智能处理模块和家用电器制造技术

本发明专利技术提供了一种智能处理模块和家用电器，其中，智能处理模块包括：获取控制信息；封装基板；天线，嵌入于封装基板的指定位置；无线通信单元，设于封装基板的正面的一个预留区域内，连接至天线，用于通过天线与外设设备进行数据交互；处理单元，设于封装基板的正面的另一个预留区域内，连接至无线通信单元，用于对获取的外设设备的数据进行解析，以生成对应的解析结果；显示单元，连接至处理单元，用于显示解析结果。通过本发明专利技术技术方案，将无线通信技术、处理单元和显示功能集成于同一封装芯片，体积小且生产成本低，可靠性高且适用于批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及家用电器
，具体而言，涉及一种智能处理模块和一种家用电器。
技术介绍
随着物联网技术的发展，智能家电产品不断普及，如智能空调、智能冰箱、洗衣机等。远程控制已成为诸多智能家居产品必备的功能，使用户可以通过终端设备，如手机、掌上电脑等直接登录家中的智能家电，控制家电工作状态。为了更好地提高智能家电的用户体验，良好的人机交互窗口已成为智能家电产品的首选模块，而显示输出面板作为人机交互窗口重要组成部分，在智能家电产品中广泛应用。相关技术中，智能家电产品的显示输出面板主要是LED显示面板，通过智能家电内置的MCU传送输出信号至驱动电路，使LED显示面板显示带有温度、湿度等信息的数字、图像等，以方便用户获取相关信息。传统智能家电控制显示面板主要是通过将独立Wi-Fi模块、独立MCU、独立显示驱动电路等制作在同一块PCB板上，再将这块PBC板安装在家电产品内使用。独立Wi-Fi模块将接收到的信号进行处理后，通过外置电路传输给独立MCU，由MCU根据信号所传递的信息，向显示驱动电路发出显示指令，显示所需信息。这种显示控制面板结构原理虽然简单，但随着智能家电产品轻便型、灵巧化的发展趋势，这种PCB级Wi-Fi显示控制面板越来越无法满足智能家电的需求。并且这种结构增加了对PCB板、电路附属元器件的投入，增加了制作成本，降低了生产效率。因此，如何设计一种集成化且具有显示功能的智能处理模块成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供了一种新的智能处理模块。本专利技术还提供了一种新的家用电器。为实现上述目的，本专利技术的第一方面的实施例，提出了一种智能处理模块，包括：封装基板；天线，嵌入于封装基板的指定位置；无线通信单元，设于封装基板的正面的一个预留区域内，连接至天线，用于通过天线与外设设备进行数据交互；处理单元，设于封装基板的正面的另一个预留区域内，连接至无线通信单元，用于对获取的外设设备的数据进行解析，以生成对应的解析结果；显示单元，连接至处理单元，用于显示解析结果。根据本专利技术的实施例的智能处理模块，通过将天线、无线通信单元、处理单元和显示单元集成于同一封装基板，使用单一芯片替代传统的Wi-Fi芯片、MCU芯片和显示驱动面板(PCB级)，在保证智能处理模块具备通信功能、解析功能和显示功能的前提下，减小了显示器件的体积，且显示器件的兼容性高。其中，对于智能处理模块的封装可以采用系统级封装(System in a Package)或芯片级封装(System on Chip)实现，而智能处理模块的内部功率单元(如天线、无线通信单元、处理单元和显示单元等)之间通过金属连线进行连接，封装外壳的外侧设置引脚，连接于内部功率单元，利于将智能处理模块集成于不同的电气设备。另外，根据本专利技术上述实施例提供的智能处理模块还具有如下附加技术特征：根据本专利技术的一个实施例，显示单元连接至封装基板的背面伸出的引脚，引脚穿过封装基板连接于处理单元；智能处理模块还包括：塑封壳，通过塑封工艺设于封装基板的正面，用于封装无线通信单元和处理单元。根据本专利技术的实施例的智能处理模块，通过塑封工艺将塑封壳设于封装基板的正面，提高了智能处理模块的抗干扰性和可靠性。根据本专利技术的一个实施例，还包括：输入输出单元，设于封装基板的正面的另一个预留区域内，连接于处理单元和显示单元之间，输入输出单元还连接于天线和无线通信单元之间。根据本专利技术的实施例的智能处理模块，通过在处理单元和显示单元之
间设置输入输出单元，以及连接于天线和无线通信单元之间，实现了功能模块的电连接和数据交互，如输入输出单元是一种通用输入/输出接口，可以提高器件的兼容性。根据本专利技术的一个实施例，还包括：金属连线，通过电镀工艺或金属溅射工艺形成于封装基板同侧的两个预留区域之间，并通过焊接工艺连接于预留区域内的功率单元，其中，功率单元包括天线通信单元、处理单元和天线中的至少一种。根据本专利技术的实施例的智能处理模块，通过电镀工艺或金属溅射工艺形成金属连线，可以制备线宽极小的金属走线，缩小智能处理模块的表面走线面积，进而提高智能处理模块的集成化。根据本专利技术的一个实施例，还包括：绝缘层，覆盖于金属连线上方，用于对金属连线进行电磁屏蔽和绝缘处理。根据本专利技术的实施例的智能处理模块，通过在金属连线上方覆盖绝缘层，一方面，可以降低金属连线之间的短路的发生，另一方面，降低了外界电磁辐射对金属连线的干扰，再一方面，绝缘层可以保护金属连线不被腐蚀，主要是后续封装工艺对金属连线的影响和破坏。根据本专利技术的一个实施例，塑封壳的内层和/或表层设有抗电磁干扰结构层。根据本专利技术的实施例的智能处理模块，通过在塑封壳内和/或表层设置抗电磁干扰结构层，提高了智能处理模块的抗干扰特性。根据本专利技术的一个实施例，引脚为球状矩阵引脚和/或焊盘网格阵列引脚。根据本专利技术的实施例的智能处理模块，通过在智能处理模块的背侧设置球状矩阵引脚和/或焊盘网格阵列引脚，便于将智能处理模块插接于用电设备上，甚至可以接头保护技术实现热插拔，提高了智能处理模块的兼容性。根据本专利技术的一个实施例，显示单元包括液晶显示面板和/或二极管显示面板。根据本专利技术的一个实施例，液晶显示面板包括：液晶层；第一基板和第二基板，设于液晶层的两侧，第一基板和/或第二基板设有驱动电极，驱动电极用于驱动液晶层形成指定的图像。根据本专利技术的一个实施例，二极管显示面板为有机自发光二极管，有机自发光显示面板包括：有机发光层；电极组件，电极组件包括分布于有机发光层一侧的正电极，电极组件还包括分布于有机发光层另一侧的负电极；电极组件在负载工作电压时激发有机发光层形成指定的图像。本专利技术的第二方面的实施例，还提出了一种家用电器，包括：如上述任一项技术方案所述的智能处理模块；传感单元，连接至智能处理模块，能够与智能处理模块的天线进行通信，用于检测家用电器的工况信息并反馈至天线，以供智能处理模块进行解析和显示。根据本专利技术的实施例的家用电器，通过将天线、无线通信单元、处理单元和显示单元集成于同一封装基板，使用单一芯片替代传统的Wi-Fi芯片、MCU芯片和显示驱动面板(PCB级)，在保证智能处理模块具备通信功能、解析功能和显示功能的前提下，减小了显示器件的体积，显示器件的兼容性高。另外，根据本专利技术上述实施例提供的智能处理模块还具有如下附加技术特征：根据本专利技术的一个实施例，家用电器为空调器。综上，通过将天线、无线通信单元、处理单元和显示单元集成于同一封装基板，使用单一芯片替代传统的Wi-Fi芯片、MCU芯片和显示驱动面板(PCB级)，在保证智能处理模块具备通信功能、解析功能和显示功能的前提下，减小了显示器件的体积，且显示器件的兼容性高。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1示出了根据本专利技术的一个实施例的智能处理模块的俯视图；图2示出了根据本专利技术的另一个实施例的智能处理模块的示意图；图3示出了根据本专利技术的再一个实施例的智能处理模块的示意图；图4示出了根据本专利技术的再一个实施例的智能处理模块的示意图；图5示出了根据本专利技术的又一个实施例的智能处理模块的剖视图。其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能处理模块，其特征在于，包括：封装基板；天线，嵌入于所述封装基板的指定位置；无线通信单元，设于所述封装基板的正面的一个预留区域内，连接至所述天线，用于通过所述天线与外设设备进行数据交互；处理单元，设于所述封装基板的正面的另一个预留区域内，连接至所述无线通信单元，用于对获取的所述外设设备的数据进行解析，以生成对应的解析结果；显示单元，连接至所述处理单元，用于显示所述解析结果。

【技术特征摘要】
1.一种智能处理模块，其特征在于，包括：封装基板；天线，嵌入于所述封装基板的指定位置；无线通信单元，设于所述封装基板的正面的一个预留区域内，连接至所述天线，用于通过所述天线与外设设备进行数据交互；处理单元，设于所述封装基板的正面的另一个预留区域内，连接至所述无线通信单元，用于对获取的所述外设设备的数据进行解析，以生成对应的解析结果；显示单元，连接至所述处理单元，用于显示所述解析结果。2.根据权利要求1所述的智能处理模块，其特征在于，所述显示单元连接至所述封装基板的背面伸出的引脚，所述引脚穿过所述封装基板连接于所述处理单元；所述智能处理模块还包括：塑封壳，通过塑封工艺设于所述封装基板的正面，用于封装所述无线通信单元和所述处理单元。3.根据权利要求1所述的智能处理模块，其特征在于，包括：输入输出单元，设于所述封装基板的正面的另一个预留区域内，连接于所述处理单元和所述显示单元之间，所述输入输出单元还连接于所述天线和所述无线通信单元之间。4.根据权利要求1所述的智能处理模块，其特征在于，包括：金属连线，通过电镀工艺或金属溅射工艺形成于所述封装基板同侧的两个预留区域之间，并通过焊接工艺连接于所述预留区域内的功率单元，其中，所述功率单元包括所述天线通信单元、所述处理单元和所述天线中的至少一种。5.根据权利要求4所述的智能处理模块，其特征在于，包括：绝缘层，覆盖于所述金属连线上方，用于对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44