本实用新型专利技术涉及一种具有防水功能的光电传感器，包括电路板(101)、光学模块(201)、发光二极管(301)和透镜(401)，所述发光二极管(301)位于所述电路板(101)上，所述光学模块(201)与所述电路板(101)电路连接，所述透镜(401)位于所述光学模块上面，还包括具有用板覆盖的开放轮廓的防水封装件(1)，所述电路板(101)、光学模块(201)和透镜(401)都位于所述防水封装件(1)的内部。采用此种结构的光电传感器的防水性能大大增加。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光电传感器，特别涉及包括具有用板覆盖的开放轮廓的防水封装件的具有防水功能的光电传感器。
技术介绍
光电传感器具有外壳，像电路板、光学模块、发光二极管等零部件都被封装在外壳里面，目前的技术中，外壳的轮廓通常通过挤制工艺而形成，特别地，由铝和类似材料形成，并且通常具有基本V形的截面。在轮廓的腔中设置传感器的其他零部件之后，轮廓的开放侧部被树脂玻璃板或类似物覆盖。盖板能通过本领域基本已知的粘接方式以高防水方式连接至轮廓。这样，能够被获得由国际标准IEC60529限定的所具有的值为65或更好的用于防水封装件的进入保护级别(IP)(相对于轮廓的盖板的横向连接)。更重要的是确保封装件在轮廓的端部处的预定防水值。处于该目的，天然橡胶或类似的非适应性(unaccommodating)且防水的材料构成的密封环通常设置成围绕轮廓的端部。密封环通过紧紧地连接至轮廓的端部的盖式构件而牢固地压靠端部。这样，通过盖式构件和嵌在其中的密封环来提供轮廓的防水端盖。但是，这种端盖具有水侵入问题的最大潜在危险，因此，在该端盖在防水封装件的情况下大大减小了防水性能的预定等级。
技术实现思路
因此，本技术的目的是，通过尽可能少地改变封装件的结构和/或通过避免上述缺陷中的至少一种而使这种封装件容易制造和组装来提供具有改进的防水性能的最初提到的密封件。利用包括专利的权利要求1的特征的封装件来实现这些目的中的至少一种。本技术的有利的实施例由从属权利要求限定。因此，本技术暗示了，卡塞构件设置在密封件内，该卡塞构件适于在密封件的至少两个相对的侧部上施加压力，该压力沿相对于密封件的侧部成横向的方向起作用，该密封件的侧部设置成与盖板相邻并在下面被称为密封件的板邻接侧。本技术来自这样的观察，即，封装件的防水性的相关弱点在于盖板在轮廓上的连接部与封装件相邻接的部分。已经发现卡塞构件以上述方式设置使得防水性能发生意想不到的很大的提髙，并且对特定的有问题的区域的内在缺陷提供了非常有效的解决办法。这样，整个封装件的总的防水性能可以大大提高。通过举例，对于用作防水封装件的轮廓来说能获得65或更好的IP值。【附图说明】参考附图，在优选示例性实施例的下述说明中更详细地描述本专利技术。附图中:图1是本技术的防水封装件的透视图；图2是图1中所示的防水封装件的轮廓的端部的前视图；图3是图1中所示的防水封装件的分解图；图4是图3中所示的防水封装件的端盖的从不同观察点观察的另一分解图；图5是图2中所示的轮廓的端部的前视图，其中，端盖的部件安装在端部上；图6是根据图5中所示的轮廓的V1-VI截取的纵向剖视图的细节；图7是图5中所示的具有端盖的部件的轮廓的端部的横截面视图，其中，盖式构件已经安装在轮廓上；图8是根据图7中所示的轮廓的71114111截取的纵向剖视图的细节；以及图9是本技术光电传感器的内部爆炸图。【具体实施方式】图1示出防水封装件I，该防水封装件I包括具有开放的侧部的中空的轮廓2，盖板3防水地连接至开放的侧部，该轮廓2由金属材料挤制而成，并且盖板3包括合成材料。在下面描述的防水密封机构特别适用于包括这些材料的封装件I。但是，应该理解，也可想到(使用)其他材料。端盖4、5以防水的方式安装在轮廓2的两端处。端盖4包括被设计成用于使光电装置的元件或线缆伸出的中部开口 6，该光电装置被保护在轮廓的腔内。在这种特殊的情况中，中部开口 6设置成用于容纳光障的发光端部或线缆，其中，该装置的更敏感的光电元件被布置在轮廓2的腔内。端盖5类似于端盖4，但端盖5没有中部开口 6。如在图2最佳地所见的，示出了在没有端盖4的情况下的轮廓2的端部10的前视图，轮廓2具有基本U形的结构，并包括底侧7和两个相对的横向侧8、9。每个横向侧8、9在它们的中部都设置有基本矩形的凹部11、12。凹部的长度对应于横向侧8、9的全部长度的大约三分之一。每个横向侧8、9的上三分之一的中部设置有承载突出部13、14。承载突出部13、14的上表面用作盖板3的支撑件。这样，盖板3设置在轮廓2的横向侧8、9的上部内缘之间内。盖板3沿其两个外纵向侧部15、16通过双面胶带17、18连接至承载突出部13、14。也可想到(使用)其他种类的连接物，例如，硅树脂、胶粘物等。因此，在轮廓2的腔20的两侧上，更准确地说是在每个承载突出部13、14和相应的每个凹部11、12之间内，上侧室23、24形成在腔20中。另外，两个下侧室23、24形成在腔20中位于相应的凹部11、12之下。每个凹部11、12的下部和每个承载突出部13、14都设置有圆形凹槽25-28，每个圆形凹槽25-28与在侧室21-24相接界并且沿轮廓2的纵向延伸。这些圆形凹槽的端部用作钻孔25-28，以便固定端盖4、5。另外，三个纵向延伸并且为矩形的内槽29-34设置在每个横向侧8、9上，内槽29-34可用作，例如，用于固定腔20内的电子设备的固定轨道。通过本领域通常己知的连接物17、18，沿轮廓2的长度方向设置高级防水保护物。但是，在普通的封装件的轮廓的端部上，至少在封装件暴露于溅水、喷水或由类似要求的情况下，连接物17、18可构成易于渗漏的区域。在防水封装件I中，这些缺点根据随后的描述已经被克服。图3以分解图的方式示出了封装件I。封装件I的端盖4包括三个单独的件，即，卡塞构件40，密封环41和盖式构件42。从不同角度观察的端盖4的相应的分解图在图4中示出。密封环41由基本不能压缩的弹性材料，例如不透水的橡胶材料(诸如NBR A型硬度50)构成，并且具有类似于轮廓2的端部10的外边缘。特别地，在密封环41的表面侧上突出的密封唇43与端部10(见图4)的形状匹配。在密封环41的背侧上突出的相应的密封唇44基本具有与密封唇43相似的形式。因此，关于在端部10处的密封环41的配置，密封环41包括:下侧45，其与端部10的底侧7邻接；两个相对的横向侧46、47，其与端部10的横向侧8、9邻接；以及上部的板邻接侧48，其与盖板3相邻。密封环41还包括四个圆形孔49-52，它们设置在与轮廓2的端部10处的钻孔25-28相对的相应位置处。在密封环41的两侧上，圆形孔49-52被圆形突出部包围，圆形突出部被无缝地并入相应的密封唇43、44的路线中。在密封环41的前部上，板邻接侧48设置有超过密封环43、44的高度的前突出部54(见图4)。前突出部48的尺寸与轮廓2的端部10的承载突出部13、14之间的距离匹配，因而，前突出部48适于插入轮廓2的腔20，以便从下侧邻接盖板3。密封环41的内缘的形状与卡塞构件40的外缘的形状相配。卡塞构件40是基本刚性的并且优选由合成材料构成。卡塞构件40具有基本与密封环41的形状相配的框架状结构，其中，上部55、两个横向侧56、57和底部58分别具有较小的长度尺寸。卡塞构件40的厚度基本对应于密封环41的厚度。上突出部60设置在卡塞构件40的上部55上。在上突出部60的两侧上形成有上渐缩部61、62。上渐缩部61、62基本具有圆形的截面。在上部55的两个横向端部上形成有两个额外的下渐缩部63、64，其具有弧形截面(见图5)。卡塞构件40的相对的横向侧56、57的上侧部设置有外横向突出部65、6本文档来自技高网...
【技术保护点】
具有防水功能的光电传感器，包括电路板(101)、光学模块(201)、发光二极管(301)和透镜(401)，所述发光二极管(301)位于所述电路板(101)上，所述光学模块(201)与所述电路板(101)电路连接，所述透镜(401)位于所述光学模块上面，还包括具有用板覆盖的开放轮廓的防水封装件(1)，所述电路板(101)、光学模块(201)和透镜(401)都位于所述防水封装件(1)的内部；所述防水封装件包括具有开放的侧部的中空的轮廓(2)，盖板(3)防水地连接至开放的侧部，轮廓(2)设置有至少一个端盖(4,5)，所述至少一个端盖包括设置在轮廓(2)的端部处的防水密封件(41)；其特征在于：卡塞构件(40)设置在所述密封件(41)内，所述卡塞构件(40)适于在所述密封件(41)的至少两个相对的侧部(71‑76)上施加压力，压力沿着相对于所述密封件(41)的板邻接侧(48)为横向(92,93)的方向起作用，板邻接侧设置为与所述盖板(3)相邻。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：皮特·亨利策，罗兰德·博楚德，劳任特·江尼劳得，
申请(专利权)人：康崔耐科斯公司，
类型：新型
国别省市：瑞士;CH
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