薄型电热片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄型电热片结构，包含：一绝缘基板，具有一表面；一导电回路记号，标示在所述绝缘基板的表面；一导电回路层，通过镀膜处理成形在导电回路记号，并浮凸于所述表面；一绝缘保护层，固设在所述绝缘基板的表面且包覆所述导电回路层，据此，本实用新型专利技术直接成形导电回路层，而不需使用蚀刻制程将导电材料去除以形成导电回路层，因此，本实用新型专利技术较已用薄型电热片采用蚀刻制程而言得以降低材料成本，同时在温度控制上可以较传统印刷型导电胶的电热片易趋近于线性的控制、以及提升该薄型电热片的耐候程度，以增加使用年限。

【技术实现步骤摘要】

本技术与电热片有关，特别是有关于一种薄型电热片结构。
技术介绍
一般薄型电热片主要设置于商品(例如马桶坐垫、镜面等)上，使该商品根据需求而发热，而该薄型电热片的发热原理主要利用导电回路经由电流的导通，并因其电阻特性而产生热能。参阅图1所示，显示薄型电热片的一种制程方式，其主要在一绝缘基板11的一表面111上成形有一导电层12，随后在该导电层12上涂布具有导电回路记号131的遮蔽层13，使该遮蔽层13区分成一可被蚀刻的区域132及一不可被蚀刻的区域133(即导电回路记号131)，紧接着再进行蚀刻制程，让导电层12对应导电回路记号131而形成导电回路，最后再进行去除遮蔽层13、及在绝缘基板11上覆盖一用以包覆导电层12的绝缘保护层14，以制作出薄型电热片。然而，这种薄型电热片已用制程具有下述缺陷。由于导电层12被涂布具有导电回路记号131的遮蔽层13后，分成一可被蚀刻的区域132及一不可被蚀刻的区域133，因此，当进行蚀刻制程后，可被蚀刻的区域132以及对应可被蚀刻的区域132的导电层12同时被蚀刻去除，明显浪费导电层12的材料，直接影响该薄型电热片的材料成本。参阅图2所示，显示薄型电热片的另一种制程方式，其主要在一绝缘基板15的一表面151上，利用已知的网版印刷技术，印刷导电胶161 (银胶、碳胶或铝胶)，以形成导电回路状的导电层16，最后在绝缘基板15上覆盖一用以包覆导电层16的绝缘保护层17，以制作出薄型电热片。然而，这种薄型电热片已用制程具有下述缺陷。由于导电胶161成分中含有如环氧树脂的有机物质，因此，该导电胶161所形成的导电层16在温度控制上无法达到线性控制，也就是电能与热能之间无法达到线性正比的控制。此外，在实际使用下也会因不耐低温或高温而有龟裂不复使用的情况发生。另外，该技艺在制作各种规格的电热片上需要制作各种网版，成本高且工期长，尤其不适用于少量多样的产品上。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种薄型电热片结构，可以降低材料成本，温度控制可以较趋近于线性的控制，提升耐候程度，以增加使用年限。为解决上述技术问题，本技术提供的薄型电热片结构，包含:一绝缘基板，具有一表面；一为电子墨水或催化剂的导电回路记号，印刷标示在所述绝缘基板的表面，并具有一结合在所述表面的第一结合面、及一反向于该第一结合面的第二结合面；一导电回路层，镀设在所述导电回路记号的第二结合面，并具有一结合在所述第二结合面的第一导电面、及一反向于该第一导电面的第二导电面；一绝缘保护层，固设在所述绝缘基板的表面且包覆所述导电回路记号与所述导电回路层。较佳的，所述导电回路层更包含一第一导电部及一第二导电部。本技术直接成形导电回路层，而不需使用蚀刻制程将导电材料去除以形成导电回路层，因此，本技术较已用薄型电热片采用蚀刻制程而言得以降低材料成本，同时在温度控制上可以较传统印刷型导电胶的电热片易趋近于线性的控制、以及提升该薄型电热片的耐候程度，以增加使用年限。【附图说明】图1是已知薄型电热片的制作流程示意图；图2是已知薄型电热片另一种的制作流程示意图；图3是本技术实施例的立体图；图4是图3的局部放大剖面图；图5是本技术实施例的制作流程示意图；图6是本技术实施例的立体图，显示绝缘基板的表面上印刷标示有导电回路记号的状态；图7是图6的局部放大剖面图；图8是本技术实施例的立体图，显示导电回路记号上形成一导电回路层的状态；图9是图8的局部放大剖面图；图10是本技术的实施状态图，显示本技术装设在镜面的状态；图11是图10的局部放大剖面图；图12是本技术的实施状态图，显示本技术装设在马桶坐垫的状态；图13是图12的局部放大剖面图；图14是本技术的实施状态图，显示本技术直接制作在玻璃或陶瓷作为一加热板的状态。其中附图标记说明如下:绝缘基板11表面111导电层12遮蔽层13导电回路记号131可被蚀刻的区域132不可被蚀刻的区域133绝缘保护层14绝缘基板15表面151导电层16导电银胶161绝缘保护层17绝缘基板30表面31导电回路记号40第一结合面41第二结合面42导电回路层50第一导电面51第二导电面52第一导电部53第二导电部54绝缘保护层60镜面70马桶坐垫80加热板90【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。参阅图3至图9所示，本技术实施例所提供的一种薄型电热片结构，其主要由一绝缘基板30、一为电子墨水或催化剂的导电回路记号40、一导电回路层50、及一绝缘保护层60所组成，其中:绝缘基板30，具有一表面31 ；为电子墨水或催化剂的导电回路记号40，印刷标示在绝缘基板30的表面31，并具有一结合在表面31的第一结合面41、及一反向于第一结合面41的第二结合面42，其状态如图6、图7所示；本实施例中，导电回路记号40通过印刷方式所形成，且导电回路记号40的材质为具可导电性质的电子墨水(例如银墨水、铜银墨水或含其他合金材料的液态电子墨水)或具可进行电镀或无电解电镀的催化剂(例如钯金或银金)；导电回路层50，镀设在导电回路记号40的第二结合面42，并具有一结合在第二结合面42的第一导电面51、及一反向于第一导电面51的第二导电面52，其状态如图8、图9所示；本实施例中，导电回路层50更包含一第一导电部53及一第二导电部54，以作为后续导电连接之用；另外，导电回路层50通过镀膜处理而设在导电回路记号40的第二结合面42，且该镀膜处理为湿式镀膜，更进一步而言，该湿式镀膜为电镀法(Electroplating)或无电解电锻法(Electroless Plating)；绝缘保护层60，固设在绝缘基板30的表面31且包覆导电回路记号40与导电回路层50，其状态如图3、图4所示。以上所述即为本技术实施例主要结构说明。至于本技术的功效作以下说明。由于本技术的薄型电热片结构主要是在绝缘基板30的表面31上预先标示有导电回路记号40，且该导电回路记号40得以与镀膜制程中所使用的镀膜材料有所反应，以便让导电回路层50得以镀设在导电回路记号40上，因此，本技术是在绝缘基板30上的导电回路记号40直接成形导电回路层50，而不需使用蚀刻制程将导电材料去除以形成导电回路层，因此，本技术较已用薄型电热片采用蚀刻制程而言得以降低材料成本。其次，本技术所形成的导电回路记号40仍为一金属导电层，因此本技术除了如前段所述可降低材料成本之外，在温度控制上较传统印刷型导电胶的电热片易趋近于线性的控制，也就是电能与热能之间可以较趋近于线性正比的控制，同时，在实际使用下具有耐高温及耐低温的耐候程度，得以增加薄型电热片的使用年限。再者，参阅图5所示，本技术所提供的一种薄型电热片结构，其成形方法包含:绝缘基材准备步骤(A):提供一绝缘基板30，该绝缘基板30具有一表面31 ;导电回路标示步骤(B):在绝缘基板30的表面31上标示有导电回路记号40 ;导电回路成形步骤(C):对绝缘基板30进行镀膜处理，使导电回路记号40上形成一导电回路层50 ;绝缘保护层成形步骤(D):在绝缘基板30的表面31形成一包覆导电回路层与导电回路记号40的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型电热片结构，其特征在于，包含：一绝缘基板，具有一表面；一为电子墨水或催化剂的导电回路记号，印刷标示在所述绝缘基板的表面，并具有一结合在所述表面的第一结合面、及一反向于该第一结合面的第二结合面；一导电回路层，镀设在所述导电回路记号的第二结合面，并具有一结合在所述第二结合面的第一导电面、及一反向于该第一导电面的第二导电面；一绝缘保护层，固设在所述绝缘基板的表面且包覆所述导电回路记号与所述导电回路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄坤儒，
申请(专利权)人：富铄科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71