波浪形压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及压敏电阻器领域，具体而言是一种波浪形压敏电阻，包括陶瓷电阻本体，所述陶瓷电阻本体的上表面和下表面均设置有凹凸状的波浪形结构，所述上表面的波浪形结构与下表面的波浪形结构相对应，所述上表面和下表面上设置有波浪形的金属电极层。波浪形结构相对应结构相对应的意思具体为：上表面的波浪形结构中呈凹状的位置，其对应的下表面处的波浪形结构就呈凸状。本实用新型专利技术采用波浪形表面或波浪形本体结构制作，其有效使用面积可达到1.5倍以上的扩大。在相同安装尺寸的条件下大大提高了产品性能。也可以在相同性能条件下使产品更加小型化，进一步节省了材料和安装空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压敏电阻器领域，具体而言是一种波浪形压敏电阻。
技术介绍
压敏电阻器行业内也称之为浪涌保护器或突波吸收器，是一种以多种金属氧化物掺杂，经过研磨，喷雾造粒，挤压成型，高温烧结，制备金属电极后具有特殊的非线性（电流- 电压特性）的陶瓷电子元器件。使用中一旦发生异常状况，比如电源线路遭遇雷击、强电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障，使得线路上电压突增，超过压敏电阻器的导通电压，就会进入导通区。此时电流(I) 和电压(V) 呈非线性关系，一般称之为非线性系数，其值可达数十或上百。此时，压敏电阻的阻抗会急剧下降，形成导通状态，使过电压形成的突波电流流出，泄放过电压的能量，藉以保护所连接的各类电子电器设备。其泄放电流能力的大小是与压敏电阻的有效使用面积成正比的。目前常规压敏电阻的表面都是平面结构，其有效使用面积受到外型尺寸的限制，例如20mm*20mm平面结构的矩形片式压敏电阻最大有效使用面积为400平方毫米。现有专利中也有相关专利申请，如专利申请号为CN201410658989.5，申请日为2014.11.17，名称为“压敏电阻器”的专利技术专利，其技术方案为：一种压敏电阻器，包括本体、导电区、特定熔点金属接脚以及弹性件，本体具有第一表面，而导电区位于所述第一表面，低熔点金属接脚具有第一区段与第二区段，且第一区段与第二区段为一体成形，第一区段固设于导电区，第二区段具有特定熔点，当电流存在于第一表面与第二区段之间并使第二区段承受温度，而所述温度高于第二区段的特定熔点时，第二区段熔融，弹性件的一端连接于第二区段，弹性件施加一弹性力至第二区段，以在第二区段熔融时断开第二区段，以停止导通电流。上述专利将压敏电阻的造型改进为圆环形，虽然相对平板式的结构，效果有一定的改进，但是这样改进也存在使用面积收到尺寸闲置的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中相同材料相同尺寸条件下压敏电阻的性能无法再提高、相同性能要求下产品小型化和降低材料成本问题，现在特别提出一种波浪形压敏电阻。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种波浪形压敏电阻，其特征在于：包括陶瓷电阻本体，所述陶瓷电阻本体的上表面和下表面均设置有凹凸状的波浪形结构，所述上表面的波浪形结构与下表面的波浪形结构相对应，所述上表面和下表面上设置有波浪形的金属电极层。波浪形结构相对应结构相对应的意思具体为：上表面的波浪形结构中呈凹状的位置，其对应的下表面处的波浪形结构就呈凸状，反之亦然，这样的目的在于保证压敏电阻整体的厚度基本一致，不会出现明显的厚度差异。所述陶瓷电阻本体呈板状结构。所述陶瓷电阻本体呈波浪结构。所述陶瓷电阻本体的上表面和下表面形状一致，上表面和下表面同时为圆形、矩形或者多边形。所述金属电极层为贵金属电极层和贱金属电极层复合的合金金属电极层。所述上表面和下表面上排列设置有单条波浪或者多条波浪。所述上表面和下表面上排列设置的波浪形结构中向上凸起和向下凹陷的部分呈圆弧形设置。所述多条波浪之间的间隔相同。所述多条波浪之间的间隔不同。所述上表面和下表面的波浪形结构中的凹凸结构为规则分布。所述上表面和下表面的波浪形结构中的凹凸结构为无规则分布。本技术的有益效果是：本技术采用波浪形表面或波浪形本体结构制作，其有效使用面积可达到1.5倍以上的扩大。在相同安装尺寸的条件下大大提高了产品性能。也可以在相同性能条件下使产品更加小型化，进一步节省了材料和安装空间。附图说明图1是本技术实施例2的侧面结构示意图。图2为本技术实施例3的侧面结构示意图。附图中：陶瓷电阻本体1，波浪形结构2，金属电极层3。具体实施方式实施例1一种波浪形压敏电阻包括陶瓷电阻本体1，所述陶瓷电阻本体1的上表面和下表面均设置有凹凸状的波浪形结构2，所述上表面的波浪形结构2与下表面的波浪形结构2相对应，所述陶瓷电阻本体1的使用面上设置有波浪形的金属电极层3。陶瓷电阻本体1的上表面和下表面为电流穿过的有效面积，并非电阻的侧面，而是正面和背面。所述上表面或下表面所在的平面与电流方向垂直。波浪形结构2相对应结构相对应的意思具体为：上表面的波浪形结构2中呈凹状的位置，其对应的下表面处的波浪形结构2就呈凸状，反之亦然，这样的目的在于保证压敏电阻整体的厚度基本一致，不会出现明显的厚度差异。本技术采用波浪形表面或波浪形本体结构制作，其有效使用面积可达到1.5倍以上的扩大。在相同安装尺寸的条件下大大提高了产品性能。也可以在相同性能条件下使产品更加小型化，进一步节省了材料和安装空间。实施例2在实施例1的基础上，可以将陶瓷电阻本体1设置为板状，这样的结构下的压敏电阻从侧面视角则能明显的看出矩形结构的陶瓷电阻本体1。实施例3在实施例1的基础上，可以将陶瓷电阻本体1设置为波浪形结构2，此时其上表面和下表面的波浪形结构2则与之融合为一体，从侧面视图不能看出矩形的本体，而是呈波浪形的本体结构。实施例4在实施例1-3的基础上，可以将陶瓷电阻本体1的俯视图的形状设置有圆形、矩形或者多边形，不同的形状可以适用于不同的场景，适应不同的要求。实施例5一种波浪形压敏电阻包括陶瓷电阻本体1，所述陶瓷电阻本体1的上表面和下表面均设置有凹凸状的波浪形结构2，所述上表面的波浪形结构2与下表面的波浪形结构2相对应，所述陶瓷电阻本体1的使用面上设置有波浪形的金属电极层3。波浪形结构2相对应结构相对应的意思具体为：上表面的波浪形结构2中呈凹状的位置，其对应的下表面处的波浪形结构2就呈凸状，反之亦然，这样的目的在于保证压敏电阻整体的厚度基本一致，不会出现明显的厚度差异。陶瓷电阻本体1呈板状结构或陶瓷电阻本体1呈波浪结构。所述陶瓷电阻本体1的上表面和下表面形状一致，上表面和下表面同时为圆形、矩形或者多边形。所述金属电极层3为贵金属电极层3和贱金属电极层3复合的合金金属电极层3。所述上表面和下表面上排列设置有单条波浪或者多条波浪。所述上表面和下表面上排列设置的波浪形结构2中向上凸起和向下凹陷的部分呈圆弧形设置。所述多条波浪之间的间隔相同或不同。所述上表面和下表面的波浪形结构2中的凹凸结构为规则分布或无规则分布。本技术采用波浪形表面或波浪形本体结构制作，其有效使用面积可达到1.5倍以上的扩大。在相同安装尺寸的条件下大大提高了产品性能。也可以在相同性能条件下使产品更加小型化，进一步节省了材料和安装空间。本技术的生产方法为：1，在原有成型模具的表面进行波浪表面处理。2，使用波浪形表面模具挤压成型出带有波浪形表面的压敏电阻坯体。3，将压敏电阻坯体高温烧结成为压敏电阻瓷体本体。4，在压敏电阻瓷体本体的使用面制备金属电极层35，完成制作。如图1中，一种压敏电阻，包括内设压敏电阻芯片的陶瓷电阻本体1，所述陶瓷电阻本体1的表面为波浪形表面，该波浪形可以根据实际需要进行调整，可以为一条或者多条的波浪形状，由于增加了电阻表面的面积，增加了电流泄放量。在一些其它条件下，也可以将电阻的表面做成蜂窝状，或者是多个尖形形状，其主要目的是为了增大压敏电阻的电流通过的表面面积。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波浪形压敏电阻，其特征在于：包括陶瓷电阻本体（1），所述陶瓷电阻本体（1）的上表面和下表面均设置有凹凸状的波浪形结构（2），所述上表面的波浪形结构（2）与下表面的波浪形结构（2）相对应，所述上表面和下表面上设置有波浪形的金属电极层（3），所述上表面或下表面所在的平面与电流方向垂直。

【技术特征摘要】
1.一种波浪形压敏电阻，其特征在于：包括陶瓷电阻本体（1），所述陶瓷电阻本体（1）的上表面和下表面均设置有凹凸状的波浪形结构（2），所述上表面的波浪形结构（2）与下表面的波浪形结构（2）相对应，所述上表面和下表面上设置有波浪形的金属电极层（3），所述上表面或下表面所在的平面与电流方向垂直。2.根据权利要求1所述的波浪形压敏电阻，其特征在于：所述陶瓷电阻本体（1）呈板状结构。3.根据权利要求1所述的波浪形压敏电阻，其特征在于：所述陶瓷电阻本体（1）呈波浪结构。4.根据权利要求2或3所述的波浪形压敏电阻，其特征在于：所述陶瓷电阻本体（1）的上表面和下表面形状一致，上表面和下表面同时为圆形、矩形或者多边形。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王守良，
申请(专利权)人：王守良，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23