一种单面板全彩LED灯条制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯条技术领域，具体涉及一种单面板全彩LED灯条，它包括线路板、电路、上灯层、下灯层和导通孔，所述电路板表面设置有电路，所述电路采用简化电路，所述电路上端设置有上灯层，所述线路板下端设置有下灯层，所述电路板上设置有导通孔，所述导通孔设置在上灯层与下灯层之间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯条
，具体涉及一种单面板全彩LED灯条。
技术介绍
灯条，一般为一个线路板把多颗发光灯珠串联起来发光发亮的产品。目前市场上我们熟悉的单色灯条，全彩灯条，两个大类。两类灯条的配料除了灯珠本身发光的区别外板材结构也是决定了发光电路的关键。全彩灯条一般为双面板，单色灯条一般为单面板。传统的全彩灯条通常为双面板，即两层电路结构组成，正面一层背面一层，称之为双面板结构，两层电路需要导通时必须得经过过孔沉铜，才能实现导通，工艺要求非常的复杂，成本也相当高额，故障率也无法降低而传统的单色灯条通常却为单面板，即一层电路设计，无需两层电路组合，也没有电路需要导通更不须要过孔沉铜等工艺，所以自然成本故障率就要低很多。既然单面板有优势，为什么全彩灯条没能选用单面板工艺制作生产了？这是一个大家都深知，却避免不了的问题！因为全彩灯条所需要的线路板空间是单面板空间无法承担的。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种单面板全彩LED灯条，它解决了全彩灯条无法用单面板生产实现的技术性难题。它具有使用方便，操作简单，遮A效果好。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:本技术所述的一种单面板全彩LED灯条，包括线路板、电路、上灯层、下灯层和导通孔，所述电路板表面设置有电路，所述电路采用简化电路，所述电路上端设置有上灯层，所述线路板下端设置有下灯层，所述电路板上设置有导通孔，所述导通孔设置在上灯层与下灯层之间。所述下灯层与电路板之间设置有阻焊层，所述阻焊层厚度不大于5mm，设置阻焊层的作用能够将电路板与灯层分隔开，具有良好的阻隔效果，防止灯层热量对电路板的影响。所述导通孔内设置有铜片，采用铜片是利用铜的良好导电性以及导电稳定性，能够保证上下灯层的稳定供电采用上述结构后，本技术有益效果为:本技术它采用通过将原有的灯珠方向脚位更改来减少线路的走线距离，再减少非必要的电子元器件如电容电阻来优化线路设计，使在节省元器件成本的同时不影响产品质量更能达到单面板设计所需的空间；单面板全彩灯条比起原有的双面板全彩灯条，工艺更简单，成本要低50%，故障率更低。【附图说明】图1是本技术的结构不意图；附图标记说明:1、线路板;2、电路;3、上灯层;4、下灯层;5、导通孔;6、阻焊层。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，本技术所述的一种单面板全彩LED灯条，包括线路板1、电路2、上灯层3、下灯层4和导通孔5，所述电路板表面设置有电路2，所述电路2采用简化电路，所述电路2上端设置有上灯层3，所述线路板I下端设置有下灯层4，所述电路板I上设置有导通孔5，所述导通孔5设置在上灯层3与下灯层4之间。所述下灯层4与电路板I之间设置有阻焊层6，所述阻焊层6厚度不大于5mm，设置阻焊层的作用能够将电路板与灯层分隔开，具有良好的阻隔效果，防止灯层热量对电路板的影响。所述导通孔5内设置有铜片，采用铜片是利用铜的良好导电性以及导电稳定性，能够保证上下灯层的稳定供电。本技术它采用通过将原有的灯珠方向脚位更改来减少线路的走线距离，再减少非必要的电子元器件如电容电阻来优化线路设计，使在节省元器件成本的同时不影响产品质量更能达到单面板设计所需的空间；单面板全彩灯条比起原有的双面板全彩灯条，工艺更简单，成本要低50%，故障率更低。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。【主权项】1.一种单面板全彩LED灯条，其特征在于:它包括线路板(1)、电路(2)、上灯层(3)、下灯层(4)和导通孔(5)，所述电路板表面设置有电路(2)，所述电路(2)采用简化电路，所述电路(2)上端设置有上灯层(3)，所述线路板(I)下端设置有下灯层(4)，所述电路板(I)上设置有导通孔(5)，所述导通孔(5)设置在上灯层(3)与下灯层(4)之间。2.根据权利要求1所述的一种单面板全彩LED灯条，其特征在于:所述下灯层(4)与电路板(I)之间设置有阻焊层(6)，所述阻焊层(6)厚度不大于5mm。3.根据权利要求1所述的一种单面板全彩LED灯条，其特征在于:所述导通孔(5)内设置有铜片。【专利摘要】本技术涉及LED灯条
，具体涉及一种单面板全彩LED灯条，它包括线路板、电路、上灯层、下灯层和导通孔，所述电路板表面设置有电路，所述电路采用简化电路，所述电路上端设置有上灯层，所述线路板下端设置有下灯层，所述电路板上设置有导通孔，所述导通孔设置在上灯层与下灯层之间。【IPC分类】F21S4/00, F21Y103/10, F21Y115/10, F21V23/00【公开号】CN205208232【申请号】CN201521060424【专利技术人】谈小塘 【申请人】深圳市兴东芯科技有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面板全彩LED灯条，其特征在于：它包括线路板（1）、电路（2）、上灯层（3）、下灯层（4）和导通孔（5），所述电路板表面设置有电路（2），所述电路（2）采用简化电路，所述电路（2）上端设置有上灯层（3），所述线路板（1）下端设置有下灯层（4），所述电路板（1）上设置有导通孔（5），所述导通孔（5）设置在上灯层（3）与下灯层（4）之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谈小塘，
申请(专利权)人：深圳市兴东芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44