一种用于电子设备的中板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子设备的中板结构，包括中板本体，中板本体的两个相对侧向上折弯有第一侧板，第一侧板与中板本体的连接处设有U型连接段，中板本体的底侧向上折弯有第二侧板，中板本体的顶侧向上折弯有第三侧板，中板本体包括第一板面和第二板面，第一板面和第二板面之间有向下冲压形成的中间板面，第一板面、第二板面及中间板面均开设有热熔孔，第一板面开设有两个第二孔，第二板面开设有三个第五孔，其中两个第五孔靠近中间板面设置且与塑胶中框的中间横条热熔连接；另外一个第五孔与两个第二孔呈三角形分布，以在中板结构与塑胶中框热熔时与热熔模具定位；其通过冲压成型加工而成，加工方便，加工成本低，强度高，耐折弯性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动电子设备壳体制造
，尤其涉及一种用于电子设备的中板结构。
技术介绍
随着移动通信的发展和人们生活水平的提高，电子设备已经成为人们生活中不可缺少的通讯工具。而如今，人们在对电子设备功能多样性要求越来越高的同时，也对电子设备的外观要求越来越高，导致电子设备的更新换代越来越快。传统电子设备一般包括外壳和设置于外壳中的中板，中板不仅用于实现电路板等的支撑，还用于实现显示屏等结构的支撑，然而现有技术中的中板多采用金属材质且采用CNC加工，导致加工成本高，在与电子设备的中框连接后耐折弯性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种用于电子设备的中板结构，加工方便，加工成本低，强度高，耐折弯性强。为达此目的，本技术采用以下技术方案:—种用于电子设备的中板结构，包括由一整块金属薄板经冲压工艺加工而成的中板本体，所述中板本体的两个相对的侧部向上折弯有用于与电子设备的塑胶中框的两个相对侧部连接的第一侧板，所述第一侧板与所述中板本体的连接处设置有开口朝上的U型连接段，所述中板本体的底侧向上折弯有用于与所述塑胶中框的底侧连接的第二侧板，所述中板本体的顶侧向上折弯有用于与所述塑胶中框的顶侧连接的第三侧板，所述中板本体包括第一板面和第二板面，所述第一板面和第二板面之间连接有向下冲压形成并用于与所述塑胶中框的中间横条连接的凹形的中间板面，所述第一板面、所述第二板面及所述中间板面均开设有用于与所述塑胶中框热熔连接的热熔孔，所述第一板面开设有两个第二孔，所述第二板面开设有三个第五孔，其中两个所述第五孔靠近所述中间板面设置且与所述塑胶中框的中间横条热熔连接；另外一个所述第五孔与两个所述第二孔呈三角形分布，以在所述中板结构与所述塑胶中框热熔时与热熔模具定位。其中，所述第一板面的中部向下冲压形成有三个沿所述中板本体的长度方向的第一凸起和位于所述第一凸起的底部并沿所述中板本体的宽度方向的第二凸起，所述热熔孔包括开设于所述第一板面的底部靠近所述第二凸起的两端的两个第三孔。其中，所述热熔孔还包括开设于所述第二板面的三个角落的第四孔、以及开设于所述第二板面的一个顶角的第六孔。其中，所述热熔孔还包括开设于所述中间板面的多个第七孔。其中，所述第二凸起的底面开设有第四通槽和第五通槽。其中，所述第一侧板开设有多个第八孔，所述第一侧板通过所述第八孔与所述中框的两个侧部热熔连接，所述第二侧板开设有多个第九孔，所述第二侧板通过所述第九孔与所述中框的底侧热熔连接，所述第三侧板开设有多个第十孔，所述第三侧板通过所述第十孔与所述中框的顶侧热熔连接。其中，所述中板本体的靠近所述U型连接段的位置处开设有多个沿着所述U型连接段的长度方向分布的用于与所述中框的侧部热熔连接的第一孔。其中，所述第二板面的三个顶角处设置有凸起的用于与外部结构连接的连接柱，所述连接柱的内部设置有螺纹孔；所述第二板面的顶端设置有伸出板，且所述第二板面与所述第三侧板的连接处开设有第一通槽。其中，所述第一侧板与所述第二板面的连接处开设有U型的第二通槽。其中，所述第二侧板的侧边中部设置有翻边，所述第二侧板与所述第一板面的连接处开设有第三通槽，所述第三通槽对应于所述翻边。本技术的有益效果为:本技术的用于电子设备的中板结构，包括由一整块金属薄板经冲压工艺加工而成的中板本体，中板本体的两个相对的侧部向上折弯有用于与电子设备的塑胶中框的两个相对侧部连接的第一侧板，第一侧板与中板本体的连接处设置有开口朝上的U型连接段，中板本体的底侧向上折弯有用于与塑胶中框的底侧连接的第二侧板，中板本体的顶侧向上折弯有用于与塑胶中框的顶侧连接的第三侧板，中板本体包括第一板面和第二板面，第一板面和第二板面之间连接有向下冲压形成并用于与塑胶中框的中间横条连接的凹形的中间板面，第一板面、第二板面及中间板面均开设有用于与塑胶中框热熔连接的热熔孔，第一板面开设有两个第二孔，第二板面开设有三个第五孔，其中两个第五孔靠近中间板面设置且与塑胶中框的中间横条热熔连接；另外一个第五孔与两个第二孔呈三角形分布，以在中板结构与塑胶中框热熔时与热熔模具定位；其通过冲压加工成型工艺形成中板本体，并继续通过冲孔和冲压折弯形成中间板面、第一侧板、第二侧板、第三侧板、热熔孔以及呈三角形分布的第五孔和第二孔，因而在加工过程所需工艺操作比较简单，实现容易，成本低，并且在加工完成后，需要将中板结构与塑胶中框热熔，这时，可以通过呈三角形分布的第五孔和第二孔实现与热熔模具的定位，进而可以很好地与热熔模具配合固定，进而方便热熔加工；更进一步地，第一板面、第二板面、中间板面均设置有热熔孔，首先将第一板面、第二板面、中间板面均与塑胶中框通过热熔孔热熔连接，其次，第一侧板、第二侧板和第三侧板分别与塑胶中框的对应的边框实现热熔连接，这就使得中板结构的各个方向均能够与塑胶中框实现连接，连接稳定可靠，该中板结构由于使用金属薄板加工而成，因而其具有较强的耐折弯性能，并且强度高，极大地提高塑胶中框的支撑性能，有效避免塑胶中框变形，其加工方便，加工成本低。【附图说明】图1是本技术的中板结构的立体结构示意图。图2是图1中的中板结构的主视结构示意图。图3是图1中的中板结构的仰视结构示意图。图4是图1中的中板结构的俯视结构示意图。图中:100-中板本体；1_第一板面；2_第二板面；3_中间板面；4_第一侧板；5-第二侧板；6_第三侧板；11_第一凸起；12_第一孔；13_第二孔；14_第三孔；15_第二凸起；21-伸出板；22_连接柱；23_第四孔；24_第五孔；25_第一通槽；26_第六孔；31_第七孔；41-第八孔；42_第二通槽；51_第九孔；52_第三通槽；53_翻边；61_第十孔；151_第四通槽；152-第五通槽。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本技术的技术方案。如图1至4所示，一种用于电子设备的中板结构，包括由一整块金属薄板经冲压工艺加工而成的中板本体100，中板本体100的两个相对的侧部向上折弯有用于与电子设备的塑胶中框的两个相对侧部连接的第一侧板4，第一侧板4与中板本体100的连接处设置有开口朝上的U型连接段，中板本体100的底侧向上折弯有用于与塑胶中框的底侧连接的第二侧板5，中板本体100的顶侧向上折弯有用于与塑胶中框的顶侧连接的第三侧板6，中板本体100包括第一板面1和第二板面2，第一板面1和第二板面2之间连接有向下冲压形成并用于与塑胶中框的中间横条连接的凹形的中间板面3，第一板面1、第二板面2及中间板面3均开设有用于与塑胶中框热熔连接的热熔孔，第一板面1开设有两个第二孔13，第二板面2开设有三个第五孔24，其中两个第五孔24靠近中间板面3设置且与塑胶中框的中间横条热熔连接；另外一个第五孔24与两个第二孔13呈三角形分布，以在中板结构与塑胶中框热熔时与热熔模具定位。该中板结构通过冲压加工成型工艺形成中板本体，并继续通过冲孔和冲压折弯形成中间板面、第一侧板、第二侧板、第三侧板、热熔孔以及呈三角形分布的第五孔和第二孔，因而在加工过程所需工艺操作比较简单，实现容易，成本低，并且在加工完成后，需要将中板结构与塑胶中框热熔，这时，可以通过呈三角形分布的第五孔和第二孔实现与热熔模具的定位，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子设备的中板结构，其特征在于，包括由一整块金属薄板经冲压工艺加工而成的中板本体(100)，所述中板本体(100)的两个相对的侧部向上折弯有用于与电子设备的塑胶中框的两个相对侧部连接的第一侧板(4)，所述第一侧板(4)与所述中板本体(100)的连接处设置有开口朝上的U型连接段，所述中板本体(100)的底侧向上折弯有用于与所述塑胶中框的底侧连接的第二侧板(5)，所述中板本体(100)的顶侧向上折弯有用于与所述塑胶中框的顶侧连接的第三侧板(6)，所述中板本体(100)包括第一板面(1)和第二板面(2)，所述第一板面(1)和第二板面(2)之间连接有向下冲压形成并用于与所述塑胶中框的中间横条连接的凹形的中间板面(3)，所述第一板面(1)、所述第二板面(2)及所述中间板面(3)均开设有用于与所述塑胶中框热熔连接的热熔孔，所述第一板面(1)开设有两个第二孔(13)，所述第二板面(2)开设有三个第五孔(24)，其中两个所述第五孔(24)靠近所述中间板面(3)设置且与所述塑胶中框的中间横条热熔连接；另外一个所述第五孔(24)与两个所述第二孔(13)呈三角形分布，以在所述中板结构与所述塑胶中框热熔时与热熔模具定位。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈华，王士豹，熊瑛，沈林，方程，邵士常，朱玉洁，
申请(专利权)人：昆山榕美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32