【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种联动保护电路,具体是一种基于HCPL316J全桥驱动电路的联动保护电路。
技术介绍
HCPL316J是一款专用的单路IGBT/MOSFET驱动芯片,保护功能非常完备。但是由于是单路驱动芯片,所以在全桥驱动时会有一些弊端,如一个芯片保护时其余5个芯片检测不到,从而导致保护的芯片无输出,而其他芯片仍然在正常输出。目前多数做法是通过DSP软件来实现6路联动,在一个芯片保护时,DSP检测到保护信号后,将所有的6个片子的驱动全部关掉,从而达到联动的目的。但是通过软件的干预不符合功能安全的要求。如何通过纯硬件物理电路来实现6个芯片的保护联动功能,是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种通过芯片的故障输出六个HCPL316的故障输出是OC门信号,直接线与在一起信号来控制芯片的原边电源,当任何一路故障时,就会切断所有6个芯片的原边电源,从而切断所有的输出。本技术采取的技术方案是:一种基于HCPL316J全桥驱动电路的联动保护电路,包括六个HCPL316J芯片,其特征在于:还包括一个联动保护电路,所述联动保护电路包括反向器、PNP型三极管,三极管的发射极通过第一电阻与三极管的集电极相连,三极管的基极通过第一电容接地,三极管的集电极通过第二电阻连接所述的反向器, 反向器的另一端通过第二电容接地,与第一电容并联设置电路输出端; 与第一电容并联设置第三电阻, 第三电阻另一端设置电路输入端;电路输入端与每个HCPL316J芯片的第6脚相连,电路输出端与每个HCPL316J芯片的第3脚相连。具体地,反向器的规格为SN74ACT14D ...
【技术保护点】
一种基于HCPL316J全桥驱动电路的联动保护电路,包括六个HCPL316J芯片,其特征在于:还包括一个联动保护电路,所述联动保护电路包括反向器、PNP型三极管,三极管的发射极通过第一电阻与三极管的集电极相连,三极管的基极通过第一电容接地,三极管的集电极通过第二电阻连接所述的反向器, 反向器的另一端通过第二电容接地,与第一电容并联设置电路输出端; 与第一电容并联设置第三电阻, 第三电阻另一端设置电路输入端;电路输入端与每个HCPL316J芯片的第6脚相连,电路输出端与每个HCPL316J芯片的第3脚相连。
【技术特征摘要】
1.一种基于HCPL316J全桥驱动电路的联动保护电路,包括六个HCPL316J芯片,其特征在于:还包括一个联动保护电路,所述联动保护电路包括反向器、PNP型三极管,三极管的发射极通过第一电阻与三极管的集电极相连,三极管的基极通过第一电容接地,三极管的集电极通过第二电阻连接所述的反向器, 反向器的另一端通过第二电容接地,与第一电容并联设置电路输出端; 与第一电容并联设置第三电阻, 第三电阻另一端设置电路输...
【专利技术属性】
技术研发人员:仵延生,毛斌,
申请(专利权)人:烟台西润电子信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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