【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED
，更具体地说涉及LED灯条。
技术介绍
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。LED灯条由于照明效果好，范围广，因而LED灯条得到广泛的应用，然而现有的LED灯条不便于折弯，散热效果差，不利于LED灯的照明，安装不方便。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是：提供LED灯条，LED灯条能够折弯安装方便，散热速度快，照明效果好，有助于延长LED灯条使用寿命。为解决上述技术问题，本技术涉及LED
，更具体地说是LED灯条，包括基板、缺口、LED灯珠、彩灯珠、散热孔、粘片、防护膜、连接柱和卡板，LED灯条能够折弯安装方便，散热速度快，照明效果好，有助于延长LED灯条使用寿命。缺口设置在基板的左右两侧，LED灯珠与彩灯珠均设置在基板的前壁上，散热孔贯穿基板，粘片设置在基板的后壁上，防护膜粘贴在粘片上，连接柱固定连接在基板的后壁上，并且连接柱位于粘片的上下两端，卡板连接在基板的顶端。作为本技术方案的进一步优化，本技术LED灯条所述的基板的底端设置有与卡板相对应的卡槽。作为本技术方案的进一步优化，本技术LED灯条所述的缺口与散热孔均有多个。作为本技术方案的进一步优化，本技术LED灯条所述的LED灯珠与彩灯珠均有多个。本技术LED灯条的有益效果为：本技术LED...
【技术保护点】
LED灯条，包括基板(1)、缺口(2)、LED灯珠(3)、彩灯珠(4)、散热孔(5)、粘片(6)、防护膜(7)、连接柱(8)和卡板(9)，其特征在于：缺口(2)设置在基板(1)的左右两侧，LED灯珠(3)与彩灯珠(4)均设置在基板(1)的前壁上，散热孔(5)贯穿基板(1)，粘片(6)设置在基板(1)的后壁上，防护膜(7)粘贴在粘片(6)上，连接柱(8)固定连接在基板(1)的后壁上，并且连接柱(8)位于粘片(6)的上下两端，卡板(9)连接在基板(1)的顶端。
【技术特征摘要】
1.LED灯条，包括基板(1)、缺口(2)、LED灯珠(3)、彩灯珠(4)、散热孔(5)、粘片(6)、防护膜(7)、连接柱(8)和卡板(9)，其特征在于：缺口(2)设置在基板(1)的左右两侧，LED灯珠(3)与彩灯珠(4)均设置在基板(1)的前壁上，散热孔(5)贯穿基板(1)，粘片(6)设置在基板(1)的后壁上，防护膜(7)粘贴在粘片(6)上，连接柱(8)固定连接在基板(...
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