【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED
,尤其是一种免驱动LED集成光源。
技术介绍
集成光源即chipOnboard,即:将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,被广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上,是目前LED照明光源的主流趋势之一。然而,利用现有的集成光源进行灯具装配时,必须配置与集成光源相配套的驱动电源,以进行交直流转换后对集成光源进行供电;如此,不但灯具装配过程繁琐、灯具结构过于复杂,而且提高了灯具组装的成本。因此,有必要对现有的集成光源提出改进方案,提高其装配使用的便利性,并降低灯具组装的成本。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足,本技术的目的在于一种结构简单紧凑、无需配置独立的驱动电源即可进行装配使用的免驱动LED集成光源。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种免驱动LED集成光源,它包括基板和光源阵列,所述基板的中心处、沿光源阵列的外边沿轮廓线形成有围坝,所述基板的表面设置有导电线路层,所述导电线路层包括与光源阵列的正极相连的正极线以及与光源阵列的负极相连的负极线,所述光源阵列位于围坝的围合区域内,所述正极线和负极线均压合于围坝与基板的表面之间;它还包括AC转换芯片和至少一个集成芯片,所述AC转换芯片的正极输出引脚焊接于正极线的末端、负极输出端焊接于负极线的末端,所述集成芯片焊接于 ...
【技术保护点】
一种免驱动LED集成光源,它包括基板和光源阵列,其特征在于:所述基板的中心处、沿光源阵列的外边沿轮廓线形成有围坝,所述基板的表面设置有导电线路层,所述导电线路层包括与光源阵列的正极相连的正极线以及与光源阵列的负极相连的负极线,所述光源阵列位于围坝的围合区域内,所述正极线和负极线均压合于围坝与基板的表面之间;它还包括AC转换芯片和至少一个集成芯片,所述AC转换芯片的正极输出引脚焊接于正极线的末端、负极输出端焊接于负极线的末端,所述集成芯片焊接于负极线上。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种免驱动LED集成光源,它包括基板和光源阵列,其特征在于:
所述基板的中心处、沿光源阵列的外边沿轮廓线形成有围坝,所述基板的表
面设置有导电线路层,所述导电线路层包括与光源阵列的正极相连的正极线
以及与光源阵列的负极相连的负极线,所述光源阵列位于围坝的围合区域内,
所述正极线和负极线均压合于围坝与基板的表面之间;
它还包括AC转换芯片和至少一个集成芯片,所述AC转换芯片的正极输
出引脚焊接于正极线的末端、负极输出端焊接于负极线的末端,所述集成芯
技术研发人员:叶茂集,
申请(专利权)人:深圳市亿量光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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