【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种基于片式元器件SMT焊点彩色图像分割方法，包括如下步骤：S1、对片式元器件原始焊点RGB真彩图进行预处理：包括焊点彩色图像的平滑、颜色空间从RGB到HSV的转换、焊点图像的锐化；S2、采用二维阈值化的分割方法分割出片式元器件焊点的图像；S3、对完整的焊点图像进行形态学处理，得到最终分割图像。本专利技术可以有效地避免传统分割方法产生的错分割及不能分割的现象，改善焊点图像的分割质量。【专利说明】一种基于片式元器件SMT焊点彩色图像分割方法
本专利技术涉及微电子封装与组装
，尤其涉及一种基于片式元器件SMT焊点 彩色图像分割方法。
技术介绍
图像分割就是把图像分成各具特性的区域并提取出感兴趣目标的技术和过程。基 于图像分割的目标表达、特征提取和参数测量等方法，将原始图像转化为更直接更紧凑的 形式，使得图像的分析和理解成为可能。图像分割是图像处理中的重要问题，也是计算机视 觉研宄中的一个经典难题。在应用于SMT焊点质量检测的SMT焊点图像分割方面，目前常 用的分割方法是阈值分割法，阈值分割法主要包括迭代法、最大类间方差（Otsu)法和最大 熵自动阈值法等几种。 最大类间方差法是公认的具有良好性能的阈值分割法，但是该法只考虑了类间方 差，忽视了类内内聚性，因而不能很好的反映分类的好坏，存在错分割及不能分割的现象。 一般的PCB板的背景为裸露的铜板区和绿色的PCB印刷色，以片式元器件焊点为 研宄对象。在PCB测试中如果采用一般的光照源，由于SMT元件元件的大小差异较大且板 子的尺寸不一，大多...
【技术保护点】
一种基于片式元器件SMT焊点彩色图像分割方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、对片式元器件原始焊点RGB真彩图进行预处理：包括焊点彩色图像的平滑、颜色空间从RGB到HSV的转换、焊点图像的锐化；S2、采用二维阈值化的分割方法分割出片式元器件焊点的图像；S3、对完整的焊点图像进行形态学处理，得到最终分割图像。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴媛，宋娟，
申请(专利权)人：河南机电高等专科学校，
类型：发明
国别省市：河南;41
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