【技术实现步骤摘要】
本技术属于扬声器
，特别涉及一种扬声器中的音圈。
技术介绍
现有扬声器中的音圈受体积限制，都在不断的挑战小体积大功率，而小体积下使得音圈骨架缩小，铜线的密度降低，承载功率因音圈有烧毁的危险而很难有提升。
技术实现思路
为解决现有扬声器中的音圈功率低的问题，本技术提供一种带孔的音圈，其技术方案如下:—种带孔的音圈:包括一个圆筒状的音圈骨架，音圈骨架的上半段沿周向均布设置有若干个通孔。也就是说，所述若干个通孔以音圈骨架的轴心线为圆心，呈中心对称设置。优选地，所述通孔的直径为3毫米。优选地，所述通孔与音圈骨架的上开口之间的距离为4毫米。优选地，所述通孔有四个。优选地，所述音圈骨架的内径为25毫米，厚度为0.1毫米。优选地，所述音圈骨架的中部设置有若干根锦丝线，音圈骨架的下半段设置有铜线圈。。本技术可以提升音圈的功率20%以上。本技术音圈在通电后，经过的电磁声会导致音圈在磁缝隙中做切割磁力线运动，运动过程中，音圈的铜线会因受功而产生热量，随着馈入的功率增加而热量增多，在音圈来回运动中，通过这四个孔把音圈中的热量迅速向外传导，能有效降低音圈上铜线的平均温度，对比测试在同等情况下，相同的铜线的温度，此时馈入的功率已经增加了 20%以上。从而，说明这种改进，完全可以在不做外部和内部参数的修改的情况下提升承载功率。【附图说明】图1为本技术的立体示意图。【具体实施方式】如图1所示的一种带孔的音圈:包括一个圆筒状的音圈骨架1，音圈骨架I的上半段沿周向均布设置有四个通孔2。所述通孔2的直径为3毫米。所述通孔2与音圈骨架I的上开口 3之间的距离为4毫米。所述音圈骨架I...
【技术保护点】
一种带孔的音圈，其特征在于：包括一个圆筒状的音圈骨架(1)，音圈骨架(1)的上半段沿周向均布设置有若干个通孔(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖敦金，李景海，
申请(专利权)人：英爵音响上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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