LED灯线路板及LED灯及消除LED灯断电后微亮的应用方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯线路板及LED灯及消除LED灯断电后微亮的方法，其中：一种LED灯线路板，包括绝缘基材层，绝缘基材层的上表面依次设有线路层和上表层，线路层上形成正极线路和负极线路，绝缘基材层的下表面还设有导电极板层与线路层的正极线路相电连接导通；一种LED灯，焊盘位焊接LED灯芯片；一种消除LED灯断电后微亮的方法，线路层的正极线路使用过孔绝缘基材层与导电极板层连接起来形成感应电容电路，在断电后将LED灯珠P结电压引导至导电极板层上。本发明专利技术旨在提供让线路层及LED芯片灯珠P结电压得以消除，从而解决了LED灯在断电后还会存在微亮的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种LED灯线路板及LED灯及消除LED灯断电后微亮的应用方法。
技术介绍
LED灯具在实际使用中接线如图1所示，在实际使用中存在如图1的双相开关的开关，当使用了切断单相的开关，并且是当切断单相N线时或者是开关带指示灯的情况下灯珠会微微的发光，在夜晚尤其明显。会对生产和生活造成影响，以及电能的损耗。具体在灯具采用铝基板为线路板内部结构中(如图2所示)，灯具的外壳与铝基板的铝材是连接在一起也就是铝基板的铝材是接地，当不正常的关闭灯具时铝基板上的铜箔(LED灯珠贴片层)存有电网电压，铝基板中间是厚度为100um环氧树脂(绝缘层)，其中的铝材接地，构成整个铝基板结构就是相当于一个电容的构造。LED灯珠PN结只要有电位差就会有发光，发光的强度与PN结流过的电流有关，所以在铝基板形成一个感应电容后，此电容的感应电压施加在LED光源上，导致LED光源微微的发光。如图3中为传统的电容结构，A与B为平行放置的导电极板，其间隔以绝缘物质(如空气)，经由一开关S连接至一直流源E。两极板未接通电源前均保持中性为不带电之状态。当S闭合后，极板A之电子被吸引向电池的正极，因而A呈现带正电荷的现象；同时电池负端的电子则被排斥向极板B，使B呈现带负电荷的现象；因此，在A、B两极板之间形成电场并建立一电位差V。这种电子流动的现象持续进行，所转移之电量与电源之电压成正比，直至AB两极板间之电位差与电源电压相等时(V＝E)，才停止电子之移动。电子流动的过程中，将电源的能量带出而转存于两极板之上，也就是说储存了电荷。其中电容感应原理为：如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，其电容就是1法，即：C＝Q/U但电容的大小不是由Q或U决定的，即：C＝εS/4πkd。其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。常见的平板电容器，电容为C＝εS/d.(ε为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离)。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种LED灯线路板及LED灯及消除LED灯断电后微亮的应用方法。本专利技术的技术方案是这样的：一种LED灯线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上表面依次设置线路层和上表层，在线路层上形成正极线路和负极线路，其中：在绝缘基材层的下表面还设有导电极板层，导电极板层与线路层的正极线路相电连接导通。采用上述技术方案的一种LED灯线路板，通过设置绝缘基材层的单面的LED线路板下表面设置金属的导电极板层，导电极板层与绝缘基材层上表面的线路层形成相对的平板电极，并使导电极板层与线路层的正极线路相电连接导通构成平板电容器结构，其所形成感应电容电路，在断电后能将LED灯珠P结电压引导至导电极板层上。让线路层及LED芯片灯珠P结电压得以消除，从而解决了LED灯在断电后还会存在微亮的现象。上述的LED灯线路板，导电极板层与线路层的正极线路通过过孔与绝缘基材层后相电连接导通；绝缘基材层开设导过孔，上层正极线路的线路层通过过孔向下拉伸，与下层导电极板层物理接触，形成导电极板层与线路层导通的双面线路板。其中线路层和下层导电极板层还可以通过灌注锡料填充导通等方式实现。上述的LED灯线路板，在线路层上形成若干组集成线路，每组集成线路包括正极和负极，线路层上等距设置焊盘位；线路层上焊盘位上装贴LED电子元器件，LED电子元器件的正负极导通集成线路的正极和负极。上述的LED灯线路板，绝缘基材层为高导热系数的CEM-3双面板，绝缘基材层的厚度0.8～1.6mmum，导热系数为(1.0～2.0)W/MK。绝缘基材层的厚度保证平板电容器结构的极板间的距离，使导电极板层与线路层的正极线路相电连接导通构成平板电容器结构，其所形成感应电容电路。高导热系数的CEM-3双面板实现对LED电子元器件的热量有效导致散热壳体上散热。上述的LED灯线路板，线路层为铜泊层，厚度20～40um。上述的LED灯线路板，上表层为抗蚀剂层，厚度20～30um；实现保护线路层，防氧化、腐蚀的目的。上述的LED灯线路板，导电极板层下表面设有导热硅胶片；通过导热硅胶片定位在灯壳体上，将热量导至散热壳体上，导热硅胶片具有绝缘、导热、散热的属性，使导电极板层与灯壳体相绝缘。一种LED灯，在线路层上形成的正极线路和负极线路之间设置LED灯芯片，LED灯芯片的正负极分别与正极线路和负极线路对应焊接导通。一种LED灯，线路层上等距设置焊盘位，焊盘位焊接LED灯芯片；实现LED灯芯片连接导电极板层和线路层的目的。一种消除LED灯断电后微亮的应用方法，其中：线路层的正极线路使用过孔绝缘基材层与底层的导电极板层连接起来形成感应电容电路，在断电后将LED灯珠P结电压引导至导电极板层上。让线路层及LED芯片灯珠P结电压得以消除，从而解决了LED灯在断电后还会存在微亮的现象。附图说明下面将结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制。图1是LED灯具在实际使用中的接线结构；图2是传统LED灯线路板的线路板内部结构示意图；图3是电容器的工作原理电路图；图4是本专利技术LED灯线路板的连接结构剖面示意图；图5是本专利技术LED灯线路板的平面结构示意图；图6是本专利技术LED灯线路板的另一连接结构剖面示意图；图7是本专利技术LED灯的结构剖面示意图。具体实施方式如图4～6所示，一种LED灯线路板，包括绝缘基材层1，在绝缘基材层1的上表面依次设置线路层2和上表层3，在线路层2上形成正极线路LED+和负极线路LED-，其中：在绝缘基材层1的下表面还设有导电极板层4，导电极板层4与线路层2的正极线路LED+相电连接导通。导电极板层4与线路层2的正极线路通过过孔a与绝缘基材层1后相电连接导通。其中线路层和下层导电极板层的过孔a通过灌注锡料填充导通方式实现。如图6所示，绝缘基材层开设导过孔a，上层正极线路的线路层通过过孔a向下拉伸，与下层导电极板层物理接触，形成导电极板层与线路层导通的双面线路板。在线路层2上形成若干组集成线路，每组集成线路包括正极线路LED+和负极线路LED-，线路层2上等距设置焊盘位21。绝缘基材层1为高导热系数的CEM-3双面板，绝缘基材层1的厚度0.8～1.6mmum，导热系数为(1.0～2.0)W/MK。顶层铜箔：线路层2为铜泊层，厚度30um。上表层3为抗蚀剂层，厚度25um。导电极板层4下表面设有导热硅胶片5。导电极板层4下表面还可以设置抗蚀剂保护层进行绝缘和保护作用。对应在安装时再贴上导热硅胶片5与灯壳体相连。如图7所示，一种LED灯，其中：焊盘位21焊接LED灯芯片6。一种消除LED灯断电后微亮的应用方法，其中：线路层2的正极线路LED+使用过孔绝缘基材层1与底层的导电极板层4连接起来形成感应电容电路，在断电后将LED灯珠P结电压引导至导电极板层4上。本专利技术具体使用时，通过设置绝缘基材层1的单面的LED线路板下表面设置金属的导电极板层4，导电极板层4与绝缘基材层1上表面的线路层2形成的相对的平板电极，并使导电极板层4与线路层4的正极线路LED+相电连接导通构成平板电容器结构，其所形成感应电容电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯线路板，包括绝缘基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上表面依次设置线路层(2)和上表层(3)，在线路层(2)上形成正极线路和负极线路，其特征在于：在绝缘基材层(1)的下表面还设有导电极板层(4)，导电极板层(4)与线路层(2)的正极线路相电连接导通。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯线路板，包括绝缘基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上表面依次设置线路层(2)和上表层(3)，在线路层(2)上形成正极线路和负极线路，其特征在于：在绝缘基材层(1)的下表面还设有导电极板层(4)，导电极板层(4)与线路层(2)的正极线路相电连接导通。2.根据权利要求1所述的LED灯线路板，其特征在于：导电极板层(4)与线路层(2)的正极线路通过过孔与绝缘基材层(1)后相电连接导通。3.根据权利要求1所述的LED灯线路板，其特征在于：在线路层(2)上形成若干组集成线路，每组集成线路包括正极和负极，线路层(2)上等距设置焊盘位(21)。4.根据权利要求1所述的LED灯线路板，其特征在于：绝缘基材层(1)为高导热系数的CEM-3双面板，绝缘基材层(1)的厚度0.8～1.6mmum，导热系数为(1.0～2.0)W/...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志宏，
申请(专利权)人：东莞市善时照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44