力感应电容的组装方法技术

本发明专利技术提供一种力感应电容的组装方法，包含：组装绝缘物质至后端可动元件的后端；从壳体的前后两端分别将前端可动元件与该后端可动元件置于该壳体内部，并且组装该前端可动元件与该后端可动元件的连接部；组装可压缩导体至导体基座的前端；以及从该壳体的后端置入该导体基座，并且将该导体基座组装至该壳体。本发明专利技术的力感应电容能够连接到电路，通过其受力后的电容值变化，该电路的输出能够反应力感应电容所受到的压力；本发明专利技术的力感应电容的组装方法能够轻易地调整力感应电容的电容值，使其能与受过精密测定的标准电容元件相等或近似。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，包含：组装绝缘物质至后端可动元件的后端；从壳体的前后两端分别将前端可动元件与该后端可动元件置于该壳体内部，并且组装该前端可动元件与该后端可动元件的连接部；组装可压缩导体至导体基座的前端；以及从该壳体的后端置入该导体基座，并且将该导体基座组装至该壳体。本专利技术的力感应电容能够连接到电路，通过其受力后的电容值变化，该电路的输出能够反应力感应电容所受到的压力；本专利技术的能够轻易地调整力感应电容的电容值，使其能与受过精密测定的标准电容元件相等或近似。【专利说明】
本专利技术是关于一种力感应电容，特别是关于该种。
技术介绍
力感应电容为一种被动元件，在受到压力时，会根据所受压力的程度来改变其电容量。许多电子装置都会利用到力感应电容，其中的一种即为触控笔。触控笔的笔尖段在接触到触控荧幕或面板时，会受到压力。如果将该笔尖段物理连接到力感应电容，并且设计适当的电路来测量电容量的变化，就可以利用该电路的输出来反应力感应电容所受到的压力。换言之，也可以反应该触控笔的笔尖段所受到的压力。然而，由于力感应电容的设计良莠不齐。而且不同设计的力感应电容的制作与组装方法当然不同。设计不好的力感应电容在未受到压力时的电容值在组装之后会有很大的差异，导致装备同一种力感应电容的不同电子装置在受到相同压力时却会反映出不同的压力值。
技术实现思路
本专利技术的目的之一，在于提供一种设计良好的力感应电容以及其组装方法。这种力感应电容能够连接到电路，通过其受力后的电容值变化，该电路的输出能够反应力感应电容所受到的压力。在本专利技术的一个实施例中，提供一种，包含:组装绝缘物质至后端可动元件的后端;从壳体的前后两端分别将前端可动元件与该后端可动元件置于该壳体内部，并且组装该前端可动元件与该后端可动元件的连接部;组装可压缩导体至导体基座的前端；以及从该壳体的的后端置入该导体基座，并且将该导体基座组装至该壳体。在该前端可动元件受到向后端的压力之后，受其连动的该后端可动元件向后移动，该可压缩导体受到该绝缘物质的压缩产生形变，进而导致力感应电容的电容值变化。本专利技术的目的之一，在于提供一种设计良好的力感应电容以及其组装方法，该组装方法能够轻易地调整力感应电容的电容值，使其能与受过精密测定的标准电容元件相等或近似。在一个实施例中，该组装方法更包含:取得一种测试仪器在标准环境下对标准元件所测得的电气特性;在该标准环境下利用该种测试仪器连接组装完毕的该力感应电容的该前端可动元件与该导体基座；以及调整该导体基座在该壳体内的位置，使得该力感应电容的电气特性相等或近似于该标准元件。其中上述的电气特性包含电容值。在调整该导体基座在该壳体内的位置之后，可以控制该可压缩导体受到该绝缘物质的压缩所产生的形变量，进而调整该力感应电容的电容值。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的组装方法，更包含:在该前端可动元件置于该壳体内部之前，先将弹性元件组装至该壳体的前端，使得该弹性元件分别位于该前端可动元件的环状突起与该壳体的前端结构之间。前述的组装方法，其中上述的组装该绝缘物质至该后端可动元件的后端的步骤包含下列其中之一:用接着剂将该绝缘物质粘接着到该后端可动元件；用连接部将该绝缘物质连接到该后端可动元件；以及将结合面镀有金属或导电物质的陶瓷材质的该绝缘物质焊接到该后端可动元件。前述的组装方法，其中上述的组装该前端可动元件与该后端可动元件的连接部的步骤包含下列其中之一:结合该前端可动元件与该后端可动元件的连接部的螺丝与螺纹；以及使用接着剂结合该前端可动元件与该后端可动元件的连接部。前述的组装方法，其中上述的组装该可压缩导体至该导体基座的前端的步骤包含下列其中之一:使用接着剂;使用螺丝与螺纹锁固；以及焊接该可压缩导体至该导体基座。前述的组装方法，其中上述的将该导体基座组装至该壳体的步骤包含将该导体基座的螺丝连接部旋入该壳体内部空腔周围的螺纹。前述的组装方法，其中上述的该导体基座后端包含一字形、十字形、或多角形其中之一的沟槽，上述的将该导体基座组装至该壳体的步骤更包含利用深入沟槽的工具控制与调整该导体基座旋入壳体的深浅。前述的组装方法，其中上述的可压缩导体接触该绝缘物质的接触面为球面，该力感应电容的最大电容与最小电容的差值与该球面的半径成反比，与该后端可动元件在该壳体内部的压缩行程成正比。借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点:本专利技术的力感应电容能够连接到电路，通过其受力后的电容值变化，该电路的输出能够反应力感应电容所受到的压力；本专利技术能够轻易地调整力感应电容的电容值，使其能与受过精密测定的标准电容元件相等或近似。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】图1为根据本专利技术一个实施例的触控笔的力感应电容的分解示意图。图2A为图1的力感应电容的导体基座尚未旋入壳体情形的示意图。图2B为图1的力感应电容的导体基座已旋入壳体情形的示意图。图3A与图3B为触控笔结构组装完成后的两张示意图。图4为从后端观看触控笔结构的示意图。图5为从前端观看触控笔结构的示意图。图6为组装图1所示的触控笔结构的流程示意图。图7为根据本专利技术一个实施例的可压缩导体的接触面的中心剖面示意图。【主要元件符号说明】230:笔尖段610?660:步骤700:接触面1970:可动元件1971:前端可动元件1972:后端可动元件1973:绝缘物质1974:可压缩导体1975:导体基座1977:导线1978:弹性元件1980:壳体【具体实施方式】本专利技术将详细描述一些实施例如下。然而，除了所揭露的实施例外，本专利技术亦可以广泛地运用在其他的实施例施行。本专利技术的范围并不受所述实施例的限定，乃以本申请专利所要求的保护范围为准。而为提供更清楚的描述及使熟悉该项技艺者能理解本专利技术的
技术实现思路
，图示内各部分并没有依照其相对的尺寸而绘图，某些尺寸与其他相关尺度的比例会被突显而显得夸张，且不相关的细节部分亦未完全绘出，以求图示的简洁。请参阅图1，其为根据本专利技术一个实施例的触控笔的力感应电容的分解示意图。该触控笔的笔尖方向称为前端(front end)，其反方向称之为后端(rear end)。笔尖段230为长杆型导电物件，其前端可用于接触触控面板。该笔尖段230的后端可以包含连接部以连接后方的前端可动元件1971。前端可动元件1971的前端可以包含一个连接部以连接前方的笔尖段230的连接部。前端可动元件1971的前端还可以包含一环状突起，以便作为顶抵弹性元件1978的施力点。前端可动元件1971的后端可以包含另一个连接部以通过壳体1980内部的通道连接后端可动元件1972。前端可动元件1971与后端可动元件1972结合后，形成可在壳体1980的通道内沿着触控笔的轴向移动的可动元件1970。后端可动元件1972的前端可以包含连接部以连接前端可动元件1971。在一个实施例中，互相连接的笔尖段230、前端可动元件1971、与后端可动元件1972都是导电物件，彼此电性耦合。这三者可以由金属件构成，例如铜、铝或是铝合金等材质，且不限于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种力感应电容的组装方法，其特征在于包含：组装绝缘物质至后端可动元件的后端；从壳体的前后两端分别将前端可动元件与该后端可动元件置于该壳体内部，并且组装该前端可动元件与该后端可动元件的连接部；组装可压缩导体至导体基座的前端；以及从该壳体的的后端置入该导体基座，并且将该导体基座组装至该壳体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钦富，叶尚泰，张育豪，萧斌，
申请(专利权)人：禾瑞亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71