本实用新型专利技术公开了一种带散热结构的横插机盘，包括机盘本体，机盘本体沿长度方向的内侧为插入端，插入端设有插口端子，机盘本体沿长度方向的外侧面上开有若干个第一通风孔，机盘本体的上表面设有PCB板，PCB板的中部间隔设有多个散热器，PCB板沿机盘本体宽度方向的两端部分别开有多个方形的第二通风孔。本实用新型专利技术，元器件在长时间工作下产生的热量通过散热器散出，可以通过第一通风孔向两侧排出，当在机盘本体左右两侧不便于排风时，通过第二通风孔实现向上排风或者向下排风解决设备各区域的排风问题，避免出现部分排风死角造成温度过高烧坏零件，第二通风孔设置在PCB板的两端，大大增加了元器件的安装数量，结构紧凑，提高机盘本体的集成度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及横插机盘，具体涉及一种带散热结构的横插机盘。
技术介绍
横插机盘是一种常用的机盘类型，随着电子通信设备集成度需求越来越高，横插机盘背板侧所需的连接器数量越来越多，板卡及单个芯片功耗不断增加。这就要求系统设备中需要有效的利用系统的各个有效空间，在限定的结构形态(设备尺寸，PCB尺寸等)下将散热能效最大化。现有的横插机盘上设有风扇单元，负责为整个设备提供冷风散热，热气通过横插机盘上的左右两端的风口出去。但是由于风扇单元通常设置在横插机盘的中部，造成横插机盘的两端很难被吹至IJ，散热不完全，易产生排风死角，因此横插机盘的两端通常不会安装过多的元器件，空间不能被有效的利用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的横插机盘由于散热不完全造成横插机盘两端不能被充分利用的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种带散热结构的横插机盘，包括机盘本体，所述机盘本体沿长度方向的内侧为插入端，所述插入端设有插口端子，所述机盘本体沿长度方向的外侧面上开有若干个第一通风孔，所述机盘本体的上表面设有PCB板，所述PCB板的中部间隔设有多个散热器，所述PCB板沿所述机盘本体宽度方向的两端部分别开有多个方形的第二通风孔。在上述方案中，所述机盘本体沿长度方向的外侧设有面板，所述第一通风孔开设在所述面板的中部。在上述方案中，所述第二通风孔的个数为4个，均等分布在所述PCB板的两端部。在上述方案中，所述第一通风孔呈蜂窝状。在上述方案中，所述散热器上装有用于将所述机盘本体中的热风抽出的风扇单J L.ο本技术，机盘本体上的连接器在长时间工作下产生的热量通过散热器散出，可以通过第一通风孔向两侧排出，当在机盘本体左右两侧不便于排风时，通过第二通风孔实现向上排风或者向下排风解决设备各区域的排风问题，避免出现部分排风死角造成温度过高烧坏零件，第二通风孔设置在PCB板的两端，大大增加了元器件的安装数量，结构紧凑，提高机盘本体的集成度。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2位本技术散热时的状态图。【具体实施方式】下面结合说明书附图对本技术做出详细说明。如图1、图2所示，本技术提供一种带散热结构的横插机盘，包括机盘本体10，机盘本体10沿长度方向的内侧为插入端，插入端设有插口端子11，横插机盘通过插口端子11插入到其他设备当中，机盘本体10的上表面设有PCB板20，PCB板20上根据需要安装不同的元器件，各个元器件在PCB板上实现不同的功能。PCB板20的中部间隔设有多个散热器30，散热器30上装有用于将机盘本体10中的热风抽出的风扇单元，机盘本体10沿长度方向的外侧面上开有若干个第一通风孔13，当元器件长时间使用会发热，散热器30将热气抽出，同时第一通风孔13从侧面吹进冷风，将热气带走，起到降温的作用，防止元器件由于温度过高而损坏。本技术中机盘本体10沿长度方向的外侧设有面板12，第一通风孔13开设在面板12的中部，第一通风孔13呈蜂窝状，可以均匀地吹向PCB板20，让冷风最大面积的覆盖整个PCB板20。PCB板20沿机盘本体10宽度方向的两端部分别开有多个方形的第二通风孔21。优选地，第二通风孔21的个数为4个，均等分布在PCB板20的两端部，第二通风孔21可以实现向上或者向下排风，在PCB板20左右两侧不便于排风时，通过第二通风孔21向上或向下排风可解决设备各区域的排风问题。第二通风孔21可以有效的利用PCB板20的尺寸，使得PCB板20的两端不存在不会被冷风吹到的排风死角，因此元器件可以尽量的在PCB板20上任意排布，增加了 PCB板20左右两侧的有效利用空间，大大增加了元器件的安装数量，提高设备的集成度，即做到在满足散热的前提下，增加了机盘本体的容量。本技术，机盘本体上的连接器在长时间工作下产生的热量通过散热器散出，可以通过第一通风孔向两侧排出，当在机盘本体左右两侧不便于排风时，通过第二通风孔实现向上排风或者向下排风解决设备各区域的排风问题，避免出现部分排风死角造成温度过高烧坏零件，第二通风孔设置在PCB板的两端，不会减少连接器的安装的数量，结构紧凑，提高机盘本体的集成度。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本技术的启示下作出的结构变化，凡是与本技术具有相同或相近的技术方案，均落入本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种带散热结构的横插机盘，包括机盘本体，所述机盘本体沿长度方向的内侧为插入端，所述插入端设有插口端子，其特征在于，所述机盘本体沿长度方向的外侧面上开有若干个第一通风孔，所述机盘本体的上表面设有PCB板，所述PCB板的中部间隔设有多个散热器，所述PCB板沿所述机盘本体宽度方向的两端部分别开有多个方形的第二通风孔。2.如权利要求1所述的一种带散热结构的横插机盘，其特征在于，所述机盘本体沿长度方向的外侧设有面板，所述第一通风孔开设在所述面板的中部。3.如权利要求1所述的一种带散热结构的横插机盘，其特征在于，所述第二通风孔的个数为4个，均等分布在所述PCB板的两端部。4.如权利要求1所述的一种带散热结构的横插机盘，其特征在于，所述第一通风孔呈蜂窝状。5.如权利要求1所述的一种带散热结构的横插机盘，其特征在于，所述散热器上装有用于将所述机盘本体中的热风抽出的风扇单元。【专利摘要】本技术公开了一种带散热结构的横插机盘，包括机盘本体，机盘本体沿长度方向的内侧为插入端，插入端设有插口端子，机盘本体沿长度方向的外侧面上开有若干个第一通风孔，机盘本体的上表面设有PCB板，PCB板的中部间隔设有多个散热器，PCB板沿机盘本体宽度方向的两端部分别开有多个方形的第二通风孔。本技术，元器件在长时间工作下产生的热量通过散热器散出，可以通过第一通风孔向两侧排出，当在机盘本体左右两侧不便于排风时，通过第二通风孔实现向上排风或者向下排风解决设备各区域的排风问题，避免出现部分排风死角造成温度过高烧坏零件，第二通风孔设置在PCB板的两端，大大增加了元器件的安装数量，结构紧凑，提高机盘本体的集成度。【IPC分类】H05K7/20, H05K7/14【公开号】CN205030016【申请号】CN201520757803【专利技术人】刘芝良, 祁寿贤, 周恒 , 崔瑜, 王冬 【申请人】烽火通信科技股份有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年9月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带散热结构的横插机盘，包括机盘本体，所述机盘本体沿长度方向的内侧为插入端，所述插入端设有插口端子，其特征在于，所述机盘本体沿长度方向的外侧面上开有若干个第一通风孔，所述机盘本体的上表面设有PCB板，所述PCB板的中部间隔设有多个散热器，所述PCB板沿所述机盘本体宽度方向的两端部分别开有多个方形的第二通风孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芝良，祁寿贤，周恒，崔瑜，王冬，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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