一种服务器的工质接触式冷却系统技术方案

本发明专利技术公开了一种服务器的工质接触式冷却系统，包括喷淋区和设置在喷淋区下方的服务器工作区，液体工质通过喷淋区后先与服务器工作区接触，再通过回流孔回流，喷淋区包括第一喷淋腔和喷淋密度大于第一喷淋腔的第二喷淋腔，第一喷淋腔与第二喷淋腔不连通，第一喷淋腔包括第一进液孔和多个第一喷淋装置，第一喷淋装置与服务器工作区的常温区域对应，第二喷淋腔包括第二进液孔和至少一个第二喷淋装置，第二喷淋装置与服务器工作区的高温区域对应。本发明专利技术的系统整体能效比高于现有机房数据中心服务器散热系统，且可靠耐用、便于更换维修。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及服务器冷却
，具体涉及一种服务器的工质接触式冷却系统。
技术介绍
服务器机柜中通常密集地组装着服务器、交换机、存储装置等设备，这些设备消耗电力并产生热量。随着业务的增加和服务器性能的提高，服务器的负载及其发热量也随着增加，服务器机柜内会形成非常集中的热负荷，而这些热负荷产生的热量如果不及时驱散，对设备的性能、安全和使用寿命都是极为不利的。为维持服务器可靠工作所需的温度和湿度，需高效的去除这些服务器散出的热量，因此，有必要采取一个有效的方法来改善这个高发热问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种服务器液体喷淋冷却系统，该喷淋冷却系统利用了液体工质的比热容比空气的比热容大的特点，能够大幅度提高传热性能，通过对CPU等高温区定位，可以有针对性的进行局部加强冷却，更好的降低服务器工作温度，提高服务器使用寿命。本专利技术的具体技术方案如下：一种服务器的工质接触式冷却系统，包括喷淋区和设置在所述喷淋区下方的服务器工作区，液体工质通过所述喷淋区后先与所述服务器工作区接触，再通过回流孔回流，所述喷淋区包括第一喷淋腔和喷淋密度大于所述第一喷淋腔的第二喷淋腔，所述第一喷淋腔与所述第二喷淋腔不连通，所述第一喷淋腔包括第一进液孔和多个第一喷淋装置，所述第一喷淋装置与所述服务器工作区的常温区域对应，所述第二喷淋腔包括第二进液孔和至少一个第二喷淋装置，所述第二喷淋装置与所述服务器工作区的高温区域对应。优选地，所述第一喷淋腔与所述第二喷淋腔同层设置。优选地，所述第一喷淋腔与所述第二喷淋腔异层设置。优选地，所述第一喷淋装置在所述第一喷淋腔内均匀分布，所述第一喷淋装置为淋液孔。优选地，所述第二喷淋装置为淋液孔。优选地，所述第二喷淋装置为喷淋喷头。优选地，所述服务器工作区的高温区域包括CPU区域。优选地，所述液体工质为传热介质油。实施本专利技术具有以下有益效果：(一)本专利技术在对服务器工作区的高温区域进行定位的基础上划分区域，有针对性的进行冷却，实现了常温区域大面积均匀喷淋散热和高温区域的大流量集中散热，使得系统整体能效比高于现有机房数据中心服务器散热系统；(二)本专利技术中液体工质与服务器工作区内的发热点直接接触，传热热阻几乎为零，传热效率高；(三)本专利技术中液体工质采用多种方式结合及交替喷或淋，既提高了液体工质的利用率，也节省循环功耗；(四)本专利技术所采用的配合部件均为常规标准配件，可靠耐用且便于更换维修。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1是实施例一提供的一种服务器的工质接触式冷却系统的结构示意图；图2是实施例一提供的一种服务器的工质接触式冷却系统的结构原理图；图3是实施例二提供的一种服务器的工质接触式冷却系统的结构示意图；图4是实施例二提供的一种服务器的工质接触式冷却系统的结构原理图；图5是实施例三提供的一种服务器的工质接触式冷却系统的结构示意图；图6是实施例三提供的第二喷淋腔的结构示意图；图7是实施例三提供的第一喷淋腔的结构示意图；图8是实施例三提供的一种服务器的工质接触式冷却系统的结构原理图；图9是实施例四提供的一种服务器的工质接触式冷却系统的结构示意图；图10是实施例四提供的第二喷淋腔的结构示意图；图11是实施例四提供的第一喷淋腔的结构示意图；图12是实施例四提供的一种服务器的工质接触式冷却系统的结构原理图。其中，1-服务器工作区，11-高温区域，2-回流孔，3-第一喷淋腔，31-第一进液孔，32-第一喷淋装置，4-第二喷淋腔，41-第二进液孔，42-第二喷淋装置。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一参见图1和图2，本专利技术提供了一种服务器的工质接触式冷却系统，包括喷淋区和设置在所述喷淋区下方的服务器工作区1，液体工质通过所述喷淋区后先与所述服务器工作区1接触，再通过回流孔2回流，所述喷淋区包括第一喷淋腔3和喷淋密度大于所述第一喷淋腔3的第二喷淋腔4，所述第一喷淋腔3与所述第二喷淋腔4不连通，所述第一喷淋腔3包括第一进液孔31和多个第一喷淋装置32，所述第一喷淋装置32与所述服务器工作区1的常温区域对应，所述第二喷淋腔4包括第二进液孔41和至少一个第二喷淋装置42，所述第二喷淋装置42与所述服务器工作区1的高温区域11对应。优选地，所述第一喷淋腔3与所述第二喷淋腔4同层设置。优选地，所述第一喷淋装置32在所述第一喷淋腔3内均匀分布，所述第一喷淋装置32为淋液孔。优选地，所述第二喷淋装置42为淋液孔，多个所述第二喷淋装置42的喷淋范围能够覆盖所述高温区域11。优选地，所述服务器工作区1的高温区域11包括CPU区域，所述服务器工作区1内划分出个所述高温区域11，其余区域均为常温区域。优选地，所述液体工质为传热介质油。实施本专利技术具有以下有益效果：(一)本专利技术在对服务器工作区的高温区域进行定位的基础上划分区域，有针对性的进行冷却，实现了常温区域大面积均匀喷淋散热和高温区域的大流量集中散热，使得系统整体能效比高于现有机房数据中心服务器散热系统；(二)液体工质与发热点直接接触，传热热阻几乎为零，传热效率高；(三)采取淋油冷却的方式，提高油的利用率，节省循环功耗，系统整体能效比高于现有机房数据中心服务器散热系统。实施例二参见图3和图4，本专利技术提供了一种服务器的工质接触式冷却系统，包括喷淋区和设置在所述喷淋区下方的服务器工作区1，液体工质通过所述喷淋区后先与所述服务器工作区1接触，再通过回流孔2回流，所述喷淋区包括第一喷淋腔3和喷淋密度大于所述第一喷淋腔3的第二喷淋腔4，所述第一喷淋腔3与所述第二喷淋腔4不连通，所述第一喷淋腔3包括第一进液孔31和多个第一喷淋装置32，所述第一喷淋装置32与所述服务器工作区1的常温区域对应，所述第二喷淋腔4包括第二进液孔41和至少一个第二喷淋装置42，所述第二喷淋装置42与所述服务器工作区1的高温区域11对应。优选地，所述第一喷淋腔3与所述第二喷淋腔4同层设置。优选地，所述第一喷淋装置32在所述第一喷淋腔3内均匀分布，所述第一喷淋装置32为淋液孔。优选地，所述第二喷淋装置42为喷淋喷头，所述第二喷淋装置42的喷淋范围能够覆盖所述高温区域11。优选地，所述服务器工作区1的高温区域11包括CPU区域，所述服务器工作区1内划分出个所述高温区域11，其余区域均为常温区域。优选地，所述液体工质为传热介质油。实施本专利技术具有以下有益效果：(一)本专利技术中第一喷淋腔与所述第二喷淋腔同层设置，但独立分割，实现了常温区域大面积均匀喷淋散热和高温区域的大流量集中散热，使得系统整体能效比高于现有机房数据中心服务器散热系统；(二)液体工质与发热点直接接触，传热热阻几乎为零，传热效率高；(三)采取淋油和喷油结合冷却的方式，提高油的利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种服务器的工质接触式冷却系统，其特征在于，包括喷淋区和设置在所述喷淋区下方的服务器工作区，液体工质通过所述喷淋区后先与所述服务器工作区接触，再通过回流孔回流，所述喷淋区包括第一喷淋腔和喷淋密度大于所述第一喷淋腔的第二喷淋腔，所述第一喷淋腔与所述第二喷淋腔不连通，所述第一喷淋腔包括第一进液孔和多个第一喷淋装置，所述第一喷淋装置与所述服务器工作区的常温区域对应，所述第二喷淋腔包括第二进液孔和至少一个第二喷淋装置，所述第二喷淋装置与所述服务器工作区的高温区域对应。

【技术特征摘要】
1.一种服务器的工质接触式冷却系统，其特征在于，包括喷淋区和设置在所述喷淋区下方的服务器工作区，液体工质通过所述喷淋区后先与所述服务器工作区接触，再通过回流孔回流，所述喷淋区包括第一喷淋腔和喷淋密度大于所述第一喷淋腔的第二喷淋腔，所述第一喷淋腔与所述第二喷淋腔不连通，所述第一喷淋腔包括第一进液孔和多个第一喷淋装置，所述第一喷淋装置与所述服务器工作区的常温区域对应，所述第二喷淋腔包括第二进液孔和至少一个第二喷淋装置，所述第二喷淋装置与所述服务器工作区的高温区域对应。2.根据权利要求1所述的一种服务器的工质接触式冷却系统，其特征在于，所述第一喷淋腔与所述第二喷淋腔同层设置。3.根据权利要求1所述的一种服务...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：广东合一新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44