PCB主板测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了PCB主板测试设备，其主要包括上模和下模，上模和下模的一侧铰接，上模和下模的对应位置分别设置有上压合固定卡勾和下压合固定卡勾，下模内设置有载板，载板下方设置有驱动载板向上运动的驱动装置，所述上模中与载板对应处设置有与控制器连接的针块模组，CPU定位压合机构和核心接口模组，在下模向上移动过程中，核心接口模组能与待测PCB板的接口接触，上模四周还设置有上下模定位机构，本设备使用简单，下模在上升过程中使得下模上的待测PCB板与上模上的针块模组接触且能实现待测PCB板上的接口与上模的核心接口模组的自动插拔，实现对PCB板的全方位检测，使得待测PCB板在检测时检测简单，节约测试时间，提高了测试的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品检测领域，特别涉及PCB主板测试设备。
技术介绍
PCB主板又称印刷电路板，PCB主板在目前的电子产品中已成为最重要的一个模块，因此在PCB主板的生产过程中，需要对PCB主板进行各种测试，现有技术对PCB主板的测试方法为人员手动将测试线材插入PCB主板上的对应接头中，但这种方法，不仅浪费时间，提高了人力成本，且受人为干扰因素大，由于CPU芯片体积很小，人工很难将其安装在PCB主板上，需要耗费大量时间，因此很不方便。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种便于PCB主板进行各项功能测试的PCB主板测试设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：PCB主板测试设备，包括上模和下模，上模和下模的一侧铰接，上模和下模的对应位置分别设置有上压合固定卡勾和下压合固定卡勾，下模内设置有载板，载板下方设置有驱动载板向上运动的驱动装置，所述上模中与载板对应处设置有与控制器连接的针块模组，CPU定位压合机构和核心接口模组，在下模向上移动过程中，核心接口模组能与待测PCB板的接口接触，上模四周还设置有上下模定位机构，所述CPU定位压合机构包括气缸固定板，气缸固定板上固定有气缸，气缸下方设置有散热片，散热片下方连接有CPU固定板，所述CPU固定板上设置有与CPU大小配合的卡口，所述CPU固定板上设置有导向顶针，还包括导向轴和导向板，所述导向轴穿过导向板，所述导向板的下端与CPU固定板连接，所述导向板的侧边安装有滑块，气缸固定板上安装有滑轨，所述滑块安装在滑轨上，所述气缸的输出轴与导向板连接。进一步的是：还包括固定在气缸固定板两侧的竖板，两块竖板之间设置有风扇固定板，还包括风扇，所述风扇设置在风扇固定板上。进一步的是：所述CPU固定板和散热片为紫铜结构。进一步的是：所述下模侧边设置有用于支撑打开后的上模的打开支撑机构。进一步的是：所述上模顶部设置有待测产品支撑机构。进一步的是：所述上模中设置有多个第二风扇，所述第二风扇的风向口朝向下模。本技术的有益效果是：本技术的PCB主板测试设备使用简单，当上模盖在下模上方后，下模在上升过程中使得下模上的待测PCB板与上模上的针块模组接触且能实现待测PCB板上的接口与上模上的电源接口模组、网卡接口模组和显卡接口模组等核心接口模组的 自动插拔，实现对PCB板的全方位检测，使得待测PCB板在检测时检测简单，节约测试时间，提高了测试的工作效率，且在PCB主板上需要安装CPU芯片，CPU定位压合机构因为在CPU固定板上设置有导向顶针，使得CPU定位压合机构在在下压过程中，导向顶针会运动至PCB板上对应的定位孔中，实现精确导向，使得CPU芯片能安装在PCB板的正确位置上，不仅安装精确同时能节省大量人力，提高了工作效率，当PCB板开始工作时，CPU芯片会发出大量热量，因而散热片的设置加大了CPU的散热面积，从而增加了CPU的使用寿命。附图说明图1为PCB主板测试设备示意图。图2为PCB主板测试设备侧视图。图3为CPU固定压合机构示意图。图4为CPU固定压合机构侧视图。图5为CPU固定压合机构立体图。图中标记为：上模1、下模2、上压合固定卡勾3、下压合固定卡勾4、针块模组5、上下模定位机构6、CPU定位压合机构7、打开支撑机构8、待测产品支撑机构9、气缸固定板10、气缸11、散热片12、CPU固定板13、导向顶针14、竖板15、风扇固定板16、风扇17、导向轴18、导向板19。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1至图5所示的PCB主板测试设备，包括上模1和下模2，上模1和下模2的一侧铰接，上模1和下模2的对应位置分别设置有上压合固定卡勾3和下压合固定卡勾4，下模2内设置有载板，载板下方设置有驱动载板向上运动的驱动装置，所述上模1中与载板对应处设置有与控制器连接的针块模组5，CPU定位压合机构7和核心接口模组，在下模2向上移动过程中，核心接口模组能与待测PCB板的接口接触，上模1四周还设置有上下模定位机构6，所述上下模定位机构6包括四周设置的定位针和待测PCB板上的定位孔，定位针和定位孔相配合实现定位，所述CPU定位压合机构7包括气缸固定板10，气缸固定板10上固定有气缸11，气缸11下方设置有散热片12，散热片12下方连接有CPU固定板13，所述CPU固定板13上设置有与CPU大小配合的卡口，所述CPU固定板13上设置有导向顶针14，当需要测试时，将待测PCB板固定在载板上，将CPU芯片卡入CPU固定板13的卡口内，然后将上模1翻至下模2上方，将上压合固定卡勾3卡入下压合固定卡勾4中实现上模1与下模2的固定，接着控制器控制气缸向上运动，载板被向上顶起，使得载板上的待测PCB板与上模1的针块模组5接触，同时电源接口模组、网卡接口模组和显卡接口接口模组等核心接口 模组能插入待测PCB板的对应插口中，气缸11的驱动下压导向板，使得CPU固定板13携带CPU芯片向下移动至待测PCB板向下移动将CPU芯片嵌入待测PCB板的对应位置上，由于待测PCB上设置有与导向顶针14对应的导向孔，所述导向孔的上截面面积大于下截面面积，在CPU固定板13下压过程中，即使位置有一点偏差，导向孔也能引导导向顶针14运动向正确位置下压，将CPU芯片嵌入待测PCB板的正确位置上，同时固定住PCB主板，接着控制器控制针块模组5与核心接口模组对待测PCB板进行测试，在测试过程中，CPU芯片会发热，CPU芯片上的热量会经CPU固定板13传导至散热片12，散热片12的设置增加了散热面积，使得CPU芯片能更好的散热，防止CPU芯片在测试过程中因芯片过热而损坏，增强了CPU芯片的使用寿命，本技术的PCB主板测试设备使用简单，只需将待测PCB板繁殖在载板上，将CPU芯片卡入CPU固定板13内，将上模1翻转至下模2上方即可实现对待测PCB板的测试，且在测试过程中也无需人工将网卡、显卡、电源的接口插入待测PCB中，由于网卡、显卡等核心接口模组固定在上模1上，因此在载板顶起下降的过程中，核心接口模组能与待测PCB上对应的接口实现自动插拔，进一步减少了工人的劳动强度，同时提高了测试效率。此外，还包括固定在气缸固定板10两侧的竖板15，两块竖板15之间设置有风扇17固定板16，还包括第一风扇17，所述第一风扇17设置在风扇固定板16上，由于CPU在运转过程中会发出大量热量，且热量传导至散热片12上，风扇17的设置能加快散热片12的热量散发，从而加速CPU芯片的降温，使得CPU芯片能更好的工作，同时延长了CPU芯片的使用寿命。此外，所述所述CPU固定板13和散热片12为紫铜结构，CPU固定板13和散热片12可以为其他结构，如铝质结构、铜质结构等，此处选用紫铜结构，紫铜结构具有更好的导热性能，使得CPU芯片能更好的散热。此外，所述下模2侧边设置有用于支撑打开后的上模1的打开支撑机构8，测试前，需要将待测PCB板放上载板，将CPU芯片卡入CPU固定板13内，因此需要将上模1打开，此时可使用支撑机构将上模1支撑住，避免了还需人工将上模1撑住，使得此设备使用时更方便。此外，所述上模1顶部设置有待测产品支撑机构9，用于在测试时辅助PCB主板固定位置。此外，所述上模1中设置有多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB主板测试设备，其特征在于：包括上模(1)和下模(2)，上模(1)和下模(2)的一侧铰接，上模(1)和下模(2)的对应位置分别设置有上压合固定卡勾(3)和下压合固定卡勾(4)，下模(2)内设置有载板，载板下方设置有驱动载板向上运动的驱动装置，所述上模(1)中与载板对应处设置有与控制器连接的针块模组(5)，CPU定位压合机构(7)和核心接口模组，在下模(2)向上移动过程中，核心接口模组能与待测PCB板的接口接触，上模(1)四周还设置有上下模定位机构(6)，所述CPU定位压合机构(7)包括气缸固定板(10)，气缸固定板(10)上固定有气缸(11)，气缸(11)下方设置有散热片(12)，散热片(12)下方连接有CPU固定板(13)，所述CPU固定板(13)上设置有与CPU芯片大小配合的卡口，所述CPU固定板(13)上设置有导向顶针(14)，还包括导向轴(18)和导向板(19)，所述导向轴(18)穿过导向板(19)，所述导向板(19)的下端与CPU固定板(13)连接，所述导向板(19)的侧边安装有滑块，气缸固定板(10)上安装有滑轨，所述滑块安装在滑轨上，所述气缸的输出轴与导向板连接。

【技术特征摘要】
1.PCB主板测试设备，其特征在于：包括上模(1)和下模(2)，上模(1)和下模(2)的一侧铰接，上模(1)和下模(2)的对应位置分别设置有上压合固定卡勾(3)和下压合固定卡勾(4)，下模(2)内设置有载板，载板下方设置有驱动载板向上运动的驱动装置，所述上模(1)中与载板对应处设置有与控制器连接的针块模组(5)，CPU定位压合机构(7)和核心接口模组，在下模(2)向上移动过程中，核心接口模组能与待测PCB板的接口接触，上模(1)四周还设置有上下模定位机构(6)，所述CPU定位压合机构(7)包括气缸固定板(10)，气缸固定板(10)上固定有气缸(11)，气缸(11)下方设置有散热片(12)，散热片(12)下方连接有CPU固定板(13)，所述CPU固定板(13)上设置有与CPU芯片大小配合的卡口，所述CPU固定板(13)上设置有导向顶针(14)，还包括导向轴(18)和导向板(19)，所述导向轴(18)穿过导向板(19)，所述导向板(19)的下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘双喜，
申请(专利权)人：苏州精密达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32