一种并联型LED发光体及LED照明灯制造技术

本发明专利技术公开了一种并联型LED发光体及LED照明灯，涉及照明技术领域。该并联型LED发光体包括并联型支架、LED发光单元组和荧光粉层。并联型支架包括两个或两个以上并列的线型基板单体。LED发光单元组包括多个串联连接的LED发光单元。LED发光单元组沿线型基板单体长轴方向呈直线状排布在线型基板单体上。不同线型基板单体上的LED发光单元组之间并联连接。LED发光体与位于并联型支架端部的电极引脚串联连接。荧光粉层设置在线型基板单体上有LED发光单元组的表面上。本发明专利技术具有承载功率较大、生产效率高、散热效果好、寿命长、成本低等优点，实现了LED发光体360°的发光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明
，具体涉及一种并联型LED发光体和一种使用该并联型LED发光体作为发光源的LED照明灯。
技术介绍
灯丝型的LED封装形式越来越受到人们的关注，它的原理是将LED芯片固晶在线条状的玻璃基板、蓝宝石基板或金属基板上，焊线后将整个基板用荧光粉胶层模封，由此获得一种能够实现发光的LED封装产品，将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果。然而，目前的这种封装形式存在以下问题:(1)现有技术在生产灯丝时，将LED芯片固晶在线性基板单体上，灯丝支架由单根线性基板单体组成，LED灯丝承载的功率较低，灯丝焊接较为繁琐，效率低下，造成生产成本较高；(2)由于灯丝在封装过程中荧光粉胶将基板的整个面积或绝大部分面积覆盖，隔绝了基板的散热通道，所以目前市面上的这种LED灯丝产品存在不能有效散热、不能大电流驱动、寿命短、成本高等一系列问题；(3)即使采用透明的玻璃或蓝宝石基板，灯丝还存在蓝光侧漏的问题。
技术实现思路
本专利技术为解决上述问题，提供一种能承载较大功率、生产效率高、散热效果好、寿命长的、成本低的一种并联型LED发光体及LED照明灯。为了实现上述目的，本专利技术技术方案如下: 一种并联型LED发光体，包括并联型支架、LED发光单元组、荧光粉层；并联型支架包括:两个或两个以上的线型基板单体，线型基板单体与线型基板单体之间并列设置；LED发光单元组沿线型基板单体长轴方向呈直线状排布在线型基板单体上；LED发光体与位于并联型支架端部的电极引脚串联连接；荧光粉层设置在线型基板单体上有LED发光单元组的表面上。进一步地，不同线型基板单体上的LED发光单元组位于并联型支架的同侧。进一步地，LED发光单元组包括:多个LED发光单元，LED发光单元之间串联连接。设置在不同线型基板单体上的所述LED发光单元组之间并联连接。进一步地，LED发光单元为蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片、紫光LED芯片中的一种或其任意组合。进一步地，线型基板单体采用高导热系数材料制作，高导热系数材料为金属材料或陶瓷材料。进一步地，线型基板单体的长度为5mm~200mm，宽度为0.3mm~5mm,厚度为0.lmm~3mm ;优选地，所述线型基板单体的长度为10mm~100mm，宽度为0.5mm~2mm，厚度为0.2mm?lmm0进一步地，组成并联型支架的相邻线型基板单体之间的间距为0.lmm~20mm ;优选地间距为0.2mm~5mm0进一步地，线型基板单体沿长轴方向的两个侧面为平面，或波纹状，或锯齿状结构。进一步地，荧光粉层完全覆盖在线性基板单体上有LED发光单元的表面；荧光粉层的横截面轮廓为半圆形、半椭圆形、长方形或其他任意形状；荧光粉层中的荧光粉材质为YAG系列黄粉、黄绿粉或硅酸盐系列黄粉、黄绿粉、橙粉或氮化物、氮氧化物系列红粉或各种不同系列荧光粉的组合。本专利技术还提供了一种LED照明灯，包括一密封的透光泡壳体，位于透光泡壳体内的发光源，以及位于透光泡壳体内部的高导热性气体介质；发光源采用上述的并联型LED发光体；LED照明灯中，高导热性气体介质为氦气，或氢气，或氦气与氢气混合气体；混合气体中，氦气与氢气的体积比为任意比例，优选氦气与氢气的体积比为95:5。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于: (1)本专利技术提供的并联型LED发光体及LED照明灯，LED发光体的支架由两个或两个以上的线型基板单体并列连接构成，显著增大了由单个线性基本单体组成的LED发光体的有效散热面积，且由于荧光粉层只包裹线型基板单体上设有LED发光单元的表面，其它表面没有被导热性不佳的荧光粉层所包裹，使其它表面能够与外界的散热气体直接接触实现热交换，显著提高了 LED照明灯的使用寿命；(2)本专利技术提供的并联型LED发光体能承载更大功率；(3) LED发光体的支架由两个或两个以上的线型基板单体并列连接构成，这样能减少生产过程中的焊接次数，提高焊接效率，降低生产成本。【附图说明】图1为本专利技术的并联型支架示意图； 图2为本专利技术的并联型LED发光体示意图； 图3为本专利技术的并联型LED发光体中A部位的局部放大示意图； 图4为本专利技术的并联型LED发光体线型基板单体的横截面示意图； 图5为本专利技术中将并联型LED灯泡去掉泡壳后的效果图； 图中并联型支架；2-LED发光单元；3_荧光粉层；4_线型基板单体；5_电极引脚；6- LED发光单元组；10_并联型LED发光体。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作更进一步的说明，以便本领域内的技术人员了解本专利技术。如图1和2所示，本专利技术提供了一种并联型LED发光体10，包括并联型支架1、LED发光单元组6、和荧光粉层3 ;并联型支架包括:两个或两个以上的线型基板单体4，线型基板单体4与线型基板单体4之间并列设置；LED发光单元组6包括:多个LED发光单元2，LED发光单元2之间串联连接；LED发光单元组6沿线型基板单体4长轴方向呈直线状排布在线型基板单体4上；设置在不同线型基板单体4上的所述LED发光单元组6之间并联连接。LED发光体10与位于并联型支架1端部的电极引脚5串联连接。荧光粉层3设置在线型基板单体4上有LED发光单元组6的表面上。本实施例中不同线型基板单体4上的LED发光单元组6位于并联型支架1的同侧，如图2所示。LED发光单元为蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片、紫光LED芯片中的一种当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种并联型LED发光体，其特征在于，包括：并联型支架（1）、LED发光单元组（6）、和荧光粉层（3）；所述并联型支架包括：两个或两个以上的线型基板单体（4），线型基板单体（4）与线型基板单体（4）之间并列设置；所述LED发光单元组（6）沿线型基板单体（4）长轴方向呈直线状排布在线型基板单体（4）上；所述LED发光体（10）与位于并联型支架（1）端部的电极引脚（5）串联连接；所述荧光粉层（3）设置在线型基板单体（4）上有LED发光单元组（6）的表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马文波，孔一平，袁信成，周民康，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37