体温计的温度感测单元的模块化结构及其制造方法技术

一种体温计的温度感测单元的模块化结构，所述体温计是通过所述温度感测单元感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计内的中央处理单元予以计算并转换成一信息，并由该体温计内一输出单元提供用户取得该信息；其中所述温度感测单元具有一基板；该基板表面附着有相互间隔的一第一传导电路与一第二传导电路，且该温度感测单元还具有一以二相对面分别电性接触该第一传导电路与该第二传导电路的感温芯片，该感温芯片通过一导电性佳与热传导率佳的传导板来与该第一传导电路或该第二传导电路达成热传导并电性连接，而所述电信号即可通过该感温芯片感测物体温度后转换而得。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子体温计(于本说明书中皆以“体温计”简称之)，特别涉及一种体温计的温度感测单元的模块化结构及其制造方法。
技术介绍
体温计具有不易碎、不污染、量测精确度较高且量测时间较短的特性，已逐渐取代具有高度污染的水银温度计，并且近年来由于科技技术的不断演进与改良及一般国民生活消费水平的提高，体温计日益取得使用者的信赖，逐渐在公共医疗领域如医院或一般家庭中成为不可缺少的健康医疗保健必备品。然而，现有技术如中国台湾专利公告第TW 567054号的“电子体温计的组装方法及构造”专利技术专利；于该现有技术所附图式的图3、图7～图9、图11与图13可清楚看出，其中的温度感测元件(Thermistor Chip)是通过焊接二条导线(通常是以ψ0.25㎜的镍铁合金包覆铜丝“杜美丝Dumet Wire＂为导线)来达成电性连接至末端连接器的；也就是说，现有技术的该感温芯片是必须以焊接的方式来固接导线才能达成电性传导的目的；如是，可实际理解到现有技术将会出现以下各项的缺陷：一、由于感温芯片的尺寸大约仅有0.71㎜×0.71㎜×0.3㎜的体积大小而已，因此要在该感温芯片如此微小的两个不同平面上分别焊接上二条导线，业者势必要为此特别设计较为精密的专用夹具、制具与生产线方可达成。二、鉴于上述可知其工艺确实会是相当地繁琐，且也将令产品的不良发生率相对提高。三、另外，由于所述感温芯片于感测温度后转换成电信号时，每一感温芯片所转换的电信号在相较于标准值后皆可能会分别具有不同的误差值；而在误差范围内，最大误差正值的感温芯片与最大误差负值的差距颇大，所以业者通常会先将误差值范围比较相近的感温芯片归属在同一调校系数的分类方式，来提供给予中央处理单元补给不同的调校参数，以达成提升体温计的量测值精确
度；因此，当现有技术的该感温芯片焊接导线后，另在测量并取得调校系数的分类后，必须再选择适当调校参数的连接器加以电性连接至中央处理单元，或选择适当调校参数的电路板加以焊接而电性连接至中央处理单元；该现有技术在如此大费周章的生产模式下，实为当今业者始终无法有效提升产能的主因。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决上述现有技术所有的缺陷与问题；本专利技术通过将温度感测单元形成模块化结构后，即可令感温芯片以电性接触方式达成电性连接，不但可省去焊接作业程序而达到方便组装之利，还可有效提高产品良率；另外，本专利技术还可通过直接改变该温度感测单元末端的标识符来快速加以分类，并可快速与连接器电性连接，故可实质有效地提升产能，以符合业者实际所需。根据上述目的，本专利技术提出一种体温计的温度感测单元的模块化结构，所述体温计是通过所述温度感测单元感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计内的中央处理单元予以计算并转换成一信息，并由该体温计内一输出单元提供用户取得该信息；其特征在于所述温度感测单元具有一基板；该基板表面附着有相互间隔的一第一传导电路与一第二传导电路，且该温度感测单元还具有一以二相对面分别电性接触该第一传导电路与该第二传导电路的感温芯片，该感温芯片通过一导电性佳与热传导率佳的传导板来与该第一传导电路或该第二传导电路达成热传导并电性连接，而所述电信号即可通过该感温芯片感测物体温度后转换而得。进一步地，所述体温计的温度感测单元的模块化结构，其特征在于所述感温芯片利用一绝缘性佳的隔离层而设于该基板与该传导板之间，且该隔离层具有一容置该感温芯片的定位部，以及至少一令该传导板得与该第一传导电路或该第二传导电路达成电性连接的穿孔。进一步地，所述体温计的温度感测单元的模块化结构，其特征在于所述基板端面上设有一由该第一传导电路或该第二传导电路所延伸并用以将该感温芯片温感误差值分类而形成的电信号标识符连接端。根据上述目的，本专利技术另外提出一种体温计的温度感测单元的模块化结构，所述体温计是通过所述温度感测单元感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计内的中央处理单元予以计算并转换成一信息，并由
该体温计内一输出单元提供用户取得该信息；其特征在于所述温度感测单元具有二基板；而二该基板表面分别附着有一第一传导电路与一第二传导电路，且该温度感测单元还具有一以二相对面分别电性接触该第一传导电路与该第二传导电路的感温芯片，以及一与该感温芯片接触且热传导率佳的传导板，该感温芯片则通过该传导板来感测物体温度并达成热传导，而所述电信号即可通过该感温芯片感测物体温度后转换而得。进一步地，所述体温计的温度感测单元的模块化结构，其特征在于所述感温芯片利用一绝缘性佳的隔离层而设于二该基板之间，且该隔离层具有一容置该感温芯片的定位部。根据上述目的，本专利技术还提出一种体温计的温度感测单元的制造方法，所述体温计是通过所述温度感测单元感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计内的中央处理单元予以计算并转换成一信息，并由该体温计内一输出单元提供用户取得该信息；其特征在于所述温度感测单元的制造方法包括：提供一基板；将该基板表面附着相互间隔的一第一传导电路与一第二传导电路；提供一感温芯片相对于该基板而定位，令该感温芯片其中一面是电性接触该第一传导电路，且另一相对面则电性接触该第二传导电路；以及，提供一导电性佳与热传导率佳的传导板，令该感温芯片得通过该传导板来与该第二传导电路达成热传导并电性连接。进一步地，所述体温计的温度感测单元的制造方法，其特征在于所述温度感测单元的制造方法还包括：提供一绝缘性佳的隔离层，令该感温芯片得利用该隔离层而设于该基板与该传导板之间，且该隔离层具有一容置该感温芯片的定位部，以及至少一令该传导板得与该第一传导电路或该第二传导电路达成电性连接的穿孔。进一步地，所述体温计的温度感测单元的制造方法，其特征在于所述基板端面上设有一由该第一传导电路或该第二传导电路所延伸并用以将该感温芯片温感误差值分类而形成的电信号标识符连接端。根据上述目的，本专利技术还提出一种体温计的温度感测单元的制造方法，所述体温计是通过所述温度感测单元感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计内的中央处理单元予以计算并转换成一信息，并由该体温计内一输出单元提供用户取得该信息；其特征在于所述温度感测单元的制
造方法包括：提供二基板；分别将二该基板表面附着一第一传导电路与一第二传导电路；提供一感温芯片介于二该基板之间而定位，令该感温芯片其中一面是电性接触该第一传导电路，且另一相对面则电性接触该第二传导电路；以及，提供一与该感温芯片接触且热传导率佳的传导板，令该感温芯片得通过该传导板来感测物体温度并达成热传导。进一步地，所述体温计的温度感测单元的制造方法，其特征在于所述温度感测单元的制造方法还包括：提供一绝缘性佳的隔离层，令该感温芯片得利用该隔离层而设于二该基板之间，且该隔离层具有一容置该感温芯片的定位部。通过上述技术方案可知，本专利技术相较于现有技术实质所达成的有益效果在于：一、本专利技术将该温度感测单元形成模块化结构后，即可令该感温芯片受限固定于该基板与该传导板之间，并以接触方式分别与该第一传导电路及该第二传导电路达成电性连接，如是不但可省去焊接作业程序而达到方便组装之利，还可有效提高产品良率；二、本专利技术还可通过直接改变该温度感测单元末端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种体温计的温度感测单元的模块化结构，所述体温计(1)是通过所述温度感测单元(10)感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计(1)内的中央处理单元(11)予以计算并转换成一信息，并由该体温计(1)内一输出单元(13)提供用户取得该信息；其特征在于，所述温度感测单元(10)具有一基板(20)；该基板(20)表面附着有相互间隔的一第一传导电路(21)与一第二传导电路(22)，且该温度感测单元(10)还具有一以二相对面分别电性接触该第一传导电路(21)与该第二传导电路(22)的感温芯片(30)，该感温芯片(30)通过一导电性佳与热传导率佳的传导板(40)来与该第一传导电路(21)或该第二传导电路(22)达成热传导并电性连接，而所述电信号即可通过该感温芯片(30)感测物体温度后转换而得。

【技术特征摘要】
1.一种体温计的温度感测单元的模块化结构，所述体温计(1)是通过所述温度感测单元(10)感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计(1)内的中央处理单元(11)予以计算并转换成一信息，并由该体温计(1)内一输出单元(13)提供用户取得该信息；其特征在于，所述温度感测单元(10)具有一基板(20)；该基板(20)表面附着有相互间隔的一第一传导电路(21)与一第二传导电路(22)，且该温度感测单元(10)还具有一以二相对面分别电性接触该第一传导电路(21)与该第二传导电路(22)的感温芯片(30)，该感温芯片(30)通过一导电性佳与热传导率佳的传导板(40)来与该第一传导电路(21)或该第二传导电路(22)达成热传导并电性连接，而所述电信号即可通过该感温芯片(30)感测物体温度后转换而得。2.根据权利要求1所述体温计的温度感测单元的模块化结构，其特征在于，所述感温芯片(30)利用一绝缘性佳的隔离层(50)而设于该基板(20)与该传导板(40)之间，且该隔离层(50)具有一容置该感温芯片(30)的定位部(51)，以及至少一令该传导板(40)得与该第一传导电路(21)或该第二传导电路(22)达成电性连接的穿孔(52)。3.根据权利要求1或2所述体温计的温度感测单元的模块化结构，其特征在于，所述基板(20)端面上设有一由该第一传导电路(21)或该第二传导电路(22)所延伸并用以将该感温芯片(30)温感误差值分类而形成的电信号标识符连接端(23)。4.一种体温计的温度感测单元的模块化结构，所述体温计(1)是通过所述温度感测单元(10)感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计(1)内的中央处理单元(11)予以计算并转换成一信息，并由该体温计(1)内一输出单元(13)提供用户取得该信息；其特征在于，所述温度感测单元(10)具有二基板(20)；而二该基板(20)表面分别附着有一第一传导电路(21)与一第二传导电路(22)，且该温度感测单元(10)还具有一介于该第一传导电路(21)与该第二传导电路(22)之间并以二相对面分别电性接触该第一传导电路(21)与该第二传导电路(22)的感温芯片(30)，以及一与该感温芯片(30)接触且热传导率佳的传导板(40)，该感温芯片(30)则通过该传导板(40)来感
\t测物体温度并达成热传导，而所述电信号即可通过该感温芯片(30)感测物体温度后转换而得。5.根据权利要求4所述体温计的温度感测单元的模块化结构，其特征在于，所述感温芯片(30)利用一绝缘性佳的隔离层(50)而设于二该基板(20)之间，且该隔离层(50)具有一容置该感温芯片(30)的定位部(51)。6.一种体温计的温度感测单元的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾朝满，
申请(专利权)人：凯健企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71