【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体材料
，特别是涉及一种晶片清洗装置。
技术介绍
随着半导体市场竞争的日趋激烈，降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心，在晶片的清洗过程中，清洗液由位于晶片上方的喷头喷射于晶片上，高速的冲击力及下方晶片的转动产生的离心力使清洗液离开晶片表面，同时将一些颗粒等污物带走，从而达到清洗效果；传统的清洗装置只靠单纯的冲击力，无法有效去除附着于晶片上多量的粒子，尤其是部分粒子牢固地黏结在晶片的表面，因此清洗效果不佳，另外每次使用过的清洗液直接排掉，将会造成清洗液的浪费，给企业增加成本。
技术实现思路
本技术的目的在于为解决现有技术的不足提供一种晶片清洗装置，其清洗效率高，并可以提高清洗液的使用率，减少企业运行成本。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：晶片清洗装置，包括机架，设置在机架上的上支撑板和下支撑板，在上支撑板和下支撑板之间设置有晶片载具，所述晶片载具呈圆盘形，在晶片载具的中间开设有齿型孔，晶片载具的盘面上均匀布置有若干安装晶片的载片穿孔，在下支撑板的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴，所述中间转轴的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，在上支撑板上设置有上滚刷和上喷头，上滚刷设置在上支撑板的一端且位于晶片的正上方，驱动上滚刷旋转的滚刷电机固定在上支撑板上，上喷头位于上支撑板的另一端，与上喷头相连接的喷淋管与供液管连接，在下支撑板上设置有下滚刷和下喷头，上滚刷与下喷头上下位置对应，上喷头与下滚刷上下位置对应，在机架的下支撑板上设置有排液管，所述排液管与供液管连接，在所述排液管上还设置有过滤器。本技术的有益效果是：本技术通过喷头喷洒清洗液及...
【技术保护点】
一种晶片清洗装置，包括机架（6），设置在机架（6）上的上支撑板（4）和下支撑板（18），在上支撑板（4）和下支撑板（18）之间设置有晶片载具（17），所述晶片载具（17）呈圆盘形，在晶片载具（17）的中间开设有齿型孔（15），晶片载具的盘面上均匀布置有若干安装晶片（7）的载片穿孔（16），在下支撑板（18）的中部具有一轴接驱动电机（12）的中间转轴，所述中间转轴（13）的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，其特征在于：在上支撑板（4）上设置有上滚刷（1）和上喷头（5），上滚刷（1）设置在上支撑板（4）的一端且位于晶片（7）的正上方，驱动上滚刷（1）旋转的滚刷电机（3）固定在上支撑板（4）上，上喷头（5）位于上支撑板（4）的另一端，与上喷头（5）相连接的喷淋管（2）与供液管（8）连接，在下支撑板（18）上设置有下滚刷（14）和下喷头（11），上滚刷（1）与下喷头（11）上下位置对应，上喷头（5）与下滚刷（14）上下位置对应，在机架（6）的下支撑板（18）上设置有排液管（9），所述排液管（9）与供液管（8）连接，在所述排液管（9）上还设置有过滤器（10）。
【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗装置，包括机架（6），设置在机架（6）上的上支撑板（4）和下支撑板（18），在上支撑板（4）和下支撑板（18）之间设置有晶片载具（17），所述晶片载具（17）呈圆盘形，在晶片载具（17）的中间开设有齿型孔（15），晶片载具的盘面上均匀布置有若干安装晶片（7）的载片穿孔（16），在下支撑板（18）的中部具有一轴接驱动电机（12）的中间转轴，所述中间转轴（13）的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，其特征在于：在上支撑板（4）上设置有上滚刷（1）和上喷头（5），上滚刷（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱宁，刘增伟，王培培，
申请(专利权)人：元鸿山东光电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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