刺激响应性化合物、变形材料和驱动器制造技术

本发明专利技术提供一种能够以低电压大幅发生位移的刺激响应性化合物、变形材料及使用其的驱动器。本发明专利技术的刺激响应性化合物具有：一对聚硅氧烷链、将一对聚硅氧烷链之间进行交联的交联部、和键合于聚硅氧烷链的液晶部；交联部具有：单元A，其具有作为旋转轴发挥作用的键、且具有位于该键的一端的第1基团和位于键的另一端的第2基团；配置于第1基团的第1键合部位的第1单元B；配置于第2基团的第1键合部位的第2单元B，第1单元C和第2单元C；第1单元C与一对聚硅氧烷链中的一条链键合，第2单元C与一对聚硅氧烷链中的另一条链键合，第1单元B与第2单元B通过还原反应而键合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种能够以低电压大幅发生位移的刺激响应性化合物、变形材料及使用其的驱动器。本专利技术的刺激响应性化合物具有：一对聚硅氧烷链、将一对聚硅氧烷链之间进行交联的交联部、和键合于聚硅氧烷链的液晶部；交联部具有：单元A，其具有作为旋转轴发挥作用的键、且具有位于该键的一端的第1基团和位于键的另一端的第2基团；配置于第1基团的第1键合部位的第1单元B；配置于第2基团的第1键合部位的第2单元B，第1单元C和第2单元C；第1单元C与一对聚硅氧烷链中的一条链键合，第2单元C与一对聚硅氧烷链中的另一条链键合，第1单元B与第2单元B通过还原反应而键合。【专利说明】刺激响应性化合物、变形材料和驱动器
本专利技术涉及刺激响应性化合物、变形材料和驱动器。
技术介绍
近年来，在医疗领域、微小型机器领域等中，小型驱动器的必要性正在提高。 这样的小型驱动器要求是小型的，并且能以低电压进行驱动。为了实现这样的低 电压化，正在进行各种尝试（例如，参照专利文献1)。 但是，现有的驱动器无法充分降低驱动电压，使其变形需要高电压。另外，现有的 驱动器难以使变形量（位移量）充分变大。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2005-224027号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术的目的在于，提供一种能够在低电压下发生位移的刺激响应性化合物、变 形材料和使用其的驱动器。 用于解决课题的手段 上述目的通过下述的本专利技术而完成。 本专利技术的刺激响应性化合物具有： -对聚硅氧烷链， 将所述一对聚硅氧烷链之间进行交联的交联部，和 键合于所述一对聚硅氧烷链中的至少一条链、且具备具有液晶性的官能团的液晶 部， 所述交联部具有： 单元A，其具有作为旋转轴发挥作用的键、且具有位于该键的一端的第1基团和位 于所述键的另一端的第2基团， 配置于所述第1基团的第1键合部位的第1单元B， 配置于所述第2基团的第1键合部位的第2单元B， 第1单元C，和 第2单元C， 所述第1单元C与所述一对聚硅氧烷链中的一条链键合， 所述第2单元C与所述一对聚硅氧烷链中的另一条链键合， 所述第1单元B与所述第2单元B通过还原反应而键合。 由此，能够在低电力下发生变形（位移）。另外，通过将聚硅氧烷链与各单元键合， 能够使位移的程度变大。另外，通过具有键合于聚硅氧烷链的液晶部，且该液晶部使用液晶 的取向技术，从而显示出一定的取向性，因此，在驱动中，刺激响应性化合物具有一定的方 向性。另外，能够使刺激响应性化合物在常温下的柔软性、成型性特别优异。另外，通过具有 聚硅氧烷链，能够使玻璃化转变温度变得比较低，能够使低温下的响应性变得优异。另外， 氧化还原反应产生的刺激响应性化合物的立体结构变化具有可逆性，能够反复进行从收缩 状态向伸长（膨胀）状态的位移、从伸长（膨胀）状态向收缩状态的位移，重现性也优异。 就本专利技术的刺激响应性化合物而言，上述单元A优选为选自下述式（1)、下述式 ⑵、下述式（3)中的1种。 【权利要求】1. 一种刺激响应性化合物，其具有： 一对聚硅氧烷链， 将所述一对聚硅氧烷链之间进行交联的交联部，和 键合于所述一对聚硅氧烷链中的至少一条链、且具备具有液晶性的官能团的液晶部， 所述交联部具有： 单元A，其具有作为旋转轴发挥作用的键、且具有位于该键的一端的第1基团和位于所 述键的另一端的第2基团， 配置于所述第1基团的第1键合部位的第1单元B， 配置于所述第2基团的第1键合部位的第2单元B， 第1单元C，和 第2单元C， 所述第1单元C与所述一对聚硅氧烷链中的一条链键合， 所述第2单元C与所述一对聚硅氧烷链中的另一条链键合， 所述第1单元B与所述第2单元B通过还原反应而键合。2. 根据权利要求1所述的刺激响应性化合物，其中，所述单元A是选自下述式（1)、下 述式⑵和下述式（3)中的1种，〇3. 根据权利要求1或2所述的刺激响应性化合物，其中，所述第1单元B和所述第2单 元B是由下述式⑷所示的基团，〇4. 根据权利要求1至3中任一项所述的刺激响应性化合物，其中，所述第1单元C和所 述第2单元C具有碳数为4以上且10以下的亚烷基。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的刺激响应性化合物，其中， 所述具有液晶性的官能团具有多个环结构， 所述多个环结构中的一个环结构上键合有1个以上的卤素原子。6. -种变形材料，其包含权利要求1至5中任一项所述的刺激响应性化合物。7. 根据权利要求6所述的变形材料，其包含电子导电性物质。8. 根据权利要求6或7所述的变形材料，其中，所述电子导电性物质包含碳材料。9. 根据权利要求6至8中任一项所述的变形材料，其中，所述电子导电性物质为粒子。10. 根据权利要求9所述的变形材料，其中，所述电子导电性物质的平均粒径为Inm以 上且10Um以下。11. 一种驱动器，其是使用权利要求6至10中任一项所述的变形材料制造的。【文档编号】C08G77/48GK104508015SQ201380039036 【公开日】2015年4月8日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2012年8月9日【专利技术者】大竹俊裕 申请人:精工爱普生株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刺激响应性化合物，其具有：一对聚硅氧烷链，将所述一对聚硅氧烷链之间进行交联的交联部，和键合于所述一对聚硅氧烷链中的至少一条链、且具备具有液晶性的官能团的液晶部，所述交联部具有：单元A，其具有作为旋转轴发挥作用的键、且具有位于该键的一端的第1基团和位于所述键的另一端的第2基团，配置于所述第1基团的第1键合部位的第1单元B，配置于所述第2基团的第1键合部位的第2单元B，第1单元C，和第2单元C，所述第1单元C与所述一对聚硅氧烷链中的一条链键合，所述第2单元C与所述一对聚硅氧烷链中的另一条链键合，所述第1单元B与所述第2单元B通过还原反应而键合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大竹俊裕，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP