一种软基板制造技术

技术编号:14483570 阅读:6 留言:0更新日期:2017-01-26 03:21
本发明专利技术公开了一种软基板,该软基板在平面展开后包括一带缺口的圆环,所述缺口为梯形,所述带缺口的圆环连接有一圆板,并与圆板通过第二连接部连接,所述第二连接部与缺口处于同一圆环直径方向,所述带缺口的圆环与圆板之间设有间隙,且间隙的间距随着第二连接部到缺口处逐渐增大。本发明专利技术设计的软基板增加了单位面积光通量,提高了灯具的光效。

一种软基板

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED灯
,特别涉及一种飞碟型LED灯软基板
技术介绍
现有技术中常用的飞碟型LED灯只有一层上壳体,该上壳体底部设有一圆形软基板,其LED灯珠排布在该圆形软基板上。因为飞碟灯的发光效率和LED灯珠的数量呈正比关系,LED灯珠的数量越多则需要的圆形软基板面积越大,这就导致现有的高功率飞碟灯整体体积过大,这将导致飞碟灯的安装不方便,并且对于飞碟灯在一些特殊领域的应用,如地下作业时,因为作业面积狭小,体积小光照强度大的飞碟灯有着迫切的需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种软基板,所述软基板在平面展开后包括一带缺口的圆环,所述缺口为梯形,所述带缺口的圆环连接有一圆板,并与圆板通过第二连接部连接,所述第二连接部与缺口处于同一圆环直径方向,所述带缺口的圆环与圆板之间设有间隙,且间隙的间距随着第二连接部到缺口处逐渐增大。进一步地,所述软基板上设有呈散射排布的垫片,所述光源固定在垫片上,所述第二固定孔附近设有软基板的正负电源接口。进一步地,所述软基板上的光源为LED灯珠。进一步地,所述软基板为铜材软基板。与现有技术相比,本专利技术具有以下技术效果:1.本专利技术设计的软基板增加了单位面积光通量,提高了飞碟灯的光效。2.本专利技术设计的软基板的形状与飞碟灯壳体内壁相匹配,方便装配,装配时可使整个飞碟灯壳体内壁都覆盖上软基板。附图说明图1为本专利技术的整体结构图;图2为本专利技术中壳体结构示意图;图3为本专利技术中第一外壳的结构示意图;图4为本专利技术中第一内壳的结构示意图;图5为本专利技术中电源腔的结构示意图;图6为本专利技术中电源腔的侧视图;图7为本专利技术中电源腔的俯视图;图8为本专利技术中软基板在平面展开后的结构示意图;图中标号代表为:1—灯罩;2—环体:3—壳体;4—第一锥面;5—环形凸起;6—凸台;7—电源腔;8—光源;9—软基板;10—第一内壳;11—第一空腔;12—第一外壳;13—第二空腔;14—第二锥面;15—圆形平面;16—圆形接口;17—第一固定孔;18—第二内壳;19—第二外壳;20—倒勾;21—螺纹孔;22—通气孔;23—带缺口的圆环;24—圆板;25—第二连接部;26—间隙;27—垫片。具体实施方式以下通过附图和实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1本实施例提供了一种软基板,该软基板9为铜材软基板;软基板9在平面展开后包括一带缺口的圆环23,所述缺口为梯形,所述带缺口的圆环23连接有一圆板24,并与圆板24通过第二连接部连接25,所述第二连接部25与缺口处于同一圆环直径方向,所述带缺口的圆环23与圆板24之间设有间隙26,且间隙26的间距随着第二连接部25到缺口处逐渐增大;所述圆板的圆心处设有第二固定孔,当软基板9装配在壳体3上后,第二固定孔与第一固定孔的位置处于同一轴线。所述软基板9上设有呈散射排布的垫片27,所述光源8固定在垫片27上,所述第二固定孔附近设有软基板9的正负电源接口。所述软基板9上的光源8为LED灯珠。本实施例中选用的LED灯珠为LED芯片SMD2835。实施例2将实施例1中的软基板装配在飞碟型LED灯上,该飞碟型LED灯包括壳体3和灯罩1,为更好的散热,壳体3的材料选择为铝,所述壳体3内壁固定有与第一内壳10内壁相配合的软基板9,所述软基板9上设有若干光源8。本实施例中的壳体3由第一外壳12和第一内壳10组成,所述第一外壳从扩口处开始依次由环体2、第一锥面4和凸台6组成,所述凸台6与第一锥面4之间设有第一连接部;所述第一内壳10由第二锥面14和设置在第二锥面14顶端的圆形平面15构成,所述圆形平面15的边界与第一连接部相配合,所述圆形平面15与凸台6之间构成第一空腔11;本实施例中第一外壳顶部到底部的距离与第一内壳顶部到底部的距离比例为3:2。本实施例中凸台的顶部开设的接口16为圆形接口,所述壳体3顶部通过圆形接口16连接有电源腔7,所述电源腔7包括第二内壳18和第二外壳19,所述第二内壳18嵌套在第二外壳19中,第二内壳18和第二外壳19之间构成第三空腔,第二内壳18中用于放置电源,所述第二外壳18上设有通气孔22;所述第三空腔与第一空腔11构成散热腔,所述散热腔与通气孔22相通。飞碟型LED灯在工作时所发出的热量通过软基板传导到第一内壳;第一内壳一部分与第一外壳切合,会直接传导一部分热量到第一外壳,经第一外壳散热;另一部分热量通过散热腔,再通过电源腔上面的通气孔孔对流出腔体;电源的热量也是一样对流散热,只有一小部分通过电源腔体材料导热后经外表面散热。该软基板的结构是依据壳体内壁的形状就行设计的,使得整个壳体的内壁都覆盖了软基板,即软基板板上的光源覆盖了整个壳体内壁,光源数量的增加使得本方案中的飞碟灯光效大大增加,其光效可达到1100m/W以上。实施例3本实施例与实施例2不同的是在第一锥面4上设有至少一个环形凸起5,所述环形凸起5与第二锥面14之间构成第二空腔13。多个空腔使得气体在壳体中的流动更加的流畅,优化了散热效果,并且使得飞碟灯壳体的外观更加美观。实施例4将软基板装配在飞碟灯壳体上时,为了固定软基板和壳体的相对位置,本实施例在实施例1的基础上在第一内壳10的顶部开设有第一固定孔17,所述第一固定孔17与接口16在处于同一轴线,且第一固定孔17的直径小于接口16的直径。实施例5本实施例公开了一种将软基板装配在飞碟灯壳体上的方法,包括以下步骤:步骤1,将软基板设为与飞碟灯壳体4的内壁相匹配的形状,在软基板中部设置第二固定孔19,并将绝缘胶贴纸依软基板的形状贴在软基板的一面上,将光源固定在软基板的另一面上;步骤2,将绝缘胶贴纸的保护纸去掉,通过带有光源的软基板一面朝向夹具下部5方向,将软基板放置在与飞碟灯壳体4的内壁相匹配的夹具下部5上,且将软基板上的第二固定孔19穿过夹具下部的固定柱7;步骤3,通过飞碟灯壳体4内壁朝向夹具下部5方向,将飞碟灯壳体4放置在夹具下部5,且飞碟灯壳体4顶部的第一固定3孔穿过夹具下部5的固定柱7;步骤4,通过压力设备将夹具上部1压向夹具下部4,直至夹具上部1与夹具下部5合并为止,并在此过程中保证夹具上部1的第三固定孔2穿过夹具下部5的固定柱7;步骤5,将夹具上部1移开,取出装配好软基板的飞碟灯壳体4。通过在软基板、飞碟灯壳体、夹具上部的中心位置分别设置第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔并穿过夹具下部的固定柱来固定软基板和飞碟灯壳体的相对位置,保证软基板装配时不会和飞碟灯壳体内壁出现偏差;实施例6本实施例提供了安装在实施例2飞碟灯壳体上的电源腔,该电源腔中的第二内壳3上对称设有开口,所述开口处轴向设有一弹性部件,所述弹性部件的一端与开口相连,所述弹性部件的另一端设有倒勾20,所述壳体的接口16上设有与倒勾20相匹配的凹槽,通过对称设置的倒勾和凹槽的配合,使得电源腔可以固定在壳体上;为了进一步更稳固的固定电源腔,所述电源腔7上对称设有螺纹孔21,所述螺纹孔21从电源腔7顶部通过第二空腔13贯穿至电源腔7底部,螺纹通过穿过螺纹孔将电源腔固定在壳体上;所述螺纹孔径向与倒勾径向呈90°,两个螺纹孔之间的连接线和两个倒勾之间的连接线互相垂直,更加加固了电源腔。本实施例中,所述电源腔7上的通气孔22设置在第二外壳19的顶部,且所述通气孔(22)与第本文档来自技高网...
一种软基板

【技术保护点】
一种软基板,其特征在于,所述软基板(9)在平面展开后包括一带缺口的圆环(23),所述缺口为梯形,所述带缺口的圆环(23)连接有一圆板(24),并与圆板(24)通过第二连接部连接(25),所述第二连接部(25)与缺口处于同一圆环直径方向,所述带缺口的圆环(23)与圆板(24)之间设有间隙(26),且间隙(26)的间距随着第二连接部(25)到缺口处逐渐增大。

【技术特征摘要】
1.一种软基板,其特征在于,所述软基板(9)在平面展开后包括一带缺口的圆环(23),所述缺口为梯形,所述带缺口的圆环(23)连接有一圆板(24),并与圆板(24)通过第二连接部连接(25),所述第二连接部(25)与缺口处于同一圆环直径方向,所述带缺口的圆环(23)与圆板(24)之间设有间隙(26),且间隙(26)的间距随着第二连接部(25)到缺...

【专利技术属性】
技术研发人员:文新国梁永林
申请(专利权)人:陕西国强光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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