【技术实现步骤摘要】
本技术涉及射频识别领域,尤其涉及UHF频段的较小尺寸的标签。
技术介绍
RFID技术发展迅速,应用领域越来越广,产品的尺寸愈来愈趋于小型化。近年来,已提出多种小型化电子标签,多以环式或常规的对称偶极子式的天线。环式的天线,属于近场天线,虽然尺寸小了许多,能满足小型化的标签应用,但是因为读写距离很近,通常只有10公分左右,远远满足不了常规的项目应用;小型环标签因为电感环较小,造成阻抗匹配的虚部太小,难以满足芯片的阻抗匹配而造成性能太差。另外常规的对称偶极子天线,往往由于受到了天线臂长的限制,无法过多的减小产品尺寸,在实际应用过程中,无法缩小天线的设计尺寸。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种小型RFID标签,在保证较小尺寸的同时保证产品稳定性和一致性。为此,本技术采用以下技术方案:一种小型RFID标签,其特征在于所述RFID标签的天线采用双层环结构,即在RFID电感环的下方增加一个新的回路环,下层回路环和上层回路环首尾相接,以增加整个标签的感性。进一步地,所述RFID标签的芯片接入位置馈电区处于标签的上层回路环。进一步地,所述的下层回路环和上层回路环通过通孔方式导电连接。进一步地,下层回路环和上层回路环附着于中间的介质层的两面,通过介质层上的通孔导电连接。进一步地,下层回路环两侧再衍生出天线臂,增加天线电长度和辐射面积。由于采用本技术的技术方案,本技术通过对天线结构的改进,既使其符合小性RFID标签的尺寸要求,又增加天线电长度和辐射面积,增加整个标签的感性。【附图说明】图1为本技术所提供的实施例结构示意图。 图2为图1所示实施例的分解 ...
【技术保护点】
一种小型化的RFID标签,其特征在于所述RFID标签的天线采用双层环结构,下层回路环和上层回路环首尾相接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴夏冰,张策,
申请(专利权)人:杭州思创汇联科技有限公司,杭州中瑞思创科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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