，且整体重量较轻。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、基座实现了免焊接插拔电路板的作用，减少了安装工序，组装更加方便，使用更加灵活；2、第一、第二导电片通过多重结构实现定位安装，提高了第一、第二导电片在基座上的安装稳定性；3、基座上的定位凸起以及自动装配卡扣相互辅助，使得基座与相对应的外壳的安装固定较为牢固，提高了基座外部连接稳定性。附图说明图1是现有技术的立体结构示意图；图2是实施例一的结构示意图；图3是实施例一的电路板和基座的连接结构示意图；图4是实施例一的爆炸图；图5是实施例一的凸显第一、第二导电片与基座的连接结构示意图；图6是图5中A处放大图；图7是实施例二的凸显外部结构的示意图；图8是实施例二的凸显内部结构的示意图；图9是实施例三的结构示意图；图10是实施例三的凸显自动装配卡扣的结构示意图；图11是实施例三的凸显基座与外壳连接结构的示意图；图12是实施例四的结构示意图；图13是实施例四的凸显自动装配卡扣的结构示意图；图14是实施例四的凸显基座与外壳连接结构的示意图。附图标记：1、灯泡；2、螺纹面；3、触点；4、基座；5、电路板；6、安装槽；7、第一导电片；8、第二导电片；9、第一弧形凸起；10、第二弧形凸起；11、第一限位片；12、第二限位片；13、限位凸块；14、限位槽；15、第一卡齿；16、第二卡齿；17、翻折片；18、定位块；19、自动装配卡扣；20、卡位板；21、预装槽；22、网格加强板；23、通槽；24、圆台；25、触电面；26、外壳。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一：如图1和图本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED球泡灯头免焊接连接器，包括基座(4)，其特征是：所述基座(4)上设有用于插接电路板(5)的安装槽(6)；所述基座(4)靠近安装槽(6)的一侧设有供电路板(5)弹性抵触并实现电连接的第一导电片(7)、第二导电片(8)，所述第一导电片(7)、第二导电片(8)分别延伸至基座(4)的两个侧面用于安装时的电连接。

【技术特征摘要】
1.LED球泡灯头免焊接连接器，包括基座(4)，其特征是：所述基座(4)上设有用于插接电路板(5)的安装槽(6)；所述基座(4)靠近安装槽(6)的一侧设有供电路板(5)弹性抵触并实现电连接的第一导电片(7)、第二导电片(8)，所述第一导电片(7)、第二导电片(8)分别延伸至基座(4)的两个侧面用于安装时的电连接。2.根据权利要求1所述的LED球泡灯头免焊接连接器，其特征是：所述第一导电片(7)上设有用于抵触电路板(5)的第一弧形凸起(9)，所述第二导电片(8)上设有用于抵触电路板(5)的第二弧形凸起(10)。3.根据权利要求1所述的LED球泡灯头免焊接连接器，其特征是：所述第一导电片(7)的末端形成第一限位片(11)，所述第二导电片(8)的末端形成第二限位片(12)。4.根据权利要求1所述的LED球泡灯头免焊接连接器，其特征是：所述第一导电片(7)上设有向两侧凸出的限位凸块(13)，所述基座(4)上设有供限位凸块(13)插接的限位槽(14)。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李作红，
申请(专利权)人：乐清市合达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33