【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英晶体生产
，具体是一种小型化贴片式石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起，构成电子电路起振工作的核心。随着电子产品模块化、小型化要求的不断提高，通用的石英晶体谐振器因体积较大无法满足，且存在下缺点:①地线连接为点接触，当工作频率较高时，抑制寄生杂波干扰的能力下降；②通讯传输精度降低；③因外形尺寸较大，应用受到局限。
技术实现思路
针对上述同类技术问题存在的不足，本技术的目的是提供一种小型化贴片式石英晶体谐振器。本技术的技术方案是:小型化贴片式石英晶体谐振器，包括绝缘垫片、底板、金属上盖、引线、弹片、芯片、银电极、地线、导电胶，绝缘垫片上固定有底板，金属上盖封合在底板上；两引线的上端分别与两个弹片接触，下端伸入到底板中并从绝缘垫片的一侧伸出引脚；两个弹片之间设有一块芯片，芯片上、下面均设有银电极，两个弹片与芯片通过导电胶连接；所述绝缘垫片的中间位置开有一个与其长边相垂直的半通槽，地线水平固定在底板上并从绝缘垫片上的半通槽伸出。本技术的有益效果:本产品在两引线间设置面接触地线，增大地线与本体连接的有效面积，其优点有:①通过增大地线与产品本体底板的接触面积，提高抑制寄生杂波信号的能力。②满足整机部品的模块化、小型化要求。③改进绝缘垫片结构设计，使产品组装后符合SMT贴装生产加工工艺要求；④保持电路信号传输高纯度的优势，降低信号误差。【附图说明】图1为本技术广品的底部结构不意图。图2为本技术产品的组装结构剖视图。【具体实施方式】现结合附图，对本技术的
技术实现思路
做进一步...
【技术保护点】
小型化贴片式石英晶体谐振器，包括绝缘垫片（1）、底板（2）、金属上盖（3）、引线（4）、弹片（5）、芯片（6）、银电极（7）、地线（8）、导电胶（9），绝缘垫片（1）上固定有底板（2），金属上盖（3）封合在底板（2）上；两引线（4）的上端分别与两个弹片（5）接触，下端伸入到底板（2）中并从绝缘垫片（1）的一侧伸出引脚；两个弹片（5）之间设有一块芯片（6），芯片（6）上、下面均设有银电极（7），两个弹片（5）与芯片（6）通过导电胶（9）连接；其特征在于，所述绝缘垫片（1）的中间位置开有一个与其长边相垂直的半通槽（101）,地线（8）水平固定在底板（2）上并从绝缘垫片（1）上的半通槽（101）伸出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨小木，袁武权，
申请(专利权)人：湖南奥泰克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。