一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承。下模固定在旋转轴的顶端，上模同轴设置在下模的正上方，上模上还设置有压力传感器；上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接，上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。采用上述结构后，将待去除毛刺的瓷介质芯片放入下模中，升降杆下降，上模与瓷介质芯片的上表面压紧接触，压力传感器能对上模与瓷介质芯片的压紧力进行检测，当该压紧力达到设定值时，升降杆停止下降。下模在旋转轴的驱动下旋转，上模在下模的带动下旋转，从而对瓷介质芯片的上下两个表面进行倒角毛刺去除，倒角均匀、无遗漏，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷电容器生产领域，特别是一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置。
技术介绍
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但陶瓷电容器中的瓷介质芯片，在成型压制阶段，即使设计了工艺角，然而仍不可避免地会出现倒角尖锐部分。因该尖锐部分在后续喷涂过程中，会使边角部分喷漆不良，导致耐压不良，因而，在成型压制完成后，会要求对瓷介质芯片的边角进行倒角处理。然而，现有瓷介质芯片的倒角方式，主要是人工倒角为主，而人工倒角主要是采用小刀或刀片对瓷介质芯片边角进行旋转刮拭。这种人工倒角，不仅劳动强度大、生产效率低，而且，倒角不均匀，易出现凹坑或遗漏倒角的现象。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，该高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置倒角均匀、自动化程度高、劳动强度小且生产效率高。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承；旋转轴固定在底座上，并能够旋转；下模固定在旋转轴的顶端，下模能与瓷介质芯片的下表面相配合；上模同轴设置在下模的正上方，上模能与瓷介质芯片的上表面相配合，上模上还设置有压力传感器；上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接，升降杆的另一端与底座固定连接；上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。所述倒角毛刺打磨机构为倾斜设置的环状削刀。所述倒角毛刺打磨机构为锥形设置的环状磨石。所述底座内设置有至少一个电机。所述底座内设置有一个正反转电机，当电机正转时能驱动旋转轴转动；当电机反转时能驱动升降杆的升降。所述升降杆上设置有位移传感器。本技术采用上述结构后，将待去除毛刺的瓷介质芯片放入下模中，升降杆下降，上模与瓷介质芯片的上表面压紧接触，压力传感器能对上模与瓷介质芯片的压紧力进行检测，当该压紧力达到设定值时，升降杆停止下降。下模在旋转轴的驱动下旋转，上模在下模的带动下旋转，从而对瓷介质芯片的上下两个表面进行倒角毛刺去除，倒角均匀、无遗漏，生产效率高。附图说明图1是本技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体较佳实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其中有底座1、旋转轴2、下模3、上模4、压力传感器41、升降杆5、旋转轴承6和电机7。一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承；旋转轴固定在底座上，并能够旋转；下模固定在旋转轴的顶端，下模能与瓷介质芯片的下表面相配合；上模同轴设置在下模的正上方，上模能与瓷介质芯片的上表面相配合，上模上还设置有压力传感器；上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接，升降杆的另一端与底座固定连接；上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。所述倒角毛刺打磨机构为倾斜设置的环状削刀。所述倒角毛刺打磨机构为锥形设置的环状磨石。所述底座内设置有至少一个电机。所述底座内设置有一个正反转电机，当电机正转时能驱动旋转轴转动；当电机反转时能驱动升降杆的升降。所述升降杆上设置有位移传感器，该位移传感器与压力传感器相连，能对升降杆的升降位移进行监测，并使升降杆自动恢复至初始位置。本技术采用上述结构后，将待去除毛刺的瓷介质芯片放入下模中，升降杆下降，上模与瓷介质芯片的上表面压紧接触，压力传感器能对上模与瓷介质芯片的压紧力进行检测，当该压紧力达到设定值时，升降杆停止下降。下模在旋转轴的驱动下旋转，上模在下模的带动下旋转，从而对瓷介质芯片的上下两个表面进行倒角毛刺去除，倒角均匀、无遗漏，生产效率高。以上详细描述了本技术的优选实施方式，但是，本技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本技术的技术构思范围内，可以对本技术的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承；旋转轴固定在底座上，并能够旋转；下模固定在旋转轴的顶端，下模能与瓷介质芯片的下表面相配合；上模同轴设置在下模的正上方，上模能与瓷介质芯片的上表面相配合，上模上还设置有压力传感器；上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接，升降杆的另一端与底座固定连接；上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。

【技术特征摘要】
1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、升降杆和旋转轴承；旋转轴固定在底座上，并能够旋转；下模固定在旋转轴的顶端，下模能与瓷介质芯片的下表面相配合；上模同轴设置在下模的正上方，上模能与瓷介质芯片的上表面相配合，上模上还设置有压力传感器；上模顶部通过旋转轴承与升降杆转动连接，升降杆的另一端与底座固定连接；上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。2.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述倒角毛刺打磨机构为倾斜设...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱云春，
申请(专利权)人：苏州宏泉高压电容器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32