本发明专利技术涉及音频插头连接器技术领域，尤其是指一种Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺，具体步骤包括：制备壳体、基座、卡钩和多个电接端子，该电接端子的尾端设置为加宽焊接盘；镶嵌注塑得到端子座；将所述卡钩和端子座上的电接端子插入基座的凹槽内；并一起套装至所述壳体内卡接扣合。将电接端子的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的加宽焊接盘上，大大降低了Micro-USB插头与数据线之间的焊接难度，将导线端部插入插接孔中之后再进行焊接，抗拉能力更强；采用现有的自动化设备即可进行自动化加工，数据线的焊接效率得到成倍提高，焊接质量得到显著提高，大大降低了数据线生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及音频插头连接器
，尤其是指一种Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺。
技术介绍
众所周知，USB是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB接口可用于连接多达127种外设，如鼠标、调制解调器和键盘等。现有便携式数码产品的设计日趋小型化，目前通用的MiniUSB接口已无法满足数码产品小型化发展的需要，其逐渐为接口更小的Micro USB连接器所取代。Micro USB 5pinB型插头是一种国际接口标准的插头，其设计装配精度及性能要求非常高，由于其体积非常小，因此在Micro USB连接器插头中处理其电接端子的固定及焊接工作十分不易。如中国专利CN200920029829.9公开了一种Micro USB连接器，包括有壳体、基座、连接端子和后塞，壳体与基座前部的插板套接固定，基座中插装有端子组，各端子尾端部插入后塞上的插槽并露出，基座两侧各安装有一卡钩，卡钩的尾部与后塞插合;每个端子的卡持部上设有两个凸起的卡点，端子的尾部设有一与端子侧面垂直的焊接面。该Micro USB连接器需要在连接端子、基座以及后塞上设置很多相应的卡位结构来保证连接器结构的可靠性和稳定性，结构复杂，装配不便;更为严重的问题是，此类Micro USB连接器端子尾部均呈两列分布，连接器的焊杯分布在正反两个面，连接器端子尾部焊线时，需要将线材依付于连接器焊杯表面，然后加温使锡箔熔化，使锡爬升依付于线材表面，完成焊接，然而此类Micro USB连接器一方面无法同时焊接两个面，需要分两次焊接，且焊线时两面的排线需借助治具加以固定，两次焊线耗费大量工时；另一方面，在焊接上排线时，下排焊杯的锡箔会熔化流走，反之亦然，因而造成排线焊接不良。此外，因为连接端子较多，且排列较为紧密，所以需要制造人员在较小的空间内将多根线缆焊接于不同端子，增加了制造难度，严重影响USB插头与数据线的组装效率，难以实现自动化焊接加工，人工成本较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种更容易实现音频插针自动化焊接组装加工的Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案:Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺，其特征在于包括如下步骤:步骤A、制备壳体、基座、卡钩和多个电接端子，该电接端子的尾端设置为加宽焊接盘，该加宽焊接盘开设有插接孔，电接端子与加宽焊接盘一体成型；步骤B、将多个电接端子固定于注塑机并采用镶嵌注塑的方式注塑成型得到端子座；步骤C、将所述卡钩和端子座上的电接端子插入基座的凹槽内；步骤D、将步骤C中得到的端子座和基座的连接体套装至所述壳体内，并卡接扣合得到Micro-USB插头。优选的，还包括步骤E，将带有至少四根内芯导线的导电线剥皮露出导电端，并将导电端插装至所述插接孔中。优选的，还包括步骤F，将导线端与插接孔的连接处进行焊接固定。优选的，在步骤E中，采用自动插件设备进行自动化插装。优选的，步骤F中，采用自动焊接设备进行自动化焊接加固。优选的，所述加宽焊接盘通过将所述电接端子的尾部弯折而成。优选的，所述所述多个加宽焊接盘呈一字型阵列布置。本专利技术的有益效果在于:本专利技术提供了一种Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺，本专利技术通过对Micro-USB插头的改进，将电接端子的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的加宽焊接盘上，在Micro-USB插头与数据线的焊接过程中，仅仅需要将数据线内的导线端部与加宽焊接盘上的插接孔进行插装焊接即可，大大降低了 Micro-USB插头与数据线之间的焊接难度，将导线端部插入插接孔中之后再进行焊接，两者连接更稳固，抗拉能力更强；由于是将导线端部与PCB板上的插接孔进行焊接，采用现有的自动化焊接设备或自动插装设备即可进行自动化加工，数据线的焊接效率得到成倍提高，焊接质量得到显著提高，大大降低了数据线生产成本，实用性较强。【附图说明】图1为本专利技术Micro-USB插头及导电线的立体结构示意图。图2为本专利技术Micro-USB插头的立体结构分解示意图。图3为本专利技术Micro-USB插头其中一个电接端子的立体结构示意图。图4为本专利技术Micro-USB插头中多个电接端子的俯视结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。—种Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺的实施例，具体包括如下步骤:步骤A、制备壳体1、基座2、卡钩4和多个电接端子3，该电接端子3的尾端设置为加宽焊接盘6，该加宽焊接盘6开设有插接孔7，电接端子3与加宽焊接盘6—体成型；步骤B、将多个电接端子3固定于注塑机并采用镶嵌注塑的方式注塑成型得到端子座5;步骤C、将所述卡钩4和端子座5上的电接端子3插入基座2的凹槽内；步骤D、将步骤C中得到的端子座5和基座2的连接体套装至所述壳体1内，并卡接扣合得到Micro-USB插头；括步骤E，将带有至少四根内芯导线8的导电线9剥皮露出导电端，并将导电端插装至所述插接孔7中；步骤F，将导线端与插接孔7的连接处进行焊接固定。如图1至图4所示，本专利技术通过对Micro-USB插头的改进，将电接端子3的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的加宽焊接盘6上，在Micro-USB插头与数据线的焊接过程中，仅仅需要将数据线内的导线端部与加宽焊接盘6上的插接孔7进行插装焊接即可，大大降低了 Micro-USB插头与数据线之间的焊接难度，将导线端部插入插接孔7中之后再进行焊接，两者连接更稳固，抗拉能力更强；由于是将导线端部与PCB板上的插接孔7进行焊接，采用现有的自动化焊接设备或自动插装设备即可进行自动化加工，数据线的焊接效率得到成倍提高，焊接质量得到显著提高，大大降低了数据线生产成本，实用性较强。优选的实施方式是，在步骤E中采用自动插件设备进行自动化插装;在步骤F中，采用自动焊接设备进行自动化焊接加固，生产加工效率更高。本实施例中，所述加宽焊接盘6通过将所述电接端子3的尾部弯折而成，不仅能实现加宽焊接盘6与电接端子3的一体成型，还减小了加宽焊接盘6及电接端子3的制造难度，将金属片先冲压成P形，再将该P形件弯折成型即可，简单便捷。本实施例中，所述所述多个加宽焊接盘6呈一字型阵列布置，在数据线与Micro-USB插头的自动化批量焊接过程中，全部统一的焊接规格，便于自动化插件设备和焊接设备的自动化加工，仅仅需要对现有的自动化插件设备和焊接设备的夹具部分做微小的改动即可，进一步减小自动化设备的投入和维修成本，技术效果更显著。以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.Micro-USB插头及数据线的插装焊接工艺，其特征在于包括如下步骤: 步骤A、制备壳体(1)、基座(2)、卡钩(4)和多个电接端子(3)，该电接端子(3)本文档来自技高网...
【技术保护点】
Micro‑USB插头及数据线的插装焊接工艺，其特征在于包括如下步骤：步骤A、制备壳体(1)、基座(2)、卡钩(4)和多个电接端子(3)，该电接端子(3)的尾端设置为加宽焊接盘(6)，该加宽焊接盘(6)开设有插接孔(7)，电接端子(3)与加宽焊接盘(6)一体成型；步骤B、将多个电接端子(3)固定于注塑机并采用镶嵌注塑的方式注塑成型得到端子座(5)；步骤C、将所述卡钩(4)和端子座(5)上的电接端子(3)插入基座(2)的凹槽内；步骤D、将步骤C中得到的端子座(5)和基座(2)的连接体套装至所述壳体(1)内，并卡接扣合得到Micro‑USB插头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：傅华良，黄晖，
申请(专利权)人：东莞市瀛通电线有限公司，东莞市开来电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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