电子设备的背板结构及电子设备制造技术

技术编号:12808597 阅读:27 留言:0更新日期:2016-02-05 08:06
本公开是关于一种电子设备的背板结构及电子设备。所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源,并向所述热源四周辐射热量;其中,所述背板结构包括:导热结构,所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内,将所述热源向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向。通过本公开的技术方案,可以改善电子设备的热量传导路径,提升电子设备的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及终端
,尤其涉及电子设备的背板结构及电子设备
技术介绍
随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强,这些电子设备的发热问题也越来越严重。因此,如何有效地控制电子设备的散热,成为目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本公开提供电子设备的背板结构及电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种电子设备的背板结构,所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源,并向所述热源四周辐射热量;其中,所述背板结构包括:导热结构,所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内,将所述热源向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向。可选的,所述导热结构的延伸方向为所述背板结构的长边方向。可选的,所述导热结构包括:所述背板结构上开设的至少一个导热孔。可选的,当所述导热孔与所述背板结构的长边方向平行时,所述导热结构包括与所述背板结构的短边距离相等的两个导热孔,且两个导热孔对称设置于所述热源的两侧。可选的,在所述导热孔的延伸方向上,所述导热孔的最高点不低于所述热源的最高点、所述导热孔的最低点不高于所述热源的最低点。可选的,当所述导热孔与所述背板结构的长边方向平行时,所述导热孔位于所述背板结构的长边边沿处。可选的,当所述背板结构采用第一材料制成时,所述导热孔中还填充有第二材料的隔热结构。可选的,所述第一材料为金属材料、所述第二材料为塑胶材料。根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括:如上述实施例中任一项所述的电子设备的背板结构。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:由上述实施例可知,本公开通过在背板结构上设置导热结构,可以截断热源辐射的热量,并通过将热量引导至导热结构的延伸方向上,使得电子设备在背板结构上形成的散热面积增大,有助于提升电子设备的散热效果。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。【附图说明】此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1A是相关技术中的电子设备的侧面结构示意图。图1B是相关技术中的电子设备的背面结构示意图。图2是相关技术中的电子设备的背板结构的热量释放示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的背板结构的示意图。图4是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的背板结构的示意图。图5是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的背板结构的示意图。图6是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的背板结构的示意图。【具体实施方式】这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1A是相关技术中的电子设备的侧面结构示意图;图1B是相关技术中的电子设备的背面结构示意图。如图1A-1B所示,电子设备通常包括设备本体1和背板结构2。其中,设备本体1内设置有CPU等功能部件3,这些功能部件3在运行过程中会不断放热,当温度过高时会严重影响功能部件3自身的运行,导致电子设备发生卡顿等现象。为了确保电子设备的正常运行,相关技术中提出了在背板结构2内侧设置吸热材料4,该吸热材料4在背板结构2安装至设备本体1后,可以与功能部件3接触并吸热,实现对功能部件3的降温处理。然而,吸热材料4本身并不能够消耗掉相应的热量,这些热量被进一步传导至背板结构2上相应的区域,导致该区域温度升高,严重影响用户的使用手感。假定设备本体1内的任意功能部件3或对应的吸热材料4,可以在背板结构2上形成如图2所示的热源21,则该热源21可以向四周释放热量。那么,在图2所示的相关技术中的背板结构2上,可以形成以该热源21为圆心的等温线,比如图2中的内侧圆形为40°C等温线、外侧圆形为35°C等温线。那么,由于热量按照类似等温线的圆形向外传递,导致对于图2所示的背板结构2而言,热源21处的温度很高,甚至使用户感到烫手,而背板结构2下半部分的温度却低于35°C。因此,本公开通过对电子设备的背板结构进行改进,以解决相关技术中存在的上述技术问题。1、热量传导原理图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的背板结构的示意图,如图3所示,本公开通过在背板结构2上设置导热结构(图中未标示),可以将热源21向该导热结构辐射的热量截断并引导至该导热结构的延伸方向。比如在图3中,假定导热结构位于热源21左侧且延伸方向为背板结构2的长边方向(即上下方向),则热源21向左侧发出的热量会被截断并被引导至该背板结构2的长边方向,比如图3中被引导至下方。由图2可知,由于背板结构2的短边方向(即左右方向)的长度较短,使得热源21的左右方向上均处于较高温度(位于40°C等温线内),已经不存在对热量的传导空间,因而对于图2所示的实施例,可以从长边方向进行热量传导。如图4所示,通过将热源21产生的左右方向的热量分别截断,并向长边方向上当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的背板结构,其特征在于,所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源,并向所述热源四周辐射热量;其中,所述背板结构包括:导热结构,所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内,将所述热源向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韩高才张斌韩玲莉
申请(专利权)人:小米科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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