音响结构及电子设备制造技术

技术编号:13734670 阅读:68 留言:0更新日期:2016-09-21 22:50
本发明专利技术公开了一种音响结构及电子设备。音响结构包括箱体、导声结构、扬声器及泄露管。箱体形成有多个音腔,箱体开设有通孔。导声结构设置在两个音腔之间,导声结构开设有连通两个音腔的多个导声孔。扬声器设置在其中一个音腔中。泄露管设置在音腔中,泄露管连接通孔,并连通音腔与音响结构的外界。上述音响结构,多个音腔和泄露管可以降低音响结构的谐振频率,解决了传统手机低音效果不佳的问题。另外,多个导声孔可以使得声音从有扬声器的音腔传递到其他音腔更加均匀,进一步提高了电子设备的音效品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电声
,尤其涉及一种音响结构及一种电子设备。
技术介绍
目前,随着科技的发展,具有音频播放功能的电子设备受到人们的喜爱,人们可以使用电子设备播放音乐等音频以丰富自己的日常生活。随着用户对电子设备播放的音效品质的要求提高,如何提高电子设备的音效品质成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提供一种音响结构及一种电子设备。本专利技术实施方式的音响结构包括箱体、导声结构、扬声器及泄露管。所述箱体形成有多个音腔,箱体开设有通孔。所述导声结构设置在两个所述音腔之间,所述导声结构开设有连通两个所述音腔的多个导声孔。所述扬声器设置在其中一个所述音腔中。泄露管设置在音腔中,泄露管连接通孔,并连通音腔与音响结构的外界。上述音响结构,多个音腔可以降低音响结构的谐振频率,解决了传统手机低音效果不佳的问题。另外,多个导声孔和泄露管可以使得声音从有扬声器的音腔传递到其他音腔更加均匀,进一步提高了电子设备的音效品质。在某些实施方式中,所述音腔的数量为两个。在某些实施方式中,所述多个导声孔均为圆形孔。在某些实施方式中,所述多个导声孔的尺寸相同。在某些实施方式中,所述箱体形成有腔室,所述导声结构设置在所述腔室内,所述导声结构间隔所述腔室而形成所述多个音腔。在某些实施方式中,所述箱体包括第一部件及第二部件,所述第一部件与所述第二部件密封连接形成所述腔室。在某些实施方式中,所述箱体包括间隔设置的多个子箱体,每个所述子箱体形成一个所述音腔,所述导声结构连接两个所述子箱体。在某些实施方式中,所述导声结构包括并排设置的多个导声管,每个所述导声管连接两个所述音腔,每个所述导声管开设有一个所述导声孔。在某些实施方式中,每个所述子箱体包括第一部件及第二部件,所述第一部件与所述第二部件密封连接形成所述音腔。在某些实施方式中,所述通孔包括形成在所述箱体内表面的第一开口,及形成在所述箱体外表面的第二开口,所述泄露管连接所述第一开口。在某些实施方式中,所述通孔包括形成在箱体内表面的第一开口,及形成在所述箱体外表面的第二开口,所述泄露管位于所述通孔中并连接所述第一开口及所述第二开口。在某些实施方式中,所述通孔的数量为多个,所述泄露管的数量与所述通孔的数量相同,每个所述泄露管连接对应的所述通孔。本专利技术实施方式的电子设备包括以上任一实施方式所述的音响结构。上述音响结构,多个音腔和泄露管可以降低音响结构的谐振频率,解决了传统手机低音效果不佳的问题。另外,多个导声孔可以使得声音从有扬声器的音腔传递到其他音腔更加均匀,进一步提高了电子设备的音效品质。在某些实施方式中,所述电子设备为手机或平板电脑。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本专利技术实施方式的音响结构的截面示意图;图2是本专利技术实施方式的音响结构的另一个截面示意图;图3是本专利技术实施方式的音响结构的又一个截面示意图;图4是本专利技术实施方式的音响结构的再一个截面示意图;图5是本专利技术实施方式的音响结构的又再一个截面示意图;图6是本专利技术实施方式的音响结构的泄露管的截面示意图;图7是本专利技术实施方式的音响结构的泄露管的另一个截面示意图;图8是本专利技术实施方式的音响结构的泄露管的又一个截面示意图;具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是
两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本专利技术。此外,本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1及图2,本专利技术实施方式的音响结构100包括箱体102、导声结构104、扬声器106及泄露管122。箱体102形成有多个音腔108。导声结构104设置在两个音腔108之间,导声结构104开设有连通两个音腔108的多个导声孔110。扬声器106设置在其中一个音腔108中。泄露管122设置在音腔108中,泄露管122连接通孔120,泄露管122连通音腔108及音响结构100的外界。上述音响结构100,多个音腔108及泄露管122可以降低音响结构100的谐振频率,解决了传统手机低音效果不佳的问题。另外,多个导声孔110可以使得声音从有扬声器106的音腔108传递到其他音腔108更加均匀,进一步提高了电子设备的音效品质。另外,泄露管122可以使得扬声器106背面的声波的相位倒转,使得扬声器106振膜背面的声波的相位经过泄露管122后与扬声器106的振膜正面的声波相位相同,扬声器106背面声波与扬声器106正面声波相叠加,提高了声波的辐射效率。具体地,由于扬声器106振膜背面附近的空气到达泄露管122具有一定的时间差,当扬声器106振膜背面的空气到达泄露管1本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种音响结构,其特征在于,包括:箱体,所述箱体形成有多个音腔,所述箱体开设有通孔;导声结构,所述导声结构设置在两个所述音腔之间,所述导声结构开设有连通两个所述音腔的多个导声孔;扬声器,所述扬声器设置在其中一个所述音腔中;及泄漏管,所述泄露管设置在所述音腔中,所述泄露管连接所述通孔,并连通所述音腔与所述音响结构的外界。

【技术特征摘要】
1.一种音响结构,其特征在于,包括:箱体,所述箱体形成有多个音腔,所述箱体开设有通孔;导声结构,所述导声结构设置在两个所述音腔之间,所述导声结构开设有连通两个所述音腔的多个导声孔;扬声器,所述扬声器设置在其中一个所述音腔中;及泄漏管,所述泄露管设置在所述音腔中,所述泄露管连接所述通孔,并连通所述音腔与所述音响结构的外界。2.如权利要求1所述的音响结构,其特征在于,所述音腔的数量为两个。3.如权利要求1所述的音响结构,其特征在于,所述多个导声孔均为圆形孔。4.如权利要求3所述的音响结构,其特征在于,所述多个导声孔的尺寸相同。5.如权利要求1所述的音响结构,其特征在于,所述箱体形成有腔室,所述导声结构设置在所述腔室内,所述导声结构间隔所述腔室而形成所述多个音腔。6.如权利要求5所述的音响结构,其特征在于,所述箱体包括第一部件及第二部件,所述第一部件与所述第二部件密封连接形成所述腔室。7.如权利要求1所述的音响结构,其特征在于,所述箱体包括间隔设
\t置的多个子箱体,每个所述子箱体形成一个所述音腔,所述导声结构连接两个...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐春树
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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